异极矿是一种稀有的矿石，它被广泛应用于高科技领域。在过去的几十年中，随着科技的不断发展，人们对异极矿的需求也越来越大。在工业价值上，异极矿在氧化锌矿石中所占的比例仅次于菱锌矿，但可浮性却远低于菱锌矿，给浮选造成了很大困扰。为什么会出现这样的问题?

本发明涉及一种铝电解工艺参数优化方法以及铝电解槽组，方法包括如下步骤：1)根据预设的最优标准寻找一个或多个运行最优铝电解槽；2)获取所述运行最优铝电解槽的工艺参数作为优化工艺参数；3)按照所述优化工艺参数对其他被控电解槽进行控制；所述最优标准至少包括，电流效率高于设定电流效率值，且槽平均工作电压低于设定槽平均工作电压值；所述优化工艺参数包括以下参数中的一个或者两个以上的组合：电解质温度、电解质分子比、氧化铝浓度和极距。本发明的方法通过直接将现有运行良好的电解槽的工艺参数复制到其他运行一般的电解槽上，跳出复杂的工艺参数控制模型和相关计算，实现电解槽控制上的精简。

本申请涉及金属表面处理技术的领域，具体公开了一种轧机用改造阶梯垫及其表面熔覆堆焊工艺。轧机用阶梯垫包括基层，所述基层由如下质量百分比的组分组成：C0.15?0.18%，Si0.3?0.35%，Mn1.5?1.6%，Ni3.0?3.2%，Cr1.5?2.0%，Cu1.0?2.0%，Al1.0?1.2%，Mo0.5?1.0%，P≤0.035%，Co0.05?0.07%，S≤0.1%，Ti0.03?0.07%，Nb0.01?0.015%，V0.04?0.08%，余量为Fe。本申请的阶梯垫具有优异的耐磨性、抗冲击性和耐磨性，使用寿命长。

摘要: 采用数值模拟和实验相结合的方式，对ZK60镁合金筒形件反挤压成形进行研究，优化工艺参数。结果表明：随着挤压温度的升高，镁合金内部晶粒细化程度越大，但温度越高动态再结晶程度愈不明显；坯料温度在290℃时最高应力可达400 MPa，零件整体应力大约在180 Mpa，380℃时最高应力为130 MPa，零件整体应力约为80 MPa；其次，随着坯料高度的减小和直径增大，成形中坯料的等效应力也随之增加，但尺寸过大或过小均会产生应力集中现象，容易产生缺陷。经过模拟分析和实验验证，坯料直径为φ70，坯料温度为350℃时，筒形件成形质量更佳。

1.背景；2.碳排放与炭生产；3.虚拟电厂在炭素生产过程中的构建

摘要: 微生物诱导碳酸钙沉积(MICP)是一种新型的绿色加固技术，在岩土工程领域中具有强大的应用潜力。然而，关于微生物诱导碳酸钙沉积的加固工艺方面研究较少。为了确定MICP加固试验中的最佳加固工艺，通过不同加固工艺的MICP加固试验，研究了不同加固工艺下MICP加固砂土效果。研究结果表明：采用双相加固工艺能够使得MICP反应更充分，碳酸钙沉淀更均匀的填充于砂样孔隙间，显著提高砂样的结构强度，具有较好的适应性。该研究结果对于提升MICP加固效果和均匀性方面有较大的参考意义。

一种轧机轴承零件渗碳热处理工艺，将轧机轴承零件以渗碳深度从外至内依次划分为表层、次表层、芯层，依据表层、次表层、芯层深度及含碳量要求，渗碳工艺分为升温期、强化期、可靠期、增寿期、保护期；其中升温期碳势设置为0.6%，强化期、可靠期、增寿期、保护期碳势均设置维持在1.0%以上，且依次逐期升高，且最高碳势不高于1.25%；渗碳过程中通过调整各个周期的碳势，在保证表层不形成粗大碳化物组织的同时，确保轧机轴承零件有足够的渗碳深度及相应的含碳量；本发明渗碳热处理工艺实施后生产的轧机轴承，经实际使用检验，完全满足了高端板带轧机轴承的使用工况需求，使用寿命及可靠性已超过国际知名品牌，使国内轧机轴承质量达到国际先进水平。

就地冶炼。红土镍矿品位低、水分含量高，矿石运输量大，异地冶炼远距离运输费用成本占比很高。此外，冶炼渣作为矿山回填复垦的充填材料； 综合利用趋势。目前除了镍钴（湿法工艺）和镍铁（火法）的回收，其他成分基本都是作为杂质在系统中除去，并产生大量冶炼废渣。从环保和资源有效利用角度需进行综合利用。 高压酸浸在低镁褐铁矿大规模工业生产中具有镍回收率高，钴可以综合回收，酸碱消耗量小等优势，在今后很长时间都将是低镁褐铁矿处理的主流工艺；

1. 咪唑类离子液体[C4mim][Cl]可以通过C-N共价键负载在Merrifield树脂上，对钒吸附量为245.8 mg/g，V/Fe和V/Al分离系数分别为24.10和7.2。 2. 咪唑类离子液体接枝树脂对钒循环吸附稳定性随阳离子碳链长度增加而增强，碳链长度对钒杂分离性能影响不大。 3. 双官能团化离子液体接枝树脂PS[C4mim][D2EHP]对钒的吸附量为283.63 mg/g，循环10次后，吸附量仍保持95.36%，V/Fe和V/Al的分离系数分别为42.18和71.65，表明其对钒-杂具有良好的分离效果，且循环吸附稳定性较强。

摘要: Al-Ti-B-RE细化剂能够提升细化剂的综合性能，是目前最有研发价值和最有潜力的铝用晶粒细化剂之一。采用常规搅拌工艺存在比重偏析，影响晶粒细化效果及铝合金的整体性能。本研究首先通过中国知网和爱思唯尔学术平台分析Al-Ti-B细化剂的研究现状，并进一步分析混合熔融法、氟盐反应法、超声搅拌法、电磁振动法等制备工艺的优缺点，以及不同稀土、不同配比、以及细化剂中毒的内在机理。结果表明，可以采取超声搅拌法、电磁振动法等动态合成技术，并考虑微量元素在Al-Ti-B细化剂中的配比，以获取更小晶粒和更好力学性能的Al-Ti-B-RE细化剂。

摘要: 导电铝合金以其质量轻，导电性能好，成本低等优点，成为了目前导电材料领域的研究热点之一。本文制备了新型Al-0.5Zr-0.2RE-0.2B合金，讨论了热处理工艺参数对其力学性能的影响规律。研究表明：随固溶温度、固溶时间、时效温度、时效时间的增加，合金的强度都随之增加，并达到一个最大值。随后，随这些工艺参数的增加，材料性能反而降低。由此，得到了合金的最佳热处理工艺为在440℃固溶12小时，水淬后在205℃时效16小时。本文的研究为导电铝合金的应用提供了数据支持。

氧化铜是一种重要的铜金属来源，其有效回收对于金属行业具有重大意义。然而，复杂氧化铜矿的选矿过程常常面临许多困难，其中关键问题在于活化过程。

对Al-Cu-Mg合金进行一种能消减残余应力的新型热处理，使用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射等手段分析残余应力并测试力学性能，研究了这种合金的微观组织结构和性能。结果表明：新型热处理使Al-Cu-Mg合金的残余应力消减率达到92.7%(与固溶态铝合金相比)，并得到优良的强塑性配合(屈服强度达到463.6 MPa，抗拉强度达到502.5 MPa，伸长率达到12.7%)。微观组织的分析结果表明：在进行新型热处理的合金中S'相比用传统热处理的更为细小、分布更均匀，由S'相析出的共格应力场与淬火残余应力场叠加使合金残余应力大幅度降低，使合金的综合性能较高。

在过去的几十年里，我国矿业取得了长足的发展，但这也伴随着一系列问题的出现。随着经济的快速发展，我国已经探明的优质矿产资源越来越接近枯竭，原材料总量供应短缺成为一个现实问题。因此，复杂低品位矿石资源或二次资源将逐步成为主要的原料来源。这对传统的地质、采矿、选矿、冶金、材料、加工、环境等科学技术提出了巨大的挑战。同时，不少矿业企业开采深度增大，深部矿床开发固有的高应力、高地压、高地温等特点逐渐显露。

6种针刺工艺不同的碳纤维增强树脂基复合材料，其面内拉伸强度随着针刺密度和针刺深度的增大而降低，针刺处纤维的断裂使材料内的缺陷失稳扩展和面内纤维断裂，进而使材料整体拉伸失效。根据面内拉伸实验结果和纤维累计损伤理论并引入纤维体积折减系数，建立了分析针刺复合材料面内拉伸强度的理论模型。这个模型的预测结果与实验结果相符，并发现断裂纤维簇的个数与体积折减系数相关。用该模型可预报不同针刺工艺复合材料的面内拉伸强度，并指导设计针刺复合材料的预制体。

提出一种氧化+粉锻(粉末锻造)新工艺并用其制备了FeCr-ODS铁素体合金。使用SEM、XPS、EPMA和TEM等手段对其表征,研究了粉末表面和内部氧化物的生成、演变以及合金中纳米氧化物弥散相的种类和分布特征。结果表明,在低温氧化过程中粉末表面生成了一层Fe的氧化膜,在随后的加热过程中粉末表面的O元素转移并与Y和Ti元素反应生成了Y-Ti-O纳米氧化物弥散相。通过纳米氧化物弥散相在粉末成型过程中的演变,阐明了粉锻对位错和纳米氧化物析出相形成的贡献。用这种工艺制备的ODS铁素体合金,大量细小的Y2TiO5析出相均匀地分布在基体中,晶界上只有少量大颗粒Y2O3。

采用化学腐蚀技术解决激光选区熔化(Selective laser melting, SLM)成形钛合金表面黏附粉末导致表面粗糙的问题,系统研究了腐蚀溶液成分及工艺参数对SLM成形TC4钛合金表面粗糙度的影响。研究结果表明,腐蚀液的成分配比与腐蚀时间是主要的影响因素,随着HF/HNO3体积比的减小,样品表面粗糙度降低效果减弱。当HF/HNO3=1/4时,随着腐蚀时间的增加,样品表面粗糙度显著降低,但当腐蚀时间过长时会造成对基体的损伤。当HF∶HNO3体积比=1∶4,腐蚀时间为9 min时,样品表面粗糙度为2.52 μm,同时腐蚀处理过程对样品的尺寸影响较小(降低0.12 mm),此时达到一个最佳状态。

次铅矾是一种重要的铅锌矿石，广泛用于冶金工业。为了有效地提取次铅矾中的有价值的金属矿物，通常采用浮选法进行选矿。浮选是一种物理化学方法，通过调整矿石中的物化性质，使有价值的矿物与废石分离，从而达到提取金属的目的。

含铁菱锌矿是一种重要的矿石资源，它广泛用于金属冶炼、电子工业和化工等领域。然而，由于其复杂的成分和组成结构，含铁菱锌矿的浮选分离一直面临着诸多挑战。含铁菱锌矿浮选分离难在哪?

随着物联网、5G通信技术和人工智能等领域的迅速发展，对高性能集成电路的需求不断增加。在这些高性能电子器件中，散热和封装是十分重要的问题。氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点的材料，正在成为大规模集成电路散热基板和封装材料领域的理想选择。预计到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模将迎来显著增长。