江苏有色金属真空冶金技术理论与应用

粉末冶金的阶梯钻头制造方法 904     

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本发明涉及一种粉末冶金的阶梯钻头制造方法。该方法包括步骤一：基体原料配比，步骤二：切削层原料配比，步骤三：基体压制，步骤四：基体生坯烧结，步骤五：切削层压制，步骤六：阶梯钻生坯烧结，步骤七：一次油浸，步骤八：铣牙，步骤九：外检，步骤十：热处理，步骤十一：黑化，步骤十二：二次油浸、包装。该方法科学严谨，基体与切削层分开加工，节省原料，缩减成本，同时使切削工作的切削层与钻尖用高硬度材料，使基体用传统材料，既保证阶梯钻可靠切削，又使阶梯钻具有很高的韧性与强度。

低成本、可修复HP型陶瓷复合磨辊及制造方法 868     

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本发明公开了一种低成本、可修复HP型陶瓷复合磨辊及制造方法，该磨辊包括基体、工作层和定位件，所述基体上装配有工作层，所述工作层的一端部通过基体上的限位环进行限位，所述工作层的另一端部通过定位槽连接有定位件，所述定位件与基体接合处焊接固定，所述工作层内侧面上设有间隔设置的凸台，所述基体与工作层配合的外表面设有锥度。本发明利用一种低成本、可修复HP型陶瓷复合磨辊及制造方法，制备出高耐磨复合磨辊，具有较长寿命，同时具备可修复性，磨损后保留基体，直接更换工作层，且磨辊制造方法简单，加工周期短，有效降低了成本。

可修复陶瓷金属复合磨辊及制造方法 885     

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本发明公开了一种可修复陶瓷金属复合磨辊及制造方法，该磨辊包括辊芯基体，多个陶瓷复合磨辊辊皮和预埋件，所述辊芯基体的外基面上装配有多个相互拼接的陶瓷复合磨辊辊皮，所述陶瓷复合磨辊辊皮的一端设有凹槽，所述陶瓷复合磨辊辊皮的一端通过凹槽与辊芯基体上的凸起适配卡接，所述陶瓷复合磨辊辊皮的另一端通过预埋件与辊芯基体焊接固定。本发明利用一种可修复陶瓷金属复合磨辊的制造方法，制备出高耐磨复合磨辊，具有较长寿命，同时具备可修复性，且磨辊制造方法简单，加工周期短，有效降低了成本。

双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法 835     

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本发明公开了一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法，包括内引线、由外引线A、外引线B以及两个凸台组成的引线框架，外引线A、外引线B分别与载片台连为一体，两个载片台上均设有凸台，内引线底面设有两个凸台，两个载片台上的两个凸台与内引线底面的两个凸台之间设置第一芯片与第二芯片，制造方法包括：引线框架置于烧结模具上，将第一、第二芯片贴装于外引线的载片台上，芯片上盖上内引线，将装配好的产品进行烧结，本发明提高了二极管的电压值及TVS等器件的功率，芯片厚度变化无需修改内引线，可容芯片的厚度尺寸大，本发明为双芯片横向串联二极管，作为整流器件若其中一个芯片被击穿，另一个芯片仍可继续工作。

抗冲击性能好的钻头生产工艺 997     

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本发明公开了一种抗冲击性能好的钻头生产工艺，S1、选取硬质合金作为钻头的原材料，所述硬质合金是碳化钛粉末为基体；S2、将S1中的碳化钛粉末基体以Co‑Al为粘接金属，其中Co‑Al的质量份为13‑20份；S3、将S2中质量份为13‑20份的Co‑Al粘接金属与质量份为94‑98的碳化钛粉末进行强化球磨；S4、将S3中球磨制取的硬质混合金混合料进行烧结，烧结温度为1200‑1400度；S5、将S4中的烧结时间持续在10‑20分钟；S6、将S5中烧结后的超细硬质合金进行切削螺纹，得到钻头本体。本发明提供了一种抗冲击性能好的钻头生产工艺，具备抗冲击性能好，钻头硬度高，耐磨性高的优点，解决了现有钻头冲击韧性较差的问题。

梯度金属多孔材料的制备方法 1054     

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本发明公开了一种梯度金属多孔材料的制备方法。包括以下步骤：1.在工业乙醇中加入粘接剂，然后将配置好的粘结剂加入到筛分、级配好的金属粉末中，搅拌均匀，得到具有一定粘性的金属粉末颗粒；2.将具有一定粘性的金属粉末颗粒均匀铺设到金属泡沫或金属丝网上，然后随金属泡沫或金属丝网进入两辊式预压机；3.对上述经辊扎后的带有金属粉末膜层的金属泡沫或金属丝网基体进行脱脂、烧结处理，得到梯度金属多孔材料。本发明具有优异的柔韧性，过滤精度高、通量大，且该制备方法工艺简单，成本低，效率高，可制成高温、含硫工况下的气‑固、液‑固等过程工业中的过滤元件，有效解决了现有高温除尘领域中布袋过滤低精度、低通量的问题。

石墨烯改性的硬质合金脱脂、烧结工艺 950     

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本发明公开了一种石墨烯改性的硬质合金脱脂、烧结工艺，包括如下步骤：（1）将石墨烯均匀分散于乙醇溶液中；（2）将硬质合金粉末与石墨烯乙醇溶液混合，将石墨烯与硬质合金实现良好的混合；（3）粉体干燥，将混合有石墨烯和硬质合金粉末的乙醇溶液倒入干燥机中进行水分蒸发干燥；（4）将步骤（3）中干燥的粉体冷却，并形成铸锭；（5）球磨：将步骤（4）中形成的铸锭粉碎后进行球磨，球磨转速60‑80转/分钟，球磨48‑72小时；（6）造粒：将球磨后的材料加入造粒机中，并加入成型剂，进行造粒；（7）模压压制成型；（8）脱脂；（9）烧结成型。

高性能钕铁硼永磁体及其生产方法 690     

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本发明提供了一种高性能钕铁硼永磁体及其生产方法，其中高性能钕铁硼永磁体，其创新点在于：其包含以下重量分数的组分：硼铁合金(B:0.95～1.12wt％)、镝铁合金(Dy：0～1.0wt％)、纯铁(Fe：66.38～69.75wt％)和稀土元素(RE：29.3～31.5wt％)。生产方法具体为将配比量的硼铁合金、镝铁合金和纯铁进行原料预处理；在完成了预处理的原料中按配比量加入稀有元素，混合料装料后制备速凝片，然后氢碎处理，气流磨粉，磁场取向和材料压制成型；烧结、回火及冷却，最后经过烧结后的材料经过性能检测、机加工和磁化检测，最终形成钕铁硼永磁体。

铝钛中间合金细化工业纯铝的方法 601     

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本发明属于金属材料制备领域，具体涉及到一种铝钛中间合金细化工业纯铝的方法。本发明的原理是：通过将均匀混合的铝钛混合粉体在一定温度下烧结，制备成Al3Ti相颗粒尺寸在2~6范围内的Al-10wt.%Ti中间合金，然后将该铝钛中间加入到工业铝液中，由于弥散细小的颗粒状Al3Ti提供了更多有效异质形核核心，可减少变质剂的加入量、缩短变质响应时间，有效提高晶体的形核率，同时，可以降低变质温度，达到进一步细化工业纯铝晶粒尺寸的目的。

热处理用真空炉大空间炉膛及控温方法 967     

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本发明公开了一种热处理用真空炉大空间炉膛及控温方法，所述热处理用真空炉大空间炉膛包括炉膛本体，所述炉膛本体被区分为若干独立的加热区，每一个所述独立的加热区都设置有可调节温度的装置。本发明采用将大空间炉膛有效加热区布置成若干个大加热区，每个大加热区分成复数个独立的小加热区，每个小加热区的加热单独控制，并在每个小加热区配置一个控温热电偶的方式实现有效加热区长度超过1200mm的热处理用真空炉的大空间炉膛的温度均匀性。

高精度匀化光纤及其制备方法 828     

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本发明涉及一种高精度匀化光纤及制备方法，具体涉及一种双芯光纤，其包括第一纤芯(1)、第二纤芯(2)、第一包层(3)、第二包层(4)及外涂层(5)。所述的第一纤芯中心点与第二纤芯的中心点不重合，第一纤芯在第二纤芯内部，第一包层包覆在第二纤芯外部，第二包层包覆在第一包层外部。第一纤芯为圆形或方形截面，第二纤芯为圆形截面，由于将纤芯设计为双芯结构，有效扰乱光斑模式，有利于将激光能量均匀的分布于整个截面，此方法简单，纤芯无需进行异性加工，纤芯与包层之间可最大限度进行粘度匹配，降低光纤拉丝过程中缺陷的产生，有利于控制模式传输及大规模生产，获得灵活调控的模式分布。

钼镍基多元合金旋转靶材及其制备方法 1038     

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本发明公开了一种钼镍基多元合金旋转靶材及其制备方法，旋转靶材原子组成是Mo_{100‑x‑y‑z}Ni_xTi_yAl_z，且X、Y、Z表示原子组成百分比，10≤X≤40，1≤Y≤20，1≤Z≤18；制备先将钼粉、电解镍粉和钛铝预合金粉末按比例混合，然后进行脱氧提纯处理、进行球磨混合、灌粉振实处理、冷等静压成型、脱模、真空卧式烧结、旋锻处理、退火处理得到钼镍钛铝合金管锭，最后通过机加工切片制成钼镍钛铝合金靶材。本发明制备过程能够减少杂质元素的引入，所生产靶材成分均匀、无偏析、晶粒细小，密度可达到理论值99%以上，能够完全满足目前大尺寸溅射靶材的镀膜要求。

钛与钛合金用烧结治具的摆放方法 629     

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本发明公开了一种钛与钛合金用烧结治具的摆放方法，其烧结治具包括多个氧化物陶瓷板、多个小型氧化物陶瓷容器、多个海绵钛和若干氢化钛粉末；钛与钛合金生坯体放置在所述氧化物陶瓷板上；所述海绵钛和所述氢化钛粉末放置在所述小型氧化物陶瓷容器内；所述海绵钛和所述氧化钛粉末放置在钛与钛合金粉末的周边，位于进风口和出风口的位置。

固相原位反应生成耐高温高强度TiC增强钛基复合材料及其制备方法 907     

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一种固相原位反应生成耐高温高强度TiC增强钛基复合材料及其制备方法，它由重量份为98.5～99.5的基体以及重量份为0.5～1.5%的碳纳米管（CNTs）组成，两者通过粉末冶金原位反应制备而成，所述的基体由90%TB8合金粉（Ti‑14.26Mo‑2.45Nb‑2.86A1‑0.18Si）和10%的纯Ti粉混合而成，所述的基体与碳纳米管在粉末冶金原位反应过程中生成TiC增强相。本发明的抗压强度和抗氧化性较TB8有明显的提升。

石墨烯改性硬质合金的制备方法 773     

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本发明公开了一种石墨烯改性硬质合金的制备方法，该方法优选为：将氧化石墨烯均匀分散形成悬浮分散液，随后与纳米W粉、纳米Co和/或纳米Ni粉末以及Cr2O3粉末混合，经球磨、干燥、造粒、压制成型、烧结等工艺步骤，制得目标产物。本发明采用传统粉末冶金工艺，通过纳米高活性组分添加，一次完成碳化、烧结致密化过程，实现硬质合金产品的快速制备，大幅提升了硬质合金生产效率及硬质合金综合性能，适合工业化大生产，且与目前硬质合金产业制备方法相兼容接轨。

石墨烯改性的硬质合金、其制备工艺及应用 1013     

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本发明公开了一种石墨烯改性的硬质合金、其制备工艺及应用。本发明通过将石墨烯材料，尤其是氧化石墨烯均匀分散于无机溶剂和/或有机溶剂形成石墨烯分散液之后，再与硬质合金粉末混合，并依次经球磨、干燥、造粒、压制成型、脱脂和烧结工序制得目标产品，由于氧化石墨烯在溶剂中具有良好的分散性，巨大的表面积使其能够很好的包裹在硬质合金粉末表面，在随后的成型工艺中实现与硬质合金的良好分散复合，同时，高活性氧化石墨烯的添加还可调节硬质合金的含碳量，并且可实现对硬质合金的力学增强。本发明能够与现有硬质合金工业制备路线相接轨，适合工业化大生产，显著改善硬质合金的综合性能。

车用贴片式二极管封装结构及方法 823     

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本发明公开了一种车用贴片式二极管封装结构及方法，包括引线框架、焊片、二极管芯片和连接片，用焊片依次固定引线框架，二极管芯片和连接片，框架基板设有闭环的凹槽；框架基板延伸出曲臂，曲臂连接框架引脚，框架引脚设有焊接座，焊接座上设有限位装置；连接引脚置于限位装置中通过焊片固定在焊接座上；设置环氧塑封体封装凹槽、二极管芯片、连接片和焊接座。通过设置限位装置使连接片与框架引脚定位准确，焊接工序一次即可完成；通过设置凹槽增加贴片式二极管的防水功能。

覆铜陶瓷基板及其制备方法 1064     

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本发明涉及一种覆铜陶瓷基板，烧结前包括位于中间的陶瓷层、位于陶瓷层上下两面的焊料层、贴附在焊料层上的应力缓冲层以及贴附在应力缓冲层上的金属铜层。应力缓冲层为金属片，毛面朝向焊料层、光面朝向金属铜层。制备方法如下：1)将作为应力缓冲层的铜箔和作为金属铜层的铜片去除油污后，进行防氧化清洗；2)陶瓷层双面丝网印刷焊料层或双面贴敷活性金属焊片；3)在焊料层或活性金属焊片上贴敷铜箔，在铜箔上覆盖金属铜层；4)在待烧结件上下放置压头；5)依照AMB工艺进行真空活性钎焊烧结并提供分子扩散焊所需条件，温度控制在700℃‑940℃，真空度小于0.01，烧结时间60min‑540min，铜箔和金属铜层分子扩散焊后形成微孔区。

石英砣的制备方法 720     

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本发明公开了一种石英砣的制备方法，包括：将石英砂加热熔化成熔体的步骤；以及采用真空热压烧结法烧结所述熔体以得到石英砣的步骤。本发明的石英砣的制备方法，安全性高、且不会对环境造成污染。制备的石英砣，纯度高、羟基含量低、软化点高、强度高、耐温性能好，为后期制备其他高品质石英制品提供了可能。

碳钢防腐耐磨陶瓷涂层的制备方法 645     

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本发明公开了一种碳钢防腐耐磨陶瓷涂层的制备方法，属于陶瓷涂层制备技术领域。本发明以废弃玻璃和天然稀土矿石及陶瓷土为原料，经植物和微生物复合改性后配制成涂层浆料，涂覆在碳钢表面后烧结，从而得到碳钢防腐耐磨陶瓷涂层。本发明通过向浆料中添加富含金属离子的稀土，用来减少涂层与基材间的热膨胀系数，解决了基材与涂层间热膨胀系数差别较大，使涂层易变形，发生翘曲、开裂的问题，用富含官能团的委陵菜和微生物对浆料复合改性，增加涂层浆料表面官能团数量，使其与基材间形成化学键提高涂层与基材间的结合力，玻璃粉的加入使涂层致密性更高，又弥补了常见的金属陶瓷涂层与基材之间结合力差，形成的陶瓷膜致密性低的缺陷。

反射式激光显示用光转换、散热一体化陶瓷材料及其制备方法 705     

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本发明公开了一种反射式激光显示用光转换、散热一体化陶瓷材料及制备方法，该材料由荧光陶瓷及具有高导热性能的(Al1‑xMx)2O3陶瓷在压力下烧结而成，其M为 La,Y,Gd,Mg,Si,Ca,Sr元素中的一种或两种，x为摩尔系数，0

用于离心泵的碳化硅制品的制造方法 1068     

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用于离心泵的碳化硅制品的制造方法，首先是准备压制粉料，所述的粉料中包括碳化硅微粉（70~85%）、酚醛和聚氨酯聚合剂（1~5%）；将充分混合的粉料放入模具中，以压机压制成形成为模压坯件；将模压坯件阴干放置以消除应力；然后对模压坯件进行真空预烧并冷却；再进行精确的尺寸加工；最后，配置一个游离硅反应体，置于预烧后的坯件上方，采用反应烧结、六段烧结工艺法进行烧结。本发明克服了现有技术成品率低、无法加工尺寸产品和复杂形状的缺陷，做成离心泵使用寿命长，生产成本低。

铜基受电弓滑板复合材料的制备方法 974     

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本发明涉及一种铜基受电弓滑板复合材料的制备方法，属于受电弓滑板材料制备技术领域。本发明首先以石墨粉、钛粉以及铝粉等物质为原料，制备得到陶瓷坯体，将其进行高温烧结后，与预处理的石墨、铜粉进行球磨，得到复合材料粉料，最后将其进行压制、烧结和抛光处理，即可得到铜基受电弓滑板复合材料。本发明制备的铜基受电弓滑板复合材料对导线的磨耗较小，其摩擦系数低于0.07；且自身磨损量较小，磨损量低于1.9×10?4mm/km，延长其使用寿命。

高效环保金属射出成形喂料的制备方法 595     

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本发明涉及金属注射成形技术领域，尤其涉及一种高效环保金属射出成形喂料的制备方法，包括以下步骤：步骤一、粘结剂准备：包括以下重量份的组份：PEG65～85份，石蜡15～25份，支撑剂1～5份和增韧剂2～10份；步骤二、将PEG、石蜡等不同加工助剂进行真空干燥，置于60℃恒温真空干燥箱内干燥3～6个小时；步骤三、将上述干燥后的原料在加入恒温混炼机中，开启搅拌，转速10～15转/分钟，同时开启加热，设定180℃～190℃。本发明提出一种更为安全、环保、高效的制备金属注射成形喂料的方法，在保证金属喂料流动性和成型性能不变的前提下，缩短脱脂时间、烧结时间、减少能源消耗、减少环境污染。

高强韧性单壁碳纳米管铝合金基复合材料及其制备方法 712     

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一种高强韧性单壁碳纳米管铝合金基复合材料，其质量百分数为：单壁碳纳米管0.1％～0.5％，铝合金基体99.5％～99.9％；其铝合金基体预合金粉末为6系或7系变形铝合金，平均粒度为1微米～30微米；本发明还提该复合材料的制备方法，主要步骤为S1原料称取，S2原料混合，S3热压烧结，其烧结温度为450℃～520℃，烧结压力为5MPa～20MPa；S4热轧加工，热轧温度为350℃～450℃，热轧变形量为20％～80％；该复合材料在粉末烧结过程中，单壁碳纳米管在铝合金基体中通过扩散再结晶过程而进一步均匀分布，充分提高了强度；而经过热轧实现复合材料的致密化，进一步提高该复合材料的强度和塑性。

低损耗抗弯曲单模光纤及其制造方法 670     

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本发明公开了一种低损耗抗弯曲单模光纤及其制造方法，该光纤从内到外依次包含芯层、内包层与外包层，芯层的相对折射率差Δ1为0.37％～0.42％，内包层的相对折射率差Δ2为‑0.45％～‑0.25％，外包层的相对折射率差△3为‑0.05％～0％。本发明中，芯层相对折射率差自内而外由Δ1下降为Δ2，降低了弯曲状态下折射率剖面的畸变程度，进一步优化了芯包粘度匹配，减小了拉丝过程中缺陷的产生，以降低光纤的损耗值，增加光纤的抗弯曲性能，内包层的相对折射率差自内而外由Δ2上升为Δ3，使光纤的芯层、包层粘度到达较好的匹配，降低芯包间应力，同时符合ITU.T G.657.A和ITU.T G.652.D光纤标准。

超硬钨钢穿孔针的制造工艺 1052     

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本发明提供一种超硬钨钢穿孔针的制造工艺，包括如下步骤：（1）充分混合；（2）一次干燥；（3）二次干燥；（4）压制成型；（5）真空低压烧结；（6）去毛坯检验；（7）机加工。本发明所述工艺制备得到的超硬钨钢穿孔针具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，即使在600℃的温度下也基本保持不变，在1000℃时仍有很高的硬度。

高结温雪崩二极管芯片组件及其制造方法 873     

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本发明公开了一种高结温雪崩二极管芯片组件，包括正面金属片、二极管扩散圆片和背面金属片；二极管扩散圆片的两面均设有镍膜；两层镍膜的外侧面与两金属片的内侧面设焊料层；正面金属片上设有应力吸收槽路，应力吸收槽路上设有沟槽，沟槽上设有聚酰亚胺钝化层。本发明还公开了一种高结温雪崩二极管芯片组件的制造方法，采用聚酰亚胺作为钝化层，避免玻璃钝化固有的高温漏电大，膨胀应力大等缺陷，提升了二极管结温；而且减少所有光刻，节约了成本，同时避免了光刻不良引入的缺陷，带来了极大的经济效益；本发明引入晶圆极的内引线金属电极片，减少了台面工艺带来的翘曲、碎片，提高浪涌能力，提高成品率，并方便后续封装工艺。

碳化钨硬质合金及其制备方法 610     

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一种碳化钨硬质合金及其制备方法，由以下成份组成：C：2.5～3.1％、Si：4.7～5.2％、Ai：0.3～0.5％、Ni：0.1～0.3%、磷P：≤0.07％、硫S：≤0.02％、Mg：0.025～0.035%、Re：0.012～0.02%、W4.5～7.2％，其余为铁。本发明，以碳化钨铝粉末、铁粉和镍粉为原料，通过真空高温烧结，得到的碳化钨铝一铁镍硬质合金。具有良好的机械强度、延展性和耐腐蚀性；致密度高、显微硬度高和弯曲强度高，且成本较低。

LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法 950     

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本发明涉及一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法，LTCC基板组件包括LTCC基板(2)、0.08mm厚预成型银锡焊片(3)、毛纽扣安装孔(即CNA8高温保护阻焊胶涂覆位置)(4)、LTCC基板结构件(5)，LTCC基板组件放入至弹性定位工装(1)中构成产品件。本发明适合多尺寸的专用弹力工装，可将基板空洞率由80％以下提高到90％以上；设计毛纽扣安装孔的保护工艺，实现对不同连接器安装孔的焊接过程的精确保护，不会对后续连接器进行安装产生影响。同时采用银锡焊片作为焊接材料，可实现焊料量的高精度控制，提高产品的一致性。