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去除阻挡层和介质层中污染物颗粒的方法

996   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 08:11:50
本发明公开了一种去除阻挡层和介质层中污染物颗粒的方法,采用明场扫描方法BFI检测出第一阻挡层、第一介质层、第二阻挡层、第二介质层或第三阻挡层中掺杂有污染物颗粒的晶圆后,该方法包括:采用化学机械研磨工艺CMP依次去除第三阻挡层、第二介质层、第二阻挡层、第一介质层和第一阻挡层。采用该方法能够降低半导体器件的生产成本。
声明:
“去除阻挡层和介质层中污染物颗粒的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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