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高可靠性LAMP发光二极管封装技术

864   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:20:07
本发明涉及一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术。将LED芯片正常固晶焊线,对焊线后的线尾使用导电涂敷物涂敷覆盖,覆盖后对覆盖物烘烤固化,使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起,烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。使用此方法封装的LED极大的提升了LED线尾的强度,避免了LED使用过程中线尾断裂、脱落造成的LED失效不良,提升LED的可靠性。
声明:
“高可靠性LAMP发光二极管封装技术” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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