一种深度去除废水中cod的方法
技术领域
1.本技术涉及废水净化的领域,尤其是涉及一种深度去除废水中cod的方法。
背景技术:
2.纵观现今的工业水处理技术领域,市场上现存的、成熟应用的工业水处理技术还停留在处理达标、纳管排放的水平。特别是处理难降解的工业废水时,大部分环保的精力还集中在如超临界水氧化技术、臭氧催化氧化、电子束氧化法等废水高级氧化技术上,而忽视了对传统的微生物的处理能力的深度挖潜,更难谈污染物的深度降解或者污染物的降解极限问题。
3.膜污染的来源主要有以下两个方面:一方面,无机颗粒物在膜表面的结晶过程导致的膜污染问题,但随着陶瓷膜等先进的膜组件的研发而得到的缓解;另一方面,若生化出水为双膜法进水,其含有的残余有机物所导致的膜污染问题,因目前研究的不多,市场上并没有成熟的应对技术,使得这类膜污染问题凸显。
4.通常,将污水中经过二级生化处理后残余的有机物统称为生化处理出水有机物(efom)。efom以溶解性有机物为主,占到出水总有机物含量的 85%以上,主要包括微生物代谢产物(smp)、天然有机物(nom)、生化不可降解有机物。其中以smp与nom为主,二者的化学结构、分子量分布也表征了efom的主要特性。其中主要以类腐殖质、类蛋白有机物质构成的smp,因表面电荷与亲疏水性的不同,相互结合,改变自身性状(如分子量大小与表面电荷),形成大分子物质,在膜过滤时富集在膜面附近,降低扩散速度,增大膜面污染程度,进而降低了膜通量与产水效率;绝大部分的nom 与smp中的类腐殖质物质,自身结构中含有丰富的酯键、酚羟基、奎宁、羧基、羟基等,这些基团极易与金属氧化物和(或)氢氧化物发生配位反应,形成稳定的大分子络合物质,而金属离子在整个络合过程中起到了类似架桥作用,络合形成的大量有机物,富集在膜表面,造成膜污染;同时,类腐殖质物质本身表现的电负性,在结合金属离子后,自身带电性降低,有机物间静电斥力减弱,聚集程度增加,进一步增加了膜面污染层的密实程度。
5.针对上述中的相关技术,发明人认为受到污染的膜组件导致产水电耗增加、产水率下降、频繁进行膜组件清洗、膜组件更换费用、药剂费用显著提高等一系列问题,从而导致双膜法处理污水的方法使用成本高、产水率低。
技术实现要素:
6.为了降低污水净化的成本,提高产水率,本技术提供一种深度去除废水中cod的方法。
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声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)