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本实用新型公开了一种高耐磨、可修复式锥型双机筒，包括由圆钢锻件进行镗加工而成的锥形双机筒结构和由普通钢材加工而成的与机筒内孔锥度相同的芯棒结构，所述锥形双机筒结构的内孔为两个圆相交、横截面呈八字形环的锥形结构，所述芯棒结构是由两根芯棒组合而成；所述双机筒结构的内壁与所述芯棒结构的外壁之间设有一层低熔点合金耐磨层。本实用新型解决了锥形双机筒难以离心复合铸造的难题，真空烧结状态下，合金耐磨层与锥形孔内壁实现了冶金结合，较镶嵌硬质合金材料结合强度更高，使用过程中耐磨层不会脱落；且提高了挤出机生产效率，节约了更换成本，提高了经济效益。
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本实用新型涉及一种既耐高温，又能在真空和保护性气体的环境下，电流通过石墨电阻且石墨电阻发热加热烧结炉内dpf生坯的壁流式蜂窝陶瓷载体高温烧结炉，它包括高温烧结炉，所述高温烧结炉的壳体呈圆筒状结构，炉壳末端与弧形封头焊接，炉门为弧形头状结构，高温炉壳腔内设有石墨一区和石墨二区且位于石墨放料枕上，料盘位于石墨放料枕上。优点：一是采用石墨电阻发热烧结，不仅烧结温度高，而且高温温度的穿透性好，确保了烧结质量的稳定可靠；二是结构设计新颖、独特、简单、耐压密封性能好，真空烧结效果好。
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本实用新型公开了一种汽车整流桥二极管,属汽车整流桥。包括管座、引线、芯片和散热板,其特征是:管座为T型,在管座内有一锥形凸台,锥形凸台的四周设有环形凹槽;芯片焊接在凸台上;所述的引线是打弯引线,打弯引线焊接在芯片上;管座的下部压装在整流桥散热板上。有益效果是:采用真空烧结不含有助焊剂,提高了二极管的可靠度,底座凸台四周设有环形凹槽,不仅能减少压装时应力对芯片的伤害,同时也增加了密封胶的抓结牢固度,引线采用打弯形式,能减少二极管在焊接时所受的应力,防止应力对二极管芯片的损伤,同时将原有的烧结式制作整流桥改为压装式,增加产品的散热效果。
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本实用新型公开了一种再生WC-Ni硬质合金细长喷管的烧结装置,所述烧结装置主要由设置于下部的石墨固定板、设置于上部的石墨板和设置于石墨固定板和石墨板之间的石墨支撑柱连接构成;所述石墨固定板和石墨板的端角部位上分别对应开设有嵌接石墨支撑柱的嵌入孔,石墨支撑柱两端端头分别嵌入于嵌入孔中将石墨固定板和石墨板连接固定;所述石墨板的中央部位开设有放置喷管毛坯的喷管毛坯固定孔,喷管毛坯放置于该喷管毛坯固定孔中固定。本实用新型结构简单,通过该装置采用垂直悬挂方式进行喷管加工制作,使得真空烧结出的产品的变形量小(弯曲度0.15mm/m)、密度高、强度高等特点。
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本实用新型涉及高温真空烧结设备领域，具体地说是一种外热式真空渗镝炉风冷结构，包括炉体、内筒、风冷叶轮、真空电机和换热器，其中炉体包括炉罩和安装架，所述内筒置于所述炉罩中，且所述内筒与炉罩之间形成进风通道，所述内筒内部形成回风通道，设备工作时工件置于炉罩内并置于所述内筒远离所述安装架一端，在所述安装架内设有风冷叶轮和换热器，在所述安装架上设有真空电机，所述风冷叶轮通过所述真空电机驱动旋转，且所述风冷叶轮转动时产生的风由所述换热器两侧流过并进入所述进风通道中，经过工件后，回风沿着所述回风通道流出并流向所述换热器。本实用新型能够及时将炉体内部积聚的热量置换，大大提高冷却速度。
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本实用新型为高真空机组,涉及一种以油扩散泵为主泵的、使被抽空器件获得高真空的设备,与有关附件构成可进行真空蒸镀和溅射、真空热处理、真空烧结和扩散,还可应用在实验室及其它工业生产中。其特征是在高真空阀体上设有线圈,线圈内设有芯杆;手轮上设有销孔,芯杆的一端插接在手轮的销孔内;线圈通过导线与控制箱中的继电器连接。预抽阀和前置阀的拉杆连在一起形成联动的拉阀。在高真空阀体与拉阀的管路上设有电离真空规,在拉阀与放气阀的管路上设有预抽热偶真空规,在拉阀与真空缸的管路上设有前置热偶真空规。本实用新型的目的在于解决被抽真空器件漏气时机组不能工作,必须拆卸、进行清洗、更换扩散泵的工作介质等方面存在的问题。
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本实用新型涉及真空烧结炉，公开了一种卧式真空脱脂烧结炉，包括炉体、支架、1号旋片式真空泵、2号旋片式真空泵、水环真空泵，支架上固定有相互连接的1号旋片式真空泵和2号旋片式真空泵，并且1号旋片式真空泵通过脱脂管道与炉体连接，2号旋片式真空泵又与固定于支架下端的水环真空泵固定连接，水环真空泵又与气压缸连接。本实用新型采用两个旋片式真空泵增加吸力，能够将炉体内的废气以及粘结剂快速抽离，使原来一天多次清洗脱脂管道的工序变为一月清理一次，不仅节约了劳动力而且提高了生产效率。
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本实用新型属于碳碳复合材料加工技术领域，尤其是一种碳碳复合材料的防氧化涂层热处理设备，针对现有的真空烧结化使用不便，多个棒状复合材料堆积在一起烧结不仅影响烧结效果，且涂刷在表面的涂料容易受到刮花问题，现提出如下方案，其包括底座，底座的顶部滑动安装有移动板，底座的顶部设置有烧结炉，移动板的一侧设置有密封板，移动板的另一侧设置有驱动电机，密封板的一侧转动安装有金属网架，驱动电机与金属网架相配合金属网架的内部转动安装有放置板和稳定板，本实用新型结构简单，操作方便操作方便，便于对棒状复合材料进行烧结，避免将多个棒状复合材料堆积在一起烧结，避免造成涂料刮花，保证了产品质量。
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本实用新型公开一种回转式真空隔离阀，用于真空热处理炉、真空钎焊炉和真空烧结炉，涉及真空炉行业。本实用新型包括阀体、阀板、压臂、旋转轴、转臂、气缸；阀体通过螺栓与相邻真空室连接，阀板和压臂位于阀体内部，旋转轴一端位于阀体内，且与压臂相连接，压臂与阀板连接，阀板、压臂和旋转轴一起旋转，旋转轴的另一端从阀体的上盖伸出，伸出端通过键与转臂连接，转臂与气缸连接在一起；阀板数为2个，分别密封阀体上对应的法兰；旋转轴位于阀体的同侧或两侧；阀板、压臂由气缸驱动；阀板、压臂、旋转轴旋转实现阀门开闭。该隔离阀为独立模块，与相邻真空室用螺栓简单连接即可；阀门不受相邻真空室腐蚀性气氛影响，寿命大幅增加。
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一种防砂筛管的复合过滤网,采用五层金属编织网重叠、真空烧结复合形成整体网板,其结构依序为支撑扩散层-过滤控制层-支撑扩散层-过滤控制层-支撑扩散层。支撑扩散层网孔直径为250-1000微米。过滤控制层网孔直径为80-300微米。支撑扩散层和过滤控制层可以用不锈钢编织网。本实用新型提供的防砂筛管的复合过滤网双层过滤可靠性高,并可直接进行卷圆成形和氩弧焊操作,克服了单层不锈钢编织网容易受损和不能直接熔化焊接的缺点。
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本实用新型提供一种短流程降温周期烧结炉，属于真空烧结设备技术领域。该烧结炉包括炉筒及设置在炉筒两端的炉盖，炉筒内设置有热屏主体，热屏主体与炉筒之间形成循环降温腔，还包括降温循环风机，降温循环风机的入口端设置有循环入口管件，出口端设置有循环出口管件，循环入口管件连通循环降温腔的一端，循环出口管件连通循环降温腔的另一端，循环入口管件和/或循环出口管件的外侧设置有冷却夹套，冷却夹套内能够被通入制冷介质。烧结作业结束后，当热屏主体内温度降低至合适温度，启动降温循环风机，使得位于循环降温腔内的气相循环，以加速降温。同时，有利于在较高温度下，建立气相循环，进一步缩短降温周期。
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本实用新型涉及一种适用于真空镀膜机使用的镀制各种光学薄膜的成型镀膜靶材。该靶材采用与真空镀膜机坩埚内壁形状相符的成型块状结构,其结构形状为:柱状、圆台状、锥台状、环状、半环状、扇环状、盘状,是由超细粉状的镀膜材料经高压成型后真空烧结而制成。该靶材具有密度高、晶粒细小均匀的特点,由于采用的是整体成型块状,因此使用时间长,能够适应长时间地镀制多层光学薄膜,而且在真空镀膜后,膜厚均匀一致,重现性好,便于实现稳定批量生产。该镀膜靶材在使用中更换方便,能够提高镀膜效率,提高成品率,降低生产成本,特别适用于高品质、高精度光学产品的镀膜。
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本实用新型公开了大功率晶闸管芯片制造技术领域内的一种水平校正板，包括：载物平板，载物平板上开设有多个通孔，通孔等距间隔阵列分布，载物平板底部开设有多个螺纹孔；调节螺栓，调节螺栓间隔设置有多个，多个调节螺栓一一对应螺接于螺纹孔。该水平校正板放置于烧结炉内，调节螺栓底部与烧结炉底板接触，载物平板上放置有水平仪，通过调节调节螺栓从而使得载物平板保持水平，补偿原有烧结炉底板的倾斜，校正烧结炉底板水平度；而载物平板上开设的多个通孔使得该水平校正板能满足真空烧结炉和氩气烧结炉的使用需求，提高了该水平校正板的适用性。
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本实用新型提供了一种直接水冷的粉末烧结多元合金镀膜靶,所要解决的问题是:粉末烧结的靶材其内部存在微细空隙,会漏水,只能采用间接水冷的方式。本实用新型的要点是在靶块的下面复合一个金属轧制的靶座。制造时采用真空烧结炉,将底座与靶材通过紫铜焊料烧结在一起。本实用新型的有益效果是:在合金靶材底面设置了不透水的靶材底座,可直接对镀膜靶的底座进行水冷,提高了冷却效果和成膜质量。节省约1/3的贵重多元粉体金属材料,降低靶材的制造成本。
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本实用新型公开了玻璃技术领域内的一种六面体真空玻璃，包括上层平板玻璃和下层平板玻璃，所述上层上层平板玻璃和下层平板玻璃之间设置有若干支撑柱，上层平板玻璃和下层平板玻璃周边之间设有玻璃隔离圈，玻璃隔离圈的上表面和上层平板玻璃之间、玻璃隔离圈的下表面和下层平板玻璃之间分别设有烧结的封边焊料，玻璃隔离圈、上层平板玻璃和下层平板玻璃围合成真空腔；所述真空腔经封闭的抽气嘴与外界隔离。该真空玻璃制造过程为：制作玻璃隔圈→设置抽气嘴→设置封边焊料→放置平板玻璃及支撑柱→真空烧结→成品。该六面体真空玻璃装置具有优于现有真空平板玻璃的隔音隔热效果，且其外形美观，放置消气片方便。
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本实用新型涉及真空烧结炉技术领域，且公开了一种真空钨丝烧结炉，包括烧结炉装置，所述烧结炉装置下侧设置有底部盖板装置，所述烧结炉装置外表面设置有风扇装置，所述烧结炉装置包括材料放置装置，所述材料放置装置外表面设置有观察窗，所述材料放置装置下端固定连接有焚烧装置，所述焚烧装置外表面开设有通风孔。该真空钨丝烧结炉，通过设置在焚烧装置外表面左右两侧的风扇装置，以及设置在焚烧装置外表面左右两侧的通风孔，当将通风管放置在通风孔内时，再通过启动电机，使得电机带动电机轴转动，从而使得风扇转动，使得风扇装置产生风力，再通过通风管进入到焚烧装置内，从而使得焚烧装置内降温，从而实现了对于焚烧装置内降温的效果。
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本实用新型提供了一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，所述陶瓷部件(100)整体呈黑色，所述陶瓷部件(100)包括一个陶瓷本体(200)，所述陶瓷本体(200)具备黑色的不导电部分(300)。本实用新型采用氧化锰粉末与陶瓷坯体一起真空烧结，使得气化渗入陶瓷坯体内的物质是黑色的氧化锰，而不是黑色的石墨，因而获得的黑色陶瓷部件整体呈黑色，并且这种黑色陶瓷部件本身是不导电的，因而应用于电子设备不会对电子器件产生不利的影响，可以发挥其优于金属的强度和硬度、良好的手感、较轻的质量的优点，避免了现有黑色陶瓷部件经过渗碳烧结之后导电的缺陷。
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本实用新型涉及金属陶瓷制备装置技术领域，尤其是一种快速有效控制调节炉内气氛的一体炉，包括炉体，炉体通过管道连接有真空隔离阀，真空隔离阀通过管道分别连接有精抽阀、低压氩气流量调节阀和粗抽阀。本实用新型在运行“真空烧结”时可根据生产工艺要求快速、有效调节和控制烧结炉炉内气氛，相比于现有技术，结构设计更加合理，可以精确控制生产参数，保证生产稳定和不同产品的质量要求，实现差异化生产，易于大规模普及使用。
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本实用新型公开了一种真空脱脂一体化处理烧结炉，包括矩形底座、第一固定架、烧结炉、回水箱、第二固定架、压力泵、一对相同结构循环水管、第一传送管、第二传送管、进水管、真空管、真空泵、减震器、脱脂管和脱脂器,所述第一固定架安置于矩形底座上表面，所述烧结炉安置于第一固定架内,本实用新型涉及真空烧结炉领域,该装置对烧结的产品进行脱脂，从而使烧结产品的性能更高，品质更好，该装置结构相对简单，使用起来非常的方便。
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本实用新型公开了一种铁碳微电解填料真空成形机，涉及真空成形领域，包括箱体，所述箱体的上端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出轴末端固定连接有上模冲，所述上模冲的下端开设有上模纹，所述上模冲的上表面固定连接有固定板，所述箱体的内侧壁固定连接有第一固定块，所述第一固定块转动连接有第一转轴，所述第一转轴上方固定连接有真空下模机构，通过电动推杆、上模冲、上模纹、下模冲、下模纹、密封箱、单向阀门之间的配合使用，实现了密封箱的真空环境，避免了成形后的填料内部含有空气从而影响后续的真空烧结工作，当上模冲与下模冲相贴合时，由于上模纹与下模纹均为半圆形，所以将泥浆填料挤压为球形。
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本实用新型公开了一种铠装热电偶群的组合密封装置，它包括其上部圆柱 形筒体外表面上加工有与螺母配合的外螺纹的支承座，紧贴支承座内支承板上 面放置的弹性密封垫，紧贴弹性密封垫上面放置的刚性平垫，紧贴刚性平垫上 面放置的压紧环，设有一个能压住压紧环上端面的环形内凸缘的螺母，支承板、 密封垫和平垫上一一对应地均匀分布着若干个能穿过一根热电偶保护管的小 孔，密封垫上的小孔孔径小于热电偶保护管的直径，支承板和平垫上的小孔孔 径大于热电偶保护管的直径。旋紧螺母时弹性密封垫受支承板和平垫的挤压， 小孔产生变形而紧紧包裹住热电偶保护管，泄漏率不大于10-3Pa/秒，适用于真 空烧结炉、涂层炉、淬火炉热电偶群的密封。护管，从而达到最佳的密封效果。
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本实用新型涉及一种耐磨磨辊。辊筒(1)镶嵌有整齐排列的以TiC为主要硬质相,加入铬、锰、镍、铁等元素为粘合剂,经真空烧结和热处理而制得的镶嵌块(2),每列镶嵌块(2)与其相邻列之间交错排列,使镶嵌块均匀地得到磨辊表面主体材料的支撑,镶嵌块(2)的直径大于或等于对应相邻列镶嵌块之间的间隙(3),使得镶嵌块沿辊筒前进方向上投影连续,保证碾磨的效果和效率。镶嵌块(2)有倒锥度,锥体斜度范围是2°—5°,最佳斜度是3°,优选的镶嵌块(2)为圆锥台体,镶嵌块(2)的长度为可磨层深度的1.2倍。其与磨辊主体材料一体镶铸成型,结合紧密、镶嵌牢固、不易脱落,有效地延长了磨辊的寿命。
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一种能批量集装、整体进炉的真空灭弧室钎焊进出炉装置,包括带有万向轮的升降车,其特殊之处是:在升降车底部设有导向轮,在升降车上放置有石墨框架,该真空灭弧室钎焊进出炉装置还设有与导向轮配合的轨道,在轨道一侧设有定位螺栓。操作时在每层石墨框架上放入一组欲焊接的真空灭弧室半成品,在安装在真空烧结炉底部中心线上的轨道的引导下,由定位螺栓把升降车停靠在正确位置上,然后关闭炉门,一起进行钎焊。这样就缩短了半成品的进出炉时间、真空系统的粗抽时间及钎焊炉焊接周期,从而使生产周期缩短,生产效率提高,不但节省了电力损耗,设备也因减少了单次工作时间而相对延长了使用寿命。
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本实用新型公开了一种吊篮式连续真空炉，可适用于真空热处理、真空钎焊和真空烧结，涉及真空炉领域。该真空炉包括：2个以上的真空室，其中至少1个真空室内还包括加热室；转板阀，用于隔离相邻的两个真空室；装料车，用于装载工件，吊装在真空室内上部；传动机构，用于驱动转料车，实现真空室内和真空室之间工件的传送；电机，用于驱动传动机构；所述的传动机构位于真空室内的上部，所述的传动机构位于加热室外面。这样，可以使传动结构避免承受加热室内的高温，对所采用材料的耐温性要求不高，材料成本较低；另外，传动机构位于加热室外，可提高加热室的容积利用率，有利于提高真空炉的生产效率。
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本实用新型公开了一种高效的钕铁硼冷却装置，包括热交换室和烧结炉，所述热交换室顶部连接有回风管，且回风管一端连接在烧结炉的顶部，所述热交换室内侧设有热交换器，且热交换器内侧设有吸热板，所述吸热板一侧设有U型管，且U型管一端设有出水口。本实用新型中，采用真空烧结炉，可以给钕铁硼压胚一个无氧的烧结环境，防止烧结的过程中，钕铁硼与氧气反应，造成钕铁硼氧化腐蚀，影响钕铁硼的质量，采用环形分布的加热装置，可以全方位的对钕铁硼的压胚进行煅烧，防止煅烧的不均匀，影响钕铁硼的质量，同时节省了大量的时间，提高了工作效率。
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本实用新型提供了一种SMD‑0.5陶贴封装产品烧结模具，包括管座；有至少两条平行的侧挡和至少两个位于多条侧挡间的隔块构成平面腔体，管座置于该平面腔体中。本实用新型装架时只需将芯片轻轻放入即可，大大降低了装架难度，芯片及电极片定位准确，为拓展自动化烧结、压焊提供方案；使用方式简单、过程大大简化，生产效率提高50％；芯片表面无需受力，对芯片表面易损同时芯片表面质量要求很高的产品提高了高可靠性、高成品率的解决方案；配合真空烧结工艺可以有效解决芯片烧结空洞问题，将芯片烧结空洞面积降低至5％以下。
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本实用新型提供了一种烧结磨头成型组件，包括模具，设于模具底面并与其围合形成模具型腔的基板，以及底端插设于模具型腔内且顶端伸出于模具之外的基材棒，还包括抵顶盖设于模具一端的用于沿基材棒的轴向压紧基材棒顶端的压紧装置。通过模具一端设置用于沿基材棒的轴向压紧该基材棒的顶端的压紧装置，使得当磨料受热产生收缩，压紧装置也相应地自动往下压紧，保证模具型腔内始终保持有足够的压力，如此，即可消除磨料受热产生的收缩而导致烧结磨头的成型形状不佳、密度不够或不均等现象，并且，该烧结磨头成型组件可单次同时烧结多个磨头，解决了传统液压增压装置因体积较大而单次只能烧结单个磨头，且无法保证高真空烧结要求等问题。
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2025年07月09日 ~ 11日 
