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LXD-200铝门窗自动走刀端面铣产品特点：适用于各种型材端面、台阶面及端面槽等的成型加工。设有高精度主轴，使加工精度高且稳定。35°~90°端面任意角度铣削。
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LXDA-200铝门窗自动排料走刀端面铣产品特点：用于中挺端面、台阶面及端面槽的成型加工。高精度主轴，保证了加工精度。自动进给，劳动强度小。工作台上下可调。调刀方便。可同时铣多跟型材。
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LY6-50铝门窗液压六座压力机产品特点：该机是铝合金门窗组装的专用设备，适用于铝合金型材的冲压工序与该设备配套的每个组合冲模可完成多个冲压工序，通过更换不同工位即可完成不同规格系列门窗的冲压加工。采用圆盘式工作台，六个工作位置，可以安装六套模具。通过转动工作台，即可随时调用不同的模具，大大提高了工作效率。
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LMB-120铝门窗液压同步组角机产品特点：组角刀动力由液压系统控制，使工作平稳可靠。左右冲头由一支液压缸通过机械联动机构驱动，实现两冲头工作刚性同步进给，避免组角过程的无益变形，使窗角连接更牢固。
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LMB2-120×3000铝门窗双头组角机产品特点：角码结构型铝门窗90角联接的专用设备。特殊的动力传动方式，减少了对接缝的专用设备。移动机头采用高精度导轨副，运动精度高，工作稳定性好。双机头同步组角，一次完成两个窗角的组角。
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LZ3F-100*300B铝塑门窗锁孔槽加工机性能特点：主要用于门窗锁孔、槽的加工。可进行仿形加工。手轮可调升降三刀功能。
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LXF-90*290铝塑门窗单(双)轴仿形铣床产品特点：该机床用于铝塑门窗的各类型孔、榫槽、流水口等的仿形加工。标准模板控制仿形尺寸，房型比例1:1；配有高速仿形针形铣头，保证细小需要；双阶仿形针设计，石英多种放行尺寸要求。
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佛山市巨匠自动设备有限公司自动编程钻攻铣一体机ZK1540，适用行业：适用于散热器加工、铝型材、门窗幕墙、智能家电、汽配行业、方管加工等。
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在MEMS制造中，构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合器（CCB），可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。
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等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD）是一种用于薄膜半导体材料制备的高性能设备，能够在较低温度下借助等离子体的高活性促进化学反应，沉积出高质量的薄膜。该系统可沉积SiO₂、Si₃N₄、类金刚石薄膜、硬质薄膜和光学薄膜等，最大沉积尺寸达12英寸。系统配备射频淋浴源、空心阴极高密度等离子体源、感应耦合等离子体源或微波等离子体源，支持最高800°C的加热温度，均匀性优于±3%，并具备预抽真空室和自动晶片装卸功能，实现全自动控制。
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等离子体增强原子层沉积（Plasma Enhance Atomic Layer Deposition，PEALD），也称为原子层外延（Atomic Layer Epitaxy，ALE），或原子层化学气相沉积（Atomic Layer Chemical Vapor Deposition，ALCVD）。原子层沉积是在一个加热反应的衬底上连续引入至少两种气相前驱体源，化学吸附至表面饱和时自动终止，适当的过程温度阻碍了分子在表面的物理吸附。一个基本的原子层沉积循环包括四个步骤：脉冲A，清洗A，脉冲B和清洗B。沉积循环不断重复直至获得所需的薄膜厚度，是制作纳米结构从而形成纳米器件极佳的工具。
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这款美国制造的多功能镀膜系统专为研究所和研发部门设计，具备小容量、快速重复工作流程的特点，活性沉积区域最大直径可达200mm（8英寸），适应多种衬底。系统可配备最多4个溅射源，支持连续沉积和联合沉积模式，具备不同工作气体控制功能。其磁控溅射源直径有50mm、75mm和100mm可选，内置阴极角倾斜和挡板设计，配备直流、脉冲、高频（HF或MF）电源，衬底可加热、冷却或加载RF/DC偏压，还可添加预抽室，具有超高性价比，占用空间小，能够满足客户对真空薄膜沉积的高性能要求。
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反应离子刻蚀系统（RIE）及深反应离子刻蚀系统（DRIE）是专为薄膜半导体材料制备和微纳加工设计的高性能设备。RIE通过高频电压产生离子层，利用离子撞击完成化学反应蚀刻，适用于高精度、高垂直度的刻蚀需求。DRIE系列则配备低温晶片冷却、偏置压盘和2kW ICP源，能够在10⁻³ Torr压力下高效运行，支持深硅刻蚀等复杂工艺。系统具备铝制或不锈钢腔体、射频源、高真空度、双刻蚀容量、气动升降盖、手动/全自动装卸样品等功能，还可选配高密度等离子源、ICP源、低温冷却、终点探测等模块。
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电子束蒸发镀膜系统（E-Beam Evaporator System）是由美国专业制造商生产的高性能薄膜制备设备，适用于薄膜半导体材料的制备。该系统具备电子束蒸发、热阻蒸发、离子束辅助蒸发镀膜（IBAD）和泻流源等多种功能模式。其技术参数包括304不锈钢圆柱形腔体（标准直径18英寸和24英寸）、分子泵或冷凝泵真空系统、手动或自动传片的Load Lock（适合200mm以下样品）、PC/PLC自动控制界面、QCM和光学膜厚监控、RGA残余气体分析、多种衬底夹具（单片、多片、行星式）以及可加热、冷却、偏压和旋转的衬底支架。
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我们提供了一套完整的MOCVD，主要产品包括台式研发型、中试型和生产型。其反应器的设计可以根据工艺的需要很容易提升到满足大直径晶片生产的需要。我们也能为客户设计以满足客户特殊工艺和应用的需要。系统部件包括：反应器、气体传输系统、电气控制系统和尾气处理系统.
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