摘要: 铝基超疏水表面由于自身的表面粗糙结构以及低表面能特性,具备了抗腐蚀、抗菌、抗结冰、自清洁以及对流体产生很低的表面阻力等性能,具备极好的应用前景和重要的研究价值。本文综述了铝及其合金超疏水表面的研究进展,归纳了铝基超疏水表面的抗腐蚀机理,同时对超疏水材料的发展前景进行了展望。
摘要: 高效的热传递是确保电子器件的正常运作、延长寿命、和提高效率的关键因素。当前的重要课题之一,就是怎样提高电子器件的导热性能。本文通过对氧化铝基板热传导方程解析结果的数值模拟,从理论上预测了结构参数变化对系统导热性能的影响。本结果为电子器件的高效热传递结构设计提供了理论基础。
摘要: 本文以α-α-Fe2O3核,硬脂酸为模板剂,通过异丙醇铝水解,缩聚过程以及模板剂自组装合成了一种新型均一核壳结构氧化铁/氧化铝纳米球,然后通过H2/N2还原得到磁性氧化铝球。该纳米球具有均一壳层,厚度为30 nm,比表面积为140 m2/g,孔容为0.22 cm3/g,比饱和磁化强度为50.2 emu/g。
摘要: 聚合氯化铝絮凝剂是一种无机高分子混凝剂,由于氢氧根离子的架桥作用和多价阴离子的聚合作用而生产的分子量较大、电荷较高的无机高分子水处理药剂。通过考察聚合氯化铝絮凝剂添加量,沉降时间等因素,以浊度为主要考察指标,研究其对其净水效果的影响。实验表明,聚合氯化铝加量为5 g/100mL时絮凝效果最佳,适量的絮凝剂可以中和表面的电荷,使粒子之间的斥力降低,使絮凝聚集。沉降时间控制在1 h左右最佳,当沉降到达一定时间时,过量的絮凝会吸附于脱稳颗粒表面,产生“胶体保护”作用,引起颗粒重新稳定,从而导致浊度升高。
对11 mm厚的7055-0.1Sc-T4铝合金板材进行搅拌摩擦焊接,研究了焊后热处理对接头的组织和力学性能的影响。结果表明,热处理前接头的硬度分布呈“W”形,接头前进侧和后退侧都有一个最低硬度区,强度系数为63.0%~73.8%,拉伸断口位于后退侧最低硬度区。焊后人工时效(120℃×24 h)热处理使焊核的硬度提高,但是不改变接头最低硬度区的硬度,对拉伸性能和断裂行为的影响甚微。焊后的固溶(470℃×1.5 h+水淬)+人工时效(120℃×24 h)(T6)热处理不改变低焊速接头的晶粒组织,但是使高焊速接头焊核区底部的晶粒异常长大;T6热处理使接头各区域原有的沉淀相溶解,重新生成细小均匀的η'和η(MgZn2)沉淀相,使其硬度显著提高;T6热处理使接头沿“S”线附近出现微小的孔洞、在拉伸过程中沿“S”线开裂、其抗拉强度比焊接态大幅度提高,达到母材强度的87%,但是其塑性严重降低。
对平均晶粒尺寸分别为10和20 μm的7B04铝合金板材在530℃/3×10-4 s-1变形条件下开展了不同变形量的超塑拉伸实验。结果表明,随着变形量的增大空洞形态的变化为:空洞形核→球形空洞弥散分布→非球形空洞沿拉伸方向伸长→空洞沿拉伸方向聚合→大尺寸空洞的非拉伸方向聚合。在拉伸断裂前的变形阶段,合金组织中出现尺寸大于260 μm的聚合空洞。在空洞聚合的初期,沿拉伸方向的空洞聚合不会使材料断裂。大尺寸空洞沿非拉伸方向聚合,是判断材料失稳的依据。根据实验数据计算空洞长大的公式并绘制了空洞的演变机理图,包括空洞的形核、扩散长大、塑性长大和聚合长大的公式,据此可判断空洞的形态和材料失稳。根据组织演变建立了空洞扩散、塑性长大的物理模型,可用于计算超塑变形过程中空洞演变所需的能量耗散和绘制能量耗散图。