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本发明公开了一种用于3D打印的CuCrZr球形粉末制备方法，包括以下步骤：S1、配料：根据需求准备原材料，各原材料按照质量百分比计为：金属铬块0.9‑1.1%，氧化锆粉末0.04‑0.05%，八水合二氯氧化锆0.2‑0.3%，余量为电解铜板；S2、一次真空熔炼；S3、二次超重熔炼；S4、气流研磨制粉；S5、后处理。本发明的CuCrZr球形粉末球形度好，硬度高，材料成分满足要求，可以满足SLM 3D打印的各项需求，使打印的合金材料致密度高，组织均匀，有利于进一步推广应用。
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本发明公开了一种细晶钨钛合金的制备方法，将钨粉高能球磨后加入氢化钛粉末混合均匀，然后压制成生坯，经过真空低温烧结后热挤压淬火，即得。本发明方法避免高温烧结导致球磨效应损失、晶粒长大的弊端，获得的钨钛合金晶粒细小、致密度高且富钛相细小均匀，所占面积小，为细晶钨钛合金提供了一种新方法。
本发明公开了一种采用冷等静压和液相烧结制备W-10Ti合金靶材的方法,该方法以纯度高于99.9%的W粉和纯度高于96.7%的TiH2粉为原料,先对纳米级W粉与微米级W粉的级配,将级配后的W粉与TiH2粉进行混粉;然后在压力为210-260MPa,保压时间为3-6min的条件下进行压坯,再对压坯进行真空无压烧结,最后将W-Ti合金机加工成靶材成品即可。本发明与现有技术相比,采取液相烧结,烧结过程中不附加任何压力,具有可控尺寸大的优点且所制备的合金靶材形成了相对单一的富钨固溶体相、致密度较高。
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本发明公开了一种可用于极高温度下的碳化硅器件动态特性测试平台，包括PCB基板及镀银的氧化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板上设置有金属化DC+区域、金属化AC区域、金属化栅极区域及金属化开尔文源极区域，其中，金属化DC+区域上设置有待测SiC MOSFET及待测SiC肖特基二极管，其中，待测SiC MOSFET的栅极与金属化栅极区域相连接；将待测SiC MOSFET的源极与金属化开尔文源极区域相连接，待测SiC肖特基二极管的源极及待测SiC MOSFET的电源与金属化AC区域相连接，该平台能够将SiC器件的动态特性研究扩展至更宽的温度范围。
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本发明公开了一种难熔金属表面Zr改性硅化物涂层，由Ti、W、Cr、Zr、Nb和Si组成。本发明还公开了该涂层的制备方法，该方法为：一、对难熔金属打磨、喷砂、脱脂和酸洗；二、制备复合悬浮料浆；三、将料浆预置于难熔金属表面得到预置层，然后进行高温熔烧，制备得到Zr改性硅化物涂层。本发明Zr改性硅化物涂层与难熔金属基体相容性好，适用于Nb、Nb合金、W、W合金、Ta、Ta合金、Mo或Mo合金，该涂层的厚度可控，涂层与基体实现冶金结合，可在异形热端部件的表面以及部件内表面实现涂覆，制备得到的涂层可在1100℃～1500℃氧化条件下为难熔金属材料提供不少于200h的防护或在烧蚀环境中提供短时防护。
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一种核电池透气窗用多孔铱透气片的制备方法，将确定的合理的粉体粒度和孔隙率与压力烧结法结合，制备出具有极小透气率的多孔铱透气片。本发明适于制备满足极小透气率要求的多孔铱透气片，所得到的多铱铂透气片的孔隙率为24.96％～27.24％，以保证多孔金属内部孔隙具有较好的连通性，同时又能有效控制闭孔、盲孔的数目。得到的多孔铱透气片实现了极小透气率，并能够有效的使金属颗粒紧密连接，基本消除粉体团簇现象，且使多孔铱透气片在具有良好透气性能的同时兼具较高的强度。
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一种合成Β-SIC纳米线的方法,采用硅藻土与硅粉在高温下反应生成的SIO为硅源,以生物活性炭薄片作为碳源,在1200～1400℃的温度范围内通过碳热还原反应在生物活性炭薄片表面形成Β-SIC纳米线。本发明采用薄片生物活性炭可以通过竹材、木材等天然可再生植物碳化后制得,原材料来源广泛,成本低廉。生物活性炭比表面积高,表面活性大,在相对较低的温度下即可与SIO发生反应形成Β-SIC纳米线。生物活性炭中天然存在的金属离子可以作为催化剂促进Β-SIC纳米线的生长。采用薄片生物活性炭可以避免颗粒状SIC的形成,为高纯度Β-SIC纳米线的制备提供了有利条件。
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本发明公开了一种碳化硅多孔陶瓷及其制备方法,其特征在于,按重量百分数,包括下述组分:碳化硅粉末30%～45%、碳粉粉末5%～10%、硅粉35%～50%以及粘接剂酚醛树脂3%～12%。先将碳化硅粉末、碳粉以及硅粉粉末球磨湿混,得到混合粉末,加入粘接剂酚醛树脂造粒,模压成型,然后将成型生坯烘干后,放入空气炉中排胶。排胶完成后将其按照反应烧结工艺烧结,将反应烧结得到的制品在2000℃以上的高温下进行再结晶处理及排硅,得到单一物相的多孔碳化硅材料。本发明制备的多孔碳化硅材料具有孔隙度可控、强度高,耐腐蚀性和热稳定性好的特点,可广泛用作高温气氛及腐蚀性气氛下的过滤材料,也可以用作化学反应的载体材料以及高温隔热。
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本发明公开了一种利用钨粉制造电子束焊接铜钨触片的方法，包括S1混粉、S2成型、S3烧制骨架、S4烧结、S5配铣、S6电子束焊接，本发明改变了传统的生产方式，只在铜钨合金端烧结焊接所需铜层，减小铜钨合金端尺寸规格，提高装炉量，使用电子束焊接方式连接基体与铜钨合金，焊接毛坯外形规整，后期加工效率大幅提升，且解决了在烧结过程中由于铬元素的析出会对烧结结合面强度产生影响的问题，硬度、电导率等均满足使用要求。
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本发明涉及一种利用真空自耗电弧熔炼制备CuCr触头材料的方法，选取合格的Cu粉和Cr粉按照比例进行混合，利用冷等静压压制成棒料，经烧结后进行自耗熔炼成合金铸锭。在高温电弧的作用之下，自耗电极快速均匀的发生层状消熔并滴到水冷结晶器底部，配合结晶器外围快速的冷却速率实现CuCr(25％‑40％)合金铸锭的凝固，故得到均匀细小的CuCr合金组织。本发明是利用真空自耗电弧熔炼法制备Cr含量在25％‑40％(wt)的CuCr电触头材料，材料无气孔、疏松、夹杂、无Cu、Cr富集等宏观微观缺陷，并且Cu、Cr显微组织结构小于30um。
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本发明公开的采用先把Cr块和Mo块制成中间合金,再经过低温研磨制粉,制出CrMo合金粉替代Cr、Mo混合粉制备CuCrMo电触头,按重量百分比其组成为:10%的Mo,40%的Cr,其余为Cu。通过以下方法制备得到:将Cr块与Mo块在真空炉内进行熔炼;经过低温制粉,制出CrMo合金粉,再经压制成型、烧结制成CrMo骨架,随后渗Cu,制得CuCrMo复合材料。本发明的制备方法,工艺简单、成本低,制得的CuCrMo复合材料与直接混粉制得的CuCrMo复合材料相比具有更优越的性能。
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本发明公开了一种高纯超低气体含量铜铬触头的制备方法，包括：配料，CuCr合金的制备：真空感应熔炼前预处理、真空感应熔炼、二次加料，CuCr触头的制备：预热埚口、浇铸；本发明制备的高纯超低气体含量铜铬触头，触头材料组织均匀细小，且气体含量极低，通过对炉衬打结的选材，能够有效保证耐火材料在高温的稳定性；具有生产过程易于控制，触头材料纯度高、性能稳定等优势，本发明整体工艺操作简单，具备工业化生产的特性，适合大量推广。
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本发明属于安全头盔技术领域，公开了一种新型镁合金安全头盔及其制备方法，包括对镁合金原料进行熔炼，对熔炼后的原料进行化学分析；进行铸试产，对试产的产品进行物理实验，检验合格后进行正式生产；对正式生产的产品进行检验，进一步精加工，检验合格后，再进行微弧氧化、喷粉；对喷粉完成后的产品进行检验，检验合格后与其余配件进行装配；装配完成后进行质量检验，检验合格后进行包装、入库。本发明制备的镁合金安全头盔重量轻、防撞击强度高，内衬为泡沫、布料制作成型减振、反冲效果良好、挡风罩向上旋转角度最大为80°，戴头上紧固带扣住下巴、松紧可调，进风旋钮可调整进风量大小以个人感觉来吊证进风量。
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本发明公开的一种管式粉网复合多孔金属膜的制备方法，包括以下步骤：一、将金属粉末与增塑剂、增稠剂与有机溶剂以一定比例混合均匀，制成高粘稠浆料；二、使用挤压机，将高粘稠浆料通过狭缝型模具口挤压成带状薄膜坯体，传送至轧机，与单层或多层烧结金属丝网轧制复合，制备粉网复合金属膜坯体；三、将粉网复合金属膜坯体用卷管机制备成管式，在烧结炉中进行脱脂和高温烧结，制备管式粉网复合金属膜，最后进行直缝焊接完成制备。本发明制备工艺流程简单，成本低，制备的管式粉网复合多孔金属膜渗透通量大，精度可控，可广泛应用与石油化工、煤化工及环保领域的液固和气固分离。
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本发明公开了一种银/生物质多孔碳电磁波吸收复合材料的制备方法，具体为：首先，将遗态材料烧结，得到多孔碳，再对多孔碳进行预处理，将多孔碳浸渍于银氨浸渍溶液中，超声处理，放入真空箱中静置，得到浸渍液；再将葡萄糖溶解于浸渍液中，得到反应固液；最后将反应固液放入水热反应釜中，进行水热反应，洗涤，干燥，得到银/生物质多孔碳复合电磁波吸收材料；本发明的方法，将银复合在多孔碳表面增强了材料的介电损耗，优化了材料的阻抗匹配特性，增强了其吸波性能；与传统磁波吸收材料制备工艺相比，环保，成本低廉，且材料具有多孔结构，吸收能力高。
本发明公开了一种基于3D打印的凝胶注模短碳纤维增韧陶瓷复合材料成型方法，该方法首先采用光固化成型技术制造出零件树脂模具；然后配制高固相、低粘度的短碳纤维浆料，应用凝胶注模方法形成凝胶注模短碳纤维预制体素坯；最后对预制体素坯进行致密化处理并制备纤维界面层，得到短碳纤维增韧复合陶瓷零件。本发明能够有效提高短纤维固相含量，并使得短纤维在素坯中分布均匀且不受损伤，保证素坯的整体韧性；通过致密化工艺，减少素坯孔隙率，提高最终零件的强度和精度。
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一种核电池透气窗用多孔铂透气片的制备方法，将确定的合理的粉体粒度和孔隙率与压力烧结法结合，制备出具有极小透气率的多孔铂透气片。本发明适于制备满足极小透气率要求的多孔铂透气片，所得到的多孔铂透气片的孔隙率为20％～22％，以保证多孔金属内部孔隙具有较好的连通性，同时又能有效控制闭孔、盲孔的数目。得到的多孔铂透气片实现了极小透气率，并能够有效的使金属颗粒紧密连接，基本消除粉体团簇现象，且使多孔铂透气片在具有良好透气性能的同时兼具较高的强度。
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本发明公开了一种镍钛合金齿轮的粉末冶金制备方法，该方法包括：一、将55NiTi合金粉末冷压成圆饼状坯料，在圆饼状坯料的外圈均匀放置60NiTi合金粉末并冷压，得到压制坯料；二、高温烧结得到镍钛合金烧结坯；三、包套密封后进行热等静压处理得到齿轮坯料；四、对齿轮坯料中的轮齿进行高频局部感应加热，然后水冷硬化得到硬化齿轮；五、加工得到镍钛合金齿轮。本发明通过调整齿轮不同部位镍钛合金粉末的镍含量，制备得到轮齿为高硬度60NiTi合金、内部为高塑性55NiTi合金的双性能镍钛合金齿轮，该镍钛合金齿轮重量轻、耐蚀耐磨、无磁性，能够承受剧烈的冲击载荷，适用于航空航天、海洋舰船、石油化工等领域。
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本发明公开了一种含巨介电粉的铝电解电容器用材料及制备方法，该材料组成原料中含有铝粉和通过施主掺杂方法向SrTiO3介质材料中引入施主离子改性得到的SrTiO3基巨介电粉；该制备方法包括：一、将SrTiO3与施主离子的前驱体球磨后预烧再球磨得到巨介电粉体；二、将铝粉、巨介电粉体制成铝浆；三、将铝浆涂覆在铝箔基体上烘干得到具有复合膜层的铝箔；四、烧结形成复合铝箔；五、煮沸；六、放入硼酸化成液中化成。本发明的材料中添加有施主掺杂方法得到的SrTiO3基巨介电粉，其电容值提高且仍保持较小的介电损耗；本发明采用固相法结合基体涂覆和烧结工艺，引入巨介电粉体，提高了巨介电粉体的稳定性和添加量。
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本发明涉及一种铜铬负荷开关组件的焊接方法，其包括以下步骤：1)制作铜铬触头；2)对所述铜铬触头和铜尾进行相应的切削加工；3)进行摩擦焊接；4)去除焊瘤，并进行焊缝质量检测；5)时效处理；6)机械加工。本发明摩擦焊接工艺焊接效率高，焊接强度高，抗拉强度可达240～280MPa，更适合连续生产，降低制造成本，缩短制造周期，提高成品率；该制造方法工艺可控性强，提高了焊接质量，零件质量稳定，满足了使用要求；且与焊接人员经验接经验无关，无需添加焊料，便于推广使用。
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本发明提供一种具有仿生结构C/SiC多孔复合陶瓷及其制备方法。C/SiC多孔复合陶瓷以碳纤维作为骨架，采用微波水热法在碳纤维表面沉积碳微球构建碳纤维网络骨架，利用碳热还原反应使碳纤维表面碳微球与气相SiO反应生成SiC，并遗传碳微球微观结构，在碳纤维表面形成SiC微突；同时利用气相SiO与CO反应在SiC微突表面形成SiC纳米绒毛(SiC纳米线)，从而构建了具有仿生结构C/SiC多孔复合陶瓷。该仿生结构的构建，可大幅提高SiC多孔陶瓷的比表面积，使其在催化剂载体材料及高温气体过滤领域具有潜在的应用。
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本发明属于碳纳米材料技术领域，公开了一种基于纳米木质素原位生长的纳米碳球及其制备方法。将农林生物质于DES溶液中进行分级分离处理，得到纳米木质素；将所得纳米木质素经热解处理，原位生长制得基于木质素原位生长的纳米碳球。其中，将农林生物质和DES溶液混合反应后，先采用真空抽滤进行固液分离再采用旋蒸进行挥发处理，然后在浓缩的滤液中加入水中沉析出固相产物，采用冷冻离心进行固液分离后进行真空冷冻干燥，得到纳米木质素；将所得纳米木质素进行烧结热解处理，制得基于纳米木质素原位生长的纳米碳球。该制备方法原材料易得环保、工艺简单、所得基于纳米木质素原位生长的纳米碳球形貌良好，粒径均一稳定，球形度良好，利于扩大化生产。
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本发明公开的一种钛基复合刀具材料的粉末冶金方法，包括向Ti粉中加入机油和磨球进行混粉、加入平均粒径为0.5μm的B4C粉末进行二次混粉、再分别加入平均粒径为5μm和20μm的B4C粉末进行三次混粉、最后经过预压成型和真空热压烧结后即可制得钛基复合刀具材料。本发明的一种钛基复合刀具材料的粉末冶金制备方法以纯Ti粉末和不同粒度的B4C粉末为原料，利用Ti与B4C间的原位反应，通过粉末冶金法制备一种以Ti为基体，包含TiC、TiB和B4C等多种高强度和高耐磨陶瓷相增强体的钛基复合刀具材料，该方法所采用的原料价格相对低廉，工艺简单，可实现低成本的工业化生产，所制备的刀具材料硬度高于65HRC，并具有与金属相当的韧性和良好的耐磨性，可用作精密和高速切削刀具材料。
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本发明公开了一种球形TiTa合金粉末的制备方法，该方法为：一、将Ti粉、Ta粉置于混料机中混合，得到混合粉末；二、将混合粉末压制成坯；三、对压坯进行预烧结处理；四、将压坯置于真空自耗电极电弧炉中进行熔炼，得到棒坯；五、经锻造扒皮、打孔、攻丝处理后，加工成等离子旋转电极雾化制粉用的成品合金棒材；六、将步骤五中所述成品合金棒材经等离子旋转电极雾化工艺制成球形TiTa合金粉。本发明操作过程简单、生产效率高、所制TiTa合金粉末受污染风险降低，氧含量≤0.1wt.％，原料节约至少30％以上，能够有效降低球形TiTa合金粉末的制造成本50％，进而满足高品质球形TiTa合金粉末的低成本、规模化生产。
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本发明公开了一种低成本低温快速制备纳米Al2O3陶瓷原位增强Fe－Cr－Ni基高温合金多孔复合材料的方法。采用粉末冶金混合组分法制备起始粉体，将纳米级Fe2O3、Cr2O3、Ni2O3，微米级Al、Ni、Cr、Fe原始粉末按反应式的化学计量比换算成质量百分比称重混合，压制成坯后在真空下于800℃进行无压烧结，整个烧结过程中利用铝热反应方式进行，在组成配比中可配以微量多种合金元素来调节气孔率和提高材料的力学性能。该方法可大大降低制备温度，缩短制备时间，又可降低生产成本。
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本发明公开了一种碳化物金属基复合棒材，由内向外依次为金属基体和金属外层，金属基体内部均匀分布有多根金属丝，金属丝外侧布满碳化物颗粒，金属基体为铁基、镍基或钴基材料，金属丝为Ta、Nb、Ti、V或Mo丝，金属外层为低碳钢层或钛合金层，金属外层为钛合金层时，金属外层与金属基体之间分布有TiC层；本发明还公开了一种碳化物金属基复合棒材的制备方法，制备的复合棒材内含微米级金属纤维和亚微米级碳化物颗粒，为原位制备多尺度纤维增强金属基复合材料提供了纤维增强体，金属薄带通过轧制并进行拉拔减径形成毫米级金属棒，作为复合材料的增强体可与内含微米级金属纤维共同吸收、传递载荷，可有效改善复合材料的韧性。
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本发明提供的一种氧化物负载镁镍合金储氢复合材料及其制备方法，通过将Al2O3、Fe2O3、MgO、TiO2、MnO2、CuO、ZnO等多种金属氧化物与活性炭混合，加入NaOH、KOH以及硅溶胶和造孔剂混合成糊状，干燥后焙烧，造孔剂形成的孔道与活性炭的孔道形成三维交联性孔，形成了多孔的载体，取粒度合适的载体与镁镍粉末均匀混合球磨，在超声波作用下，细小的镁镍粉末填充到载体的孔道，通过压片、烧结、冷却，制备出氧化物负载镁镍合金储氢复合材料，用于储氢时，多孔载体作为催化剂能够促进合金氢化和氢化物脱氢，加速合金集氢、放氢速率，降低储氢体系的活化能，载体的孔道可有效抑制放氢过程中因加热引起的镁镍合金颗粒长大，进而维持复合材料储氢循环稳定性。
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本发明公开了一种降解速率可控的生物镁合金制备方法，采用纯Mg锭、纯Zn锭和Mg‑Ca中间合金为原材料，按Mg、Zn、Ca的配比称量，在真空感应炉内熔炼制备Mg‑Zn‑Ca合金并切割为小块，清洗干燥后在熔体快淬炉内制成Mg‑Zn‑Ca合金快淬薄带；随后在氩气保护下将合金薄带球磨，获得尺寸20～30μm镁合金粉末；在真空热压烧结炉中将镁合金粉末烧结制备块状生物镁合金。本发明通过调整Mg、Zn和Ca的质量百分比，改变熔体快淬时冷却辊的转速并采用真空热压烧结的方法，实现了对腐蚀速率影响的第二相Mg2Ca和Ca2Mg6Zn3相形成的调控，达到对生物镁合金降解速率可控的目的，解决了镁合金在腐蚀过快及速率不可控的问题，对于临床医疗骨固定等具有很高的实用价值。
本发明提供了一种等离子体增强化学气相沉积用碳化硅陶瓷舟，包括碳化硅陶瓷舟体，所述碳化硅陶瓷舟体由形状为“U”形的基座、设置在所述基座左顶端的第一支撑架和设置在所述基座右顶端的第二支撑架一体成型而成，所述第一支撑架的顶部开设有第一卡槽，所述第二支撑架的顶部开设有第二卡槽，所述基座侧壁、第一支撑架和第二支撑架均为镂空结构。本发明还提供了一种制备上述等离子体增强化学气相沉积用碳化硅陶瓷舟的方法。本发明碳化硅陶瓷舟具有孔隙率低、高强度、轻质、高抗氧性、高抗震性等性能，并且其不与硅片反应，可广泛用于等离子体增强化学气相沉积镀膜领域。
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本发明公开了一种台阶电极棒的制备方法，包括S1、按比例称取铜粉和铬粉，混合后进行真空烘干，得到烘干料；S2、将烘干料进行预压处理，然后进行二次粉碎，得到二次处理料；S3、将二次处理料装入台阶状胶套内墩粉，然后放入冷等静压机进行压制，并将所得压制坯料进行车外圆处理，得到修整坯料；S4、将修整坯料进行烧结、熔炼处理，得到台阶电极棒；本发明设计合理，所得台阶电极棒表面尺寸精度高，有效减少了台阶电极棒在熔炼过程中剩余电极头的重量，减少了原材料的浪费，适宜推广使用。
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2025年06月20日 ~ 22日 
