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银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法

917   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:01:02
本发明公开一种银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法,所述材料采用银作为基体材料,碳化钨作为第一增强相,石墨烯作为第二增强相,镍作为第三增强相。本发明还公开该材料的制备方法:运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉;将碳化钨粉与银/氧化石墨烯/镍复合粉球磨复合,得到银/碳化钨/氧化石墨烯/镍复合粉体,再对该复合粉体进行还原处理得到银/碳化钨/石墨烯/镍复合粉体;通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到材料。本发明采用化学共沉淀的方法引入镍元素,再通过球磨混粉,使银和镍与碳化钨形成机械合金化结构,确保碳化钨与基体的结合良好,操作简单、工艺易控,易实现规模化生产。
声明:
“银碳化钨石墨烯电接触材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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