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MEMS环行器的封装方法

1120   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:02:02
本发明提供了一种MEMS环行器的封装方法,属于环行器封装技术领域,包括以下步骤:在晶圆的正面制备金属电路层,在晶圆的背面制备金属焊接层,获得成一体结构的多个芯片单元;在晶圆的背面制备焊料层;在背面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置放置金属载体,并将金属载体和晶圆背面焊接为一体;在正面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置点胶,将永磁体贴装在胶层表面,并将贴装了永磁体的晶圆上的胶层进行固化;将焊接了金属载体和贴装了永磁体的晶圆进行切割,获得独立的MEMS环行器。本发明提供的一种MEMS环行器的封装方法获得的MEMS环行器精度高、体积小、一致性好,并能够适用于批量封装制造。
声明:
“MEMS环行器的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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