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多层包扎焊接接头相控阵模拟试块

1052   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 08:58:56
本实用新型公开了多层包扎焊接接头相控阵模拟试块,主要涉及无损检测技术领域。包括厚度同为60mm且并列设置的第一母材和第二母材,所述第一母材与第二母材之间通过焊接设置焊缝,所述焊缝内设置模拟缺陷。本实用新型的有益效果在于:它采用真实的裂纹、未融合、未焊透等模拟缺陷,能够精确分析设备制造及应力状况,结合制造特点和应力分析结果缺陷,在合理位置的嵌入真实模拟缺陷。
声明:
“多层包扎焊接接头相控阵模拟试块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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