平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备与流程

417 编辑：中冶有色技术网来源：通富微电子股份有限公司

2023-10-30 15:21:15

1.本公开的实施例属于芯片测试领域，具体涉及一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备。

背景技术：

2.当下半导体芯片的应用领域非常广泛，芯片需求量非常大，很多产品要求保证使用前确保其功能是符合芯片设计要求的，这就要求每颗产品需要经过电性能(功能)测试。而测试的主要设备就是负责电性能测试的测试机和负责产品搬运及分类放置的分选机。根据产品的封装类型，产品测试使用的分选机可大致分为转塔式、重力式和平移式分选机。其中平移式分选机一般用尺寸均一样的jedec标准料盘上料和下料，机台内的料盘收纳区可分为上料区和下料区。

3.为了提高回收率，不良的产品通常需要放到上料区进行再测试。而随着产品越来越复杂，测试过程中的要求也越来越多，部分产品要求初测的特定不良产品不能放到上料区再测试。此时继续使用通常的平移式分选机，则会出现将不可再检的料盘误放进上料区，从而导致不能再测试的产品重复测试。

技术实现要素：

4.本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种平移式分选机、芯片测试方法和芯片测试设备。

5.本公开的一方面提供一种平移式分选机，所述平移式分选机包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；

6.至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，

7.设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。

8.可选的，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。

9.可选的，所述防复测部采用防呆块。

10.可选的，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器以及至少一个第二接近传感器；

11.各所述第一接近传感器分别设置于对应的所述下料区，所述第二接近传感器设置于对应的所述防复测下料区，并与所述防复测部的位置相对应；

12.所述处理模块分别与所述第一接近传感器和所述第二接近传感器电连接，用于根据所述第一接近传感器和所述第二接近传感器的信号确定所述防复测下料区的料盘是否配置正确。

13.优选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均采用光电传感器。

14.可选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为npn型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“或”运算，并当运算结果为高电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。

15.可选的，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为pnp型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“与”运算，当运算结果为低电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。

16.可选的，所述平移式分选机还包括报警模块；

17.所述报警模块与所述处理模块电连接，用于在所述防复测下料区的料盘配置错误时输出报警信号。

18.本公开的另一方面提供一种芯片测试方法，采用上述的平移式分选机；所述方法包括：

19.将电性能测试不合格的不可再测试芯片放置于所述防复测下料区的料盘；

20.将电性能测试不合格的其他芯片放置于所述上料区的料盘；

21.将电性能测试合格的芯片放置于其他所述下料区的料盘。

22.本公开的另一方面提供一种芯片测试设备，所述设备包括上述的平移式分选机。

23.本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。

附图说明

24.图1为本公开一实施例的一种平移式分选机的结构示意图；

25.图2为本公开另一实施例的标准料盘示意图；

26.图3为本公开另一实施例的设置有防复测部的料盘示意图；

27.图4为本公开另一实施例的信号处理模块中的电路图。

具体实施方式

28.为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

29.如图1所示，本公开的实施例提供一种平移式分选机，所述平移式分选机包括：具有上料区110和多个下料区120的机台100以及多个料盘200；

30.至少一个所述料盘200设置有防复测部210；以及，至少一个所述下料区120被配置为防复测下料区121；其中，

31.设置有所述防复测部210的所述料盘200被配置于对应的所述防复测下料区121，其余所述料盘200被配置于所述上料区110和其它所述下料区120。

32.具体地，如图1所示，以具有三个上料区110、六个下料区120(其中三个自动下料区、三个手动下料区)的平移式分选机为例，通常情况下每个上料区110及下料区120可刚好固定一个如图2所示的料盘200，该尺寸的料盘称为标准料盘。现在一个料盘200上设置防复测部210，并将其中一个手动下料区120的定位机构调整为可刚好固定一个设置有防复测部

210的料盘200，成为防复测下料区121，使该种设置有防复测部210的料盘200只能被固定于防复测下料区121。

33.在芯片检测的过程中，不可再检测的芯片经检测完毕后被放入防复测下料区121的料盘200中，随后操作人员可手动撤出该料盘200，使不可再检测的芯片不会重新装载到上料区110进行再检测。

34.本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。

35.示例性地，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。

36.具体地，每个定位机构刚好能够将对应料盘固定在对应的上料区或下料区中；将防复测下料区的定位机构向后拉，使其刚好能够固定具有防复测部的料盘。由于其它下料区和上料区的定位机构用于固定不具有防复测部的料盘，所以具有防复测部的料盘无法放置在其它下料区和上料区内。

37.本公开的实施例通过防复测部与定位机构互相配合，使需要放入防复测下料区的，具有防复测部的料盘无法放入其他区内，保证具有防复测部的料盘配置正确。

38.示例性地，如图3所示，所述防复测部210采用防呆块。

39.具体地，如图3所示，所述防复测部210为一机械防呆块，设置于标准料盘200的外缘且向外侧突出。由于防复测部210的存在，该料盘无法放入通常用于固定标准料盘的上料区或下料区中，而只能放入对固定机构经过了调整的防复测下料区中。

40.本公开的实施例通过在料盘外缘突出设置防复测部，改变料盘原本的尺寸，使其无法放入通常的上料区或下料区中，防止不可再测试的芯片误装。且防复测部设置在原本的标准料盘上，无需制作新的料盘，改装方便快捷，改装过程可逆，节省成本。

41.示例性地，如图1所示，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器310以及至少一个第二接近传感器320；

42.各所述第一接近传感器310分别设置于对应的所述下料区120，所述第二接近传感器320设置于对应的所述防复测下料区121，并与所述防复测部210的位置相对应；

43.所述处理模块分别与所述第一接近传感器310和所述第二接近传感器320电连接，用于根据所述第一接近传感器310和所述第二接近传感器320的信号确定所述防复测下料区121的料盘200是否配置正确。

44.具体地，如图1所示，第一接近传感器310分别设置于各下料区120，用于检测是否有料盘200放入，第二接近传感器320设置于防复测下料区121，且对应防复测部210的位置，用于检测放入防复测下料区121的料盘200是否具有防复测部210。同时再设置一个处理模块以处理两个传感器的信号，若两个传感器均触发，则可判断防复测下料区121中的料盘配置正确；反之则配置错误。

45.本公开的实施例通过针对防复测部设置传感器，保证放入防复测下料区的料盘类型正确，防止将未安装防复测部的标准料盘放入防复测下料区中，使分选机正常实现防复测功能。

46.优选地，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均采用光电传感器。

47.本公开的实施例通过采用光电传感器作为检测料盘的传感器，其技术成熟，价廉易得，通过简单地设计电路便可对其信号进行处理，方便后续利用该两个传感器保证料盘配置的正确。

48.示例性地，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为npn型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“或”运算，并当运算结果为高电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。

49.具体地，npn型光电传感器触发时输出低电平，反之输出高电平。当防复测下料区中的料盘配置正确，即配置的为具有防复测部的标准料盘，则第一接近传感器和第二接近传感器均触发，此时对上述两个传感器的输出进行“或”运算的结果为低电平。当防复测下料区中配置的料盘不具有防复测部，则第一接近传感器触发，而第二接近传感器不触发，输出电平一低一高，此时对上述两个传感器的输出进行“或”运算的结果为高电平。当防复测下料区中未配置任何料盘，则第一接近传感器和第二接近传感器均不触发，此时对上述两个传感器的输出进行“或”运算的结果也为高电平。综上，对于npn型光电传感器，进行“或”运算的结果为高电平时，说明防复测下料区的料盘配置错误。

50.如图4所示为本公开的实施例中的进行“或”运算的具体电路，其中，cn2为连接器，引脚1接地，引脚2接机台电源(dc24v)，引脚3为输出脚，引脚4、5为分别接两个接近传感器的输入脚；u1为稳压器；u2为“或”门运算器件，端口a、b为输入端，端口gnd接地，端口y为输出端、端口vcc接稳压器u1；d1、d2为二极管；r1至r6为电阻；f1为保险丝；c1、c2为电容；q1、q2为三极管。

51.当引脚4、5均输入高电平时，d1、d2不导通，u2的输入端a、b与两个接近传感器隔离，直接输入的是稳压器u1的电压，所以输出端y输出高电平，三极管q1、q2不工作，此时cn2的输出端3输出高电平。

52.当引脚4、5输入为一低一高时，u2的输出端y依旧输出高电平，同上，cn2的输出端3输出高电平。

53.当引脚4、5均输入低电平时，d1、d2导通，u2的输入端a、b均输入传感器的低电平，输入端y输出低电平，三极管q1、q2工作，此时cn2的输出端3输出低电平。

54.示例性地，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为pnp型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“与”运算，当运算结果为低电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。

55.具体地，pnp型光电传感器触发时输出高电平，反之输出低电平。当防复测下料区中的料盘配置正确，即配置的为具有防复测部的标准料盘，则第一接近传感器和第二接近传感器均触发，此时对上述两个传感器的输出进行“与”运算的结果为高电平。当防复测下料区中配置的料盘不具有防复测部，则第一接近传感器触发，而第二接近传感器不触发，输出电平一低一高，此时对上述两个传感器的输出进行“与”运算的结果为低电平。当防复测下料区中未配置任何料盘，则第一接近传感器和第二接近传感器均不触发，此时对上述两个传感器的输出进行“与”运算的结果也为低电平。综上，对于pnp型光电传感器，进行“与”运算的结果为低电平时，说明防复测下料区的料盘配置错误。

56.同理，当接近传感器采用pnp型光电传感器时，则使用具有“与”门运算器件的相应

电路实现逻辑运算，本领域技术人员可轻易实现，本公开的实施例在此不做赘述。

57.本公开的实施例通过对两个接近传感器的输出进行逻辑运算，并提供了具体的运算过程和判断方法，使防复测下料区中的料盘是否被配置正确具有了可检测性，防止了防复测下料区中的料盘未配置或配置错误。

58.示例性地，所述平移式分选机还包括报警模块；所述报警模块与所述处理模块电连接，用于在所述防复测下料区的料盘配置错误时输出报警信号。

59.具体地，处理模块输出信号至报警模块，根据上文所述的判定方法，若信号表明料盘配置错误，则报警模块输出报警信号；反之则不报警。

60.本公开的实施例通过将处理模块电连接报警模块，报警模块可在处理模块输出的运算结果表明料盘配置错误时进行报警信号的输出，使本实施例的平移式分选机遭遇对应故障时及时通知相关操作人员排障。

61.示例性地，所述信号处理模块包括电路板，所述电路板中的电路用于实现上述所述信号处理模块的两种功能之一。

62.本公开的另一实施例提供一种芯片测试方法，该方法采用上述实施例中的平移式分选机，包括：

63.将电性能测试不合格的不可再测试芯片放置于所述防复测下料区的料盘；

64.将电性能测试不合格的其他芯片放置于所述上料区的料盘；

65.将电性能测试合格的芯片放置于其他所述下料区的料盘。

66.具体地，在芯片测试的过程中，通常芯片被放置于上料区的料盘上，由机械臂抓取到测试设备进行电性能测试，测试合格的芯片再由机械臂抓取放入下料区的料盘，而测试不合格的芯片则被抓取到上料区的料盘等待再次检测。对于不可再测试的芯片，若电性能测试合格则同样放入下料区的料盘，若电性能测试不合格则将其放入防复测下料区的料盘。防复测下料区可以是原本的手动下料区，此时测试不合格的不可再测试芯片则通过人工抽出料盘的方式下料。

67.本公开的实施例将检测为不合格的不可再测试芯片放入防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。

68.本公开的另一实施例提供一种芯片测试设备，该设备包括上述实施例中的平移式分选机。

69.具体地，芯片测试设备通常还包括测试模块，芯片经过平移式分选机的分选后，进入测试模块进行电性能测试，测试完成后再次进入平移式分选机，根据每个芯片的测试结果等待再测试或者移出平移式分选机，从而完成一整套的芯片测试过程。

70.本公开的实施例的芯片测试设备采用了前文所述的平移式分选机，可以实现不同芯片的区别分选，防止不可再测试芯片进入上料区导致其被重新测试。

71.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。技术特征：

1.一种平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。2.根据权利要求1所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括设置于所述机台的多个定位机构，每个所述定位机构用于将对应的料盘固定；其中，所述防复测部设置于对应的所述料盘背离所述定位机构的一侧。3.根据权利要求2所述的平移式分选机，其特征在于，所述防复测部采用防呆块。4.根据权利要求1至3任一项所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括处理模块、多个第一接近传感器以及至少一个第二接近传感器；各所述第一接近传感器分别设置于对应的所述下料区，所述第二接近传感器设置于对应的所述防复测下料区，并与所述防复测部的位置相对应；所述处理模块分别与所述第一接近传感器和所述第二接近传感器电连接，用于根据所述第一接近传感器和所述第二接近传感器的信号确定所述防复测下料区的料盘是否配置正确。5.根据权利要求4所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均采用光电传感器。6.根据权利要求5所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为npn型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“或”运算，并当运算结果为高电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。7.根据权利要求5所述的平移式分选机，其特征在于，所述第一接近传感器和所述第二接近传感器均为pnp型光电传感器；所述处理模块，具体还用于：将所述第一传感器和所述第二传感器的信号进行“与”运算，当运算结果为低电平时，判定所述防复测下料区的料盘配置错误。8.根据权利要求4所述的平移式分选机，其特征在于，所述平移式分选机还包括报警模块；所述报警模块与所述处理模块电连接，用于在所述防复测下料区的料盘配置错误时输出报警信号。9.一种芯片测试方法，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的平移式分选机；所述方法包括：将电性能测试不合格的不可再测试芯片放置于所述防复测下料区的料盘；将电性能测试不合格的其他芯片放置于所述上料区的料盘；将电性能测试合格的芯片放置于其他所述下料区的料盘。10.一种芯片测试设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的平移式分选机。

技术总结

本公开的实施例提供一种平移式分选机，包括：具有上料区和多个下料区的机台以及多个料盘；至少一个所述料盘设置有防复测部；以及，至少一个所述下料区被配置为防复测下料区；其中，设置有所述防复测部的所述料盘被配置于对应的所述防复测下料区，其余所述料盘被配置于所述上料区和其它所述下料区。本公开的实施例通过在料盘上设置防复测部，以及将下料区配置为防复测下料区，并使该种料盘只能对应配置于防复测下料区，使用手动撤出等方式防止放入防复测下料区的料盘上的不可再测试芯片进入上料区重复测试。料区重复测试。料区重复测试。

技术研发人员：雷水祥王超

受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司

技术研发日：2023.02.01

技术公布日：2023/4/25

声明：

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