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6XC系列用于鉴别和分析各种金属和合金的组织结构。该仪器无限远光学系统与模块化的功能设计理念，实现偏光观察、暗场观察等功能。可广泛用于工厂、学校和科研部门。是金属材料检验、铸件质量的鉴定及金属材料处理后的金相组织的分析研究等工作的良好工具。
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深圳市天创美科技有限公司推出的ICP-OES原子发射光谱检测仪，是一款基于电感耦合等离子体发射光谱技术（ICP-OES）的高精度分析设备，专为多元素痕量分析设计。其工作原理通过高频电磁场（27.12MHz）激发氩气形成高温等离子体炬焰（温度达6000-10000K），样品经雾化后进入等离子体，原子被电离并跃迁至激发态，返回基态时释放特征光谱。仪器采用Czerny-Turner型光路与离子刻蚀全息光栅（3600线/mm或2400线/mm），实现190-800nm全波段光谱采集，分辨率≤0.008nm（3600线光栅），可同步检测70余种元素，检出限低至ppb级。
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苏州福佰特仪器科技有限公司EDX1800矿石化验仪是一款基于X射线荧光光谱技术（XRF）研发的高精度分析设备，专为矿石成分快速检测设计。该仪器通过高压电源激发X光管产生初级X射线，穿透样品后激发特征荧光，电制冷Si-Pin探测器捕获信号并转换为数字信号，结合FP基本算法、经验系数法等多重算法，实现矿石中元素的定性定量分析。其检测范围覆盖硫(S)至铀(U)之间的30余种元素，分析含量可达2ppm-99.99%，检测限低至2ppm，能量分辨率144±5eV，满足纳米级矿物成分分析需求。
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济南世昌试验设备有限公司的铁矿球团电子压力试验机是一款专为冶金、矿山等行业设计的力学性能检测设备，主要用于测量铁矿石熔烧球团的抗压强度，同时兼容多种金属、非金属及复合材料的力学性能测试。其工作原理基于高精度伺服电机驱动与闭环控制系统，通过同步齿型带传动与精密滚珠丝杠副实现移动横梁的平稳升降，对试样施加精确可控的压缩力。设备采用高精度轮辐式负荷传感器实时采集试验力数据，结合光电编码器测量位移，全程由单片机自动控制试验流程，确保数据采集与处理的准确性。
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布氏硬度测试分析系统，采用光学自动扫描技术结合压痕成像自动测量功能设计的一款布氏硬度测量分析系统。该系统通过压痕自动扫描装置，实现自动测量分析，避免人为因素的影响大大提高测量效率及测量精度。可对各类工件实现硬度测试；表面处理层深度测试等检测要求。
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ZHVST-系列自动控制显微硬度测试系统，是基于HMAS硬度测试控制分析软件的图像测试控制系统。实现了微机与自动硬度计控制的结合，整个硬度测试过程由电脑控制操作，满足了实验室对微机测量、微机控制（电脑控制硬度计的运行）、自动报告分析的多重功能要求。测量范围广泛，是科研机构与大中型实验室的理想选择之一。
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本系统集硬度测试、断裂韧性测试、残余应力测试、界层测试于一体的新型压痕硬度测试分析系统。试验力共分十六档，解决了脆性材料、新型复合材料（多种材料粘合、及多种处理工艺复合等）工艺检测的一系列问题。
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用于材料的硬度测试、表面处理层深度测试、精度定位检测，同时具备长度测量功能。 显微硬度计从原理结构上说：特点是试验力小，能对细小试样进行硬度测定，例如微小型样件，表层处理类样件。从测量范围来说，测试的范围广泛，超软材料、超硬材料、脆性材料几乎都可以测试。所以相对于其他机型也可以称之为“小万能硬度计”。 ---与HMAS硬度测试分析软件相结合，除常规的硬度检测外，又能够实现长度测量以及简单的金相组织观察（例如表层处理类样件，硬度检测、处理层深度、金相组织的简单观察都可以一次性完成）。
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深圳市天创美科技有限公司研发的PCB线路板镀层检测仪，是一款基于X射线荧光光谱技术（XRF）的高精度检测设备，专为电子制造行业镀层质量控制设计。其核心原理通过X射线管发射高能射线，激发镀层材料原子内层电子跃迁，释放特征荧光。探测器捕获荧光能量谱线后，结合多层薄膜基本参数法（FP）算法，实现镀层元素种类、含量及厚度的无损定量分析，支持单层至五层复杂镀层结构解析。
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深圳市天创美科技有限公司研发的手持式合金光谱检测仪，是一款基于X射线荧光光谱技术（XRF）的便携式元素分析设备，专为金属材料快速成分鉴定与成分分析设计。其核心原理通过微型X射线管发射高能射线，激发合金表面原子内层电子跃迁，释放特征荧光光谱。探测器捕获荧光信号后，结合智能算法与标准谱库，实现合金牌号识别及元素含量（如铁、铜、铝、镍、钛、钼等）的实时定量分析，覆盖轻金属至重金属全谱段检测。
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苏州福佰特仪器科技有限公司EDX 2000A电镀层测厚仪是一款基于X射线荧光光谱技术（XRF）研发的高精度无损检测设备，专为金属镀层厚度分析设计。该仪器通过高压电子流激发X光管产生初级X射线，穿透镀层后激发特征荧光，探测器捕获荧光信号并转换为数字信号，结合专业软件计算得出镀层厚度及元素组成。其检测范围覆盖氯(Cl)至铀(U)之间的24种元素，可同时分析23层镀层结构，单层测量精度达±0.001%，最薄检出限低至0.005μm，满足纳米级薄膜分析需求。
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昆山市玉山镇兴羽腾仪器经营部推出的金属镀层厚度检测仪Thick800A，是一款基于X射线荧光光谱技术（XRF）的高精度无损检测设备，专为金属镀层厚度分析设计。该仪器通过高压电子流激发X光管产生初级X射线，经样品激发后产生特征X荧光，探测器捕获荧光信号并转换为数字信号，结合专业软件计算得出镀层厚度及元素组成。其检测范围覆盖硫(S)至铀(U)之间的30余种元素，可同时分析5层镀层结构，单层测量精度达±0.005μm，最薄检出限低至0.005μm，满足纳米级薄膜分析需求。
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昆山市玉山镇兴羽腾仪器经营部推出的化学镍膜厚测试设备，是一款基于X射线荧光光谱技术（XRF）研发的高精度无损检测仪器，专为电镀、化镀及热镀工艺中的镍镀层厚度分析设计。该设备通过微焦斑W靶X射线管发射高能射线，穿透镀层后激发特征荧光，探测器捕获荧光信号并解析能谱，结合多层薄膜基本参数法（MTFFP）模块，精准计算镀层厚度及元素组成。其检测范围覆盖铝至铀之间的元素，可同时分析5层及以上镀层结构，单层测量精度达±5%，最薄检出限低至0.0025微米，满足纳米级薄膜分析需求。
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鹤壁市伟琴仪器仪表有限公司研发的焦炭强度物理检测烧结转鼓设备，是一款专为焦炭、烧结矿及球团矿机械强度检测设计的工业级试验仪器，符合GB/T 2006-2008等国家标准，可精准测定焦炭的抗碎强度（M40、M25）及耐磨强度（M10），同时适用于烧结矿、球团矿的抗冲击性与耐磨性评估。
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济南竹岩仪器设备有限公司研发的分离器密封性测试仪，是一款专为医药、食品及工业领域设计的精密检测设备，符合YY0584-2005等行业标准，可高效评估包装容器的气密性能。该设备采用压力衰减法，通过向待测样品内部充入一定压力的气体（或抽真空至预设负压），利用高精度气压传感器实时监测压力变化。若样品存在微小泄漏，内部压力将随时间逐渐降低，系统通过记录压力衰减曲线，结合数据分析算法，精确计算泄漏速率并判定密封性是否达标。测试过程中，设备可模拟不同环境条件（如温度、湿度），确保结果的真实性和可靠性。
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苏州福佰特仪器科技有限公司推出的Thick800A电子元器件镀层测厚仪，是一款基于X射线荧光光谱（XRF）技术的高精度分析设备，专为金属镀层厚度及成分检测设计。其工作原理是通过高压X光管激发样品表面，使镀层元素产生特征荧光X射线，探测器捕获信号后经多变量非线性回归算法处理，实现多层镀层厚度与成分的定量分析。该技术无需物理接触样品，可穿透表面直接检测，避免了对精密元器件的损伤，同时支持微小区域（最小0.1mm）的精准测量。
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深圳市天维仪器有限公司推出的EDX7200B电镀镀层测厚仪，是一款基于X射线荧光光谱分析技术的高精度检测设备，专为金属镀层厚度测量及成分分析设计。其核心工作原理是通过X射线管激发样品表面，使镀层元素产生特征荧光X射线，仪器通过探测器捕获并分析这些射线的能量与强度，结合FP法软件实现多层镀层厚度及成分的定量分析。该技术无需接触样品，可避免物理损伤，同时支持微小区域（最小0.1mm）的精准测量，适用于复杂结构或精密部件的检测需求。
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鹤壁市华鑫仪器仪表有限公司的哈氏可磨仪，是一款专为测定烟煤和无烟煤可磨性指数（HGI）设计的高精度仪器，符合国家标准GB/T 2565-2014《煤的可磨性指数测定方法》。其核心工作原理基于哈德格罗夫法，通过研磨碗内8颗直径25.4mm的钢球对50g煤样施加284±2N的垂直压力，以20±1转/分钟的主轴转速研磨60±0.25转后，利用0.071mm（200目）标准筛进行筛分，称量筛上物质量（m），代入公式HGI=13+6.93×(50-m)计算可磨性指数。
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威夏电子科技(杭州)有限公司推出的CAMDI009-C表面微粒分析仪，是一款专为医疗包装材料及医疗器械表面微粒污染检测设计的高精度仪器。其核心工作原理基于激光散射技术，通过高精度激光传感器发射激光束，照射被测样品表面，利用微粒对激光的散射特性，结合多通道信号处理系统，精确捕捉并分析微粒的粒径、数量及分布特征。设备内置10个粒径通道（5-10μm、10-15μm、15-20μm至>150μm），覆盖医疗行业对微粒污染的严格检测需求，符合T/CAMDI009.1-2020标准及《中国药典》要求。
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上海锡禄机电设备有限公司推出的FDA-110荧光法氧分析仪，是一款专为制药行业设计的高精度氧含量检测设备，采用荧光淬灭检测原理，通过光学传感器激发荧光物质，根据荧光强度衰减程度精准测定氧气浓度。其核心技术基于德国进口荧光传感器，支持非侵入式（荧光贴片）与侵入式（荧光探针）双模式检测，适用于小顶空（仅需0.1ml样气）及负压环境下的残氧分析，检测范围覆盖顶空氧（0.03%-100%）与溶解氧（0.015mg/L-45mg/L），精度达±0.1%或读数±3%（取大值），符合ASTM F2714-08标准。
2025年06月06日 ~ 08日 
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2025年06月13日 ~ 15日 
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