本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种超厚铜镀镍金板制作方法。
背景技术：
科技的发展促使印制线路板向多功能化发展趋势，产品形态多样化，表面处理也呈现多样化，电镀镍金就是其中一种，但当铜厚≥12oz时，类似板的设计线宽间距能力需≥32/32mil，因为当镀镍金板线宽线距小于能力范围时，蚀刻后会侧蚀出现线路变小问题。比如完成铜厚要求12oz，线宽线距10/10.5mil时，业内视为超能力无法制作。此导致线宽制作有局限性，无法达到更高的铜厚和精细线路化。
技术实现要素：
本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，包括：
步骤1，开料：通过开料机将紫铜箔裁切成预定尺寸；
步骤2，钻孔：使用钻孔机将工具孔钻出铆合用铆钉孔；
步骤3，内光成像：在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要电锡的区域露出来；
步骤4，电锡：在锡槽通过电镀原理，在板上的导电区域镀上一层金属锡层进行抗蚀刻保护，锡层厚度≥10um；
步骤5，内层控深蚀刻：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜蚀刻至铜基总厚度的一半，在退锡缸去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；
步骤6，层压：通过叠放半固化片、光板，用管位钉铆合好后，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起；
步骤7，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；
步骤8，沉铜：使用化学沉积的方式将孔壁金属化；
步骤9，vcp电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜镀；
步骤10，外光成像：在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍厚硬金的区域露出来；
步骤11，镀镍金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层；
步骤12，退膜：将板上的干膜褪干净，露出金属层；
步骤13，外光成像：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜,预固化以后再贴一层干膜，在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的湿膜和干膜发生反应,在板面形成所需
声明：
“超厚铜镀镍金板制作方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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2025年06月20日 ~ 22日 
