转盘式芯片分选机X、Y模组机构

390 编辑：中冶有色技术网来源：深圳市朝阳光科技有限公司

2024-04-01 11:15:12

权利要求书： 1.一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，其特征在于，包括X轴模组机构和Y轴模组机构，所述X轴模组机构包括第一电机、设置在所述第一电机输出端的X轴丝杆以及与所述X轴丝杆螺纹配合的晶圆垫板，所述第一电机固定设置在固晶台支座一侧，

所述Y轴模组机构包括第二电机、设置在所述第二电机输出端的Y轴丝杆以及与所述Y轴丝杆螺纹配合的Y轴螺母座，所述Y轴螺母座与所述固晶台支座固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，其特征在于，所述X轴丝杆远离所述第一电机的一端转动设置有第一支撑座，所述Y轴丝杆远离所述第二电机的一端转动设置有第二支撑座。

3.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，其特征在于，所述第二电机固定设置在Y轴丝杆马达座一侧，所述Y轴丝杆马达座一侧设置有导轨，所述固晶台支座与所述导轨之间通过滑块滑动配合。

4.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，其特征在于，所述第一电机一侧固定设置有马达座，所述马达座一侧设置有导轨座，所述第一电机所述X轴丝杆之间通过联轴器以及缓冲块相连，所述Y轴丝杆马达座一侧设置有拖链，

所述导轨座一侧还设置有Wafer模块。

5.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，其特征在于，所述Y轴丝杆长度为530cm，所述X轴丝杆长度为330cm。

6.根据权利要求1所述的一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，其特征在于，所述第一电机以及所述第二电机均为伺服电机。

说明书：一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构技术领域[0001] 本实用新型属于芯片分选机技术领域，具体是一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构。背景技术[0002] 在分选工作过程中，为了能更好的取、放芯片，配合芯片分选机CCD机构检测芯片，需要承载芯片的X、Y模组机构作不同方向的移动，从而快速完成分选。[0003] 现有的X、Y模组机构在移动时精度较差，无法保证取放晶圆芯片、三点对位、吸嘴清洁、摆臂取放芯片等动作的精确性，亟需改进。实用新型内容

[0004] 针对上述现有技术的不足，本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构。[0005] 为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：[0006] 一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，包括X轴模组机构和Y轴模组机构，[0007] 所述X轴模组机构包括第一电机、设置在所述伺服电机输出端的X轴丝杆以及与所述X轴丝杆螺纹配合的晶圆垫板，[0008] 所述第一伺服电机固定设置在固晶台支座一侧，[0009] 所述Y轴模组机构包括第二电机、设置在所述伺服电机输出端的Y轴丝杆以及与所述Y轴丝杆螺纹配合的Y轴螺母座，[0010] 所述Y轴螺母座与所述固晶台支座固定连接。[0011] 作为本实用新型进一步的改进方案：所述X轴丝杆远离所述第一电机的一端转动设置有第一支撑座，[0012] 所述Y轴丝杆远离所述第二电机的一端转动设置有第二支撑座。[0013] 作为本实用新型进一步的改进方案：所述第二电机固定设置在Y轴丝杆马达座一侧，[0014] 所述Y轴丝杆马达座一侧设置有导轨，所述固晶台支座与所述导轨之间通过滑块滑动配合。[0015] 作为本实用新型进一步的改进方案：所述第一电机一侧固定设置有马达座，所述马达座一侧设置有导轨座，[0016] 所述第一电机与所述X轴丝杆之间通过联轴器以及缓冲块相连，[0017] 所述Y轴丝杆马达座一侧设置有拖链，[0018] 所述导轨座一侧还设置有Wafer模块。[0019] 作为本实用新型再进一步的改进方案：所述Y轴丝杆长度为530cm，所述X轴丝杆长度为330cm。[0020] 作为本实用新型再进一步的改进方案：所述第一电机以及所述第二电机均为伺服电机。[0021] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：[0022] 通过第二电机带动Y轴丝杆转动，利用Y轴丝杆带动Y轴螺母座上的固晶台支座3做前后移动，从而带动固晶台上的X模组作前后移动。通过第一电机带动X轴丝杆转动，利用X轴丝杆带动X轴螺母座上的晶圆垫板使其作上下移动。通过Y轴、X轴两个方向的相互配合运动。附图说明[0023] 图1为一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构的结构示意图。具体实施方式[0024] 下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。[0025] 下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。[0026] 请参阅图1，本实施例提供了一种转盘式芯片分选机X、Y模组机构，包括X轴模组机构和Y轴模组机构，所述X轴模组机构包括第一电机24、设置在所述伺服电机24输出端的X轴丝杆4以及与所述X轴丝杆4螺纹配合的晶圆垫板2，所述第一伺服电机24固定设置在固晶台支座3一侧，所述Y轴模组机构包括第二电机41、设置在所述伺服电机41输出端的Y轴丝杆125以及与所述Y轴丝杆125螺纹配合的Y轴螺母座50，所述Y轴螺母座50与所述固晶台支座3固定连接。

[0027] 通过第二电机41带动Y轴丝杆125转动，利用Y轴丝杆125与Y轴螺母座50之间的螺纹配合，以带动Y轴螺母座50沿Y轴丝杆125长度方向移动，进而带动固晶台支座3同步移动，固晶台支座3移动时，可带动第一电机24、X轴丝杆4以及晶圆垫板2同步移动，通过第一电机24带动X轴丝杆4转动，利用X轴丝杆4与晶圆垫板2之间的螺纹配合，以带动晶圆垫板2沿X轴丝杆4长度方向移动，从而来实现取放晶圆芯片、三点对位、吸嘴清洁、摆臂取放芯片动作移动。

[0028] 通过第二电机41带动Y轴丝杆125转动，利用Y轴丝杆125带动Y轴螺母座50上的固晶台支座3做前后移动，从而带动固晶台上的X轴模组机构作前后移动，通过第一电机24带动X轴丝杆4转动，利用X轴丝杆4带动X轴螺母座上的晶圆垫板2使其作上下移动，通过Y轴、X轴两个方向的相互配合运动。[0029] 请参阅图1，在一个实施例中，所述X轴丝杆4远离所述第一电机24的一端转动设置有第一支撑座16，所述Y轴丝杆125远离所述第二电机41的一端转动设置有第二支撑座35。[0030] 通过第一支撑座16以及第二支撑座35的设置，可分别对X轴丝杆4以及Y轴丝杆125提供支撑，保证二者平稳转动。[0031] 请参阅图1，在一个实施例中，所述第二电机41固定设置在Y轴丝杆马达座39一侧，所述Y轴丝杆马达座39一侧设置有导轨47，所述固晶台支座3与所述导轨47之间通过滑块滑动配合，以保证Y轴丝杆125转动时，固晶台支座3能够平稳移动。[0032] 请参阅图1，在一个实施例中，所述第一电机24一侧固定设置有马达座6，所述马达座6一侧设置有导轨座1，所述第一电机24与所述X轴丝杆4之间通过联轴器22以及缓冲块23相连，所述Y轴丝杆马达座39一侧设置有拖链34，所述导轨座1一侧还设置有Wafer模块90。[0033] 在一个实施例中，所述Y轴丝杆125长度为530cm，所述X轴丝杆4长度为330cm，所述第一电机24以及所述第二电机41均为伺服电机。[0034] 本实用新型实施例中，通过第二电机41带动Y轴丝杆125转动，利用Y轴丝杆125与Y轴螺母座50之间的螺纹配合，以带动Y轴螺母座50沿Y轴丝杆125长度方向移动，进而带动固晶台支座3同步移动，固晶台支座3移动时，可带动第一电机24、X轴丝杆4以及晶圆垫板2同步移动，通过第一电机24带动X轴丝杆4转动，利用X轴丝杆4与晶圆垫板2之间的螺纹配合，以带动晶圆垫板2沿X轴丝杆4长度方向移动，从而来实现取放晶圆芯片、三点对位、吸嘴清洁、摆臂取放芯片动作移动。[0035] 上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。