权利要求
1.一种铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将待处理的铜银合金线进行清洁处理后，在表面沉积一层镍金属层;所述镍金属层在电镀法沉积时的电流密度≥4mA/cm2;
(2)在镍金属层上电镀沉积一层氧化石墨烯层;
(3)将沉积镍金属层和氧化石墨烯层后的铜银合金线预先在还原气氛下350~450℃进行一段保温处理，随后在惰性气氛下800~950℃进行二段保温处理，即完成所述表面处理。
2.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(1)中铜银合金线在清洁处理时的具体步骤为：
将铜银合金依次采用醇和盐酸进行洗涤，随后在醇中超声处理。
3.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述镍金属层在沉积时，采用电镀法进行。
4.如权利要求3所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述镍金属层在电镀法沉积时所用电镀液包括水、镍源和pH调节剂。
5.如权利要求4所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述水的体积与镍源、pH调节剂的质量之比为100mL：(8~20)g：(1~2.5)g。
6.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述镍金属层在电镀法沉积时的电流密度为4~20mA/cm2，沉积时间为1~6min。
7.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀沉积氧化石墨烯层时所用的电镀液中氧化石墨烯的浓度为0.5~2g/L;所述氧化石墨烯的平面粒径为10~30μm。
8.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述电镀沉积氧化石墨烯层时的电压为3~10V，时间为10~60s。
9.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述步骤(3)中，一段保温处理和/或二段保温处理的时间为5~60min。
10.如权利要求1所述铜银合金线的表面处理方法，其特征在于，所述一段保温处理和/或二段保温处理时的升温速率为5~10℃/min。
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及合金加工技术领域，具体涉及一种铜银合金线的表面处
声明：
“铜银合金线的表面处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江西铜业技术研究院有限公司
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2025年05月09日 ~ 11日 
