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含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料

1219   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 14:51:36
一种含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无钎料,属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。其化学成分(质量百分数)是:0.01~0.5%的Ag,0.02~1.0%的Cu,0.001~0.5%的Nd,0.003~1.5%的Ga,余量为Sn;其中上述Cu与Ag的添加量质量比满足Cu:Ag=2:1;Ga与Nd的添加量质量比满足Ga:Nd=3:1。该钎料具有与Sn-3.8Ag-0.7Cu相当的优良润湿性能和良好的焊点(钎缝)力学性能,适用于电子行业波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。?
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“含Nd、Ga的低银Sn-Ag-Cu无铅钎料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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