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用于多电流注入区器件的倒装焊结构及其制作方法

1181   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:00:02
一种用于多电流注入区器件的倒装焊结构,该倒装焊结构包括:一金属热沉;一导热绝缘层,该导热绝缘层制作在金属热沉上;一金属图形层,该金属图形层制作在导热绝缘层的表面,该金属图形层具有两个或两个以上分区;一半导体器件芯片,该半导体器件芯片焊接在金属图形层上,该半导体器件芯片具有两个或两个以上电流注入区。
声明:
“用于多电流注入区器件的倒装焊结构及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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