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电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法

1466   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:02:22
提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有:布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3),倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。
声明:
“电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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