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层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法

756   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:07:02
本发明公开了一种层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法,属于金属功能材料技术领域,其特征在于:横截面是由铜层(1)和复合在铜层上的Ag‑Ti2AlN层(2)相互叠合形成的多层结构,其中Ag‑Ti2AlN层(2)为含3‑20%的Ti2AlN三元陶瓷、余量为银的复合材料。本发明所述材料由于特殊的多层结构以及Ti2AlN三元陶瓷的添加,使其在保持高导电性、导热性、高耐磨性和抗电弧侵蚀性的同时,大幅度地降低了贵金属银的用量,可广泛适用于低压电器用触头材料,具有良好的产业化前景。
声明:
“层状Cu/Ag‑Ti2AlN电接触复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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