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碳包覆含硅球体及其制备方法和应用

755   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:10:02
本发明涉及一种碳包覆含硅球体及其制备方法和应用。制备方法包括:提供基材和具有微纳米尺寸的半球形结构的微纳纹理模板,球半径为R;在基材上施加转印胶,转印,固化,制备具有微纳米尺寸的半球形结构的第一中间体;在第一中间体上仿形沉积制备第一碳包覆层,厚度为S1;在第一碳包覆层上仿形沉积硅层,硅层的厚度≥(2R‑S1);采用保护胶在硅层上制备表面为平面的保护胶层;采用蚀刻等离子源对保护胶层和硅层进行蚀刻,硅层的蚀刻厚度为2R,制备得到含硅球体;在含硅球体未被碳包覆层包覆的表面上沉积第二碳包覆层,厚度为S2。该方法操作简易、成本低、可大批量应用,可提升硅材料的结构稳定性和能量密度,延长电池的充放电稳定次数。
声明:
“碳包覆含硅球体及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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