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用于封装LED的材料

792 编辑：管理员来源：北方有色网

2023-03-18 17:12:58

本发明涉及复合材料，其含有含聚硅氧烷的基体、分散剂以及分散的具有在微米至纳米范围内的直径的颗粒，其中(a)含聚硅氧烷的基体至少在未硬化的状态具有比分散剂更高的折射率和更高的表面张力，使用至少两种不同的硅烷组成，并且具有芳族基团及有机基团，后者是经由桥接剂彼此可桥接的，其中芳族基团及有机可桥接基团均经由碳键结在硅原子上，其中所述基体额外地包含具有至少两个用于将有机可桥接基团桥接的反应性基团的桥接剂及在需要时存在的桥接反应所需的催化剂，因而所述有机可桥接基团在硬化状态下至少部分地通过加成反应与桥接剂反应，及(b)所述分散剂具有通过热和/或在光的作用下有机可交联的基团或Si–H基，以及(ii)芳族基团，其中将具有在微米至纳米范围内的直径的颗粒首先与分散剂混合，并将所产生的混合物与含聚硅氧烷的基体合并，其条件是，在所述复合物的芳族基团中没有苯乙烯基，或者基于所述复合物中芳族基团的总摩尔量，苯乙烯基的比例小于5摩尔％，优选小于1摩尔％；以及通过硬化由此制得的复合物。此外，本发明还提供用于制备所述复合材料和所述复合物的方法。

声明：

“用于封装LED的材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。

我是此专利(论文)的发明人(作者)