一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法,属于电子封装复合材料技术领域。本发明的目的是使铜钼铜导热基板的散热能力更好、异种金属的界面结合强度更高,所述基板是铜板钼板相间组成的多层结构,最外层为铜板,所述钼板上沿板厚方向开有均匀的通孔,通孔内填充有铜作为通道联通相邻铜板。所述方法如下:钼板打孔;铜板、钼板的表面处理;钼板孔填充处理;固定;抽真空;复合轧制;热处理;后处理。本发明的基板,散热效果得到了大幅度提高。同时由于散热通道的钉扎作用,异种金属之间界面结合强度高,可以减小加工变形量,减少边部的开裂现象,提高产品合格率,降低成本,同时在后续使用过程中,界面不容易产生脱落失效。
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