合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 加工技术

> 导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备方法和应用

导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备方法和应用

721   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:04:00
本发明公开了一种导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备和应用。以稻壳为SiO2前驱体,先采用镁热法制备Mg2Si,然后用盐酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si,之后采用静电纺丝法将多孔Si颗粒封装入石墨化碳纤维网络中,最后在保护气中煅烧得到多孔Si/C复合材料。本发明操作便易,反应条件可控,所得的导电性纤维网络封装的生物质多孔Si/C结构特殊,比表面积较大,不仅有利于电解液与活性物质的充分接触,而且有效缓解了材料在充放电过程中的体积膨胀,用作锂离子电池负极材料时,极大改善了其电化学性能。
声明:
“导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
加工技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记