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一种集成电路芯片的封装方法

1069   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 06:26:15
本发明公开了一种集成电路芯片的封装方法,该集成电路芯片的封装方法主要包括如下步骤:a)安接芯片组,b)性能检测,c)一次封装,d)二次封装,e)附金属外壳,f)成品检验。本发明揭示了一种集成电路芯片的封装方法,该封装方法工序安排合理,操作简便,按照此法制得的芯片封装体能有效屏蔽芯片工作时产生的电磁波,降低电磁波危害;同时,封装工艺成本低,实用价值高,值得推广。
声明:
“一种集成电路芯片的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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