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半导体器件在位检测装置

1170   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 09:00:08
本实用新型提供一种半导体器件在位检测装置,其包括:本体、反射器、红外接收器、及红外发射器,该红外接收器及红外发射器设于一PCB上而形成一传感器,该本体包括半导体器件,该传感器及反射器分别设于本体上半导体器件的相对两侧,且红外接收器与红外发射器分别与反射器相对设置。本实用新型杜绝了半导体器件自动烧录机或测试分选机在工作中因环境中的灰尘或芯片本身脱落的杂屑导致传感器失效问题。
声明:
“半导体器件在位检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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