一种ald镀膜设备
技术领域
1.本实用新型涉及原子层沉积设备技术领域,具体而言,涉及一种ald镀膜设备。
背景技术:
2.原子层沉积(atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。在原子层沉积过程中,新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的,这种方式使每次反应只沉积一层原子。并且,沉积层具有极均匀的厚度和优异的一致性。
3.一个ald镀膜过程至少包含:(1)通入前躯体a;(2)清除镀膜设备内的前驱体a,使其晶圆盘表面吸附一层前驱体a;(3)通入前躯体b;(4)清除镀膜设备内的前驱体b,使晶圆盘表面的前驱体a和前驱体b进行反应,从而在晶圆盘表面镀上一层需要的原子层。在这个过程中,镀膜设备的腔体内部,包括腔体侧壁,以及腔体内部的各个零部件的表面也会形成镀层/杂质,因此需要定期对镀膜设备的反应腔内部进行清洗。
4.但是,现有的镀膜设备,结构复杂不易进行拆洗。
5.有鉴于此,申请人在研究了现有的技术后特提出本技术。
技术实现要素:
6.本实用新型提供了一种ald镀膜设备,旨在改善上述技术问题。
7.为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种ald镀膜设备,其包含:外腔组件、内腔组件、固定组件和连接组件。
8.外腔组件包括设置有容纳腔的外腔体,以及接合于外腔体的插板阀。内腔组件包括可拆卸的配置于容纳腔的内腔体。内腔体设置有用以进行镀膜反应的反应腔,以及连通于反应腔用以取放待镀膜产品的物料开口。其中,插板阀用以密封物料开口。固定组件包括设置于容纳腔内用以定位内腔体的定位构件,以及用以接合于内腔体和外腔体之间的第一伸缩顶紧构件。连接组件接合于外腔体,且构造为:能够通过快拆的方式接合于内腔体。以使外部设备连通于反应腔。
9.在一个可选的实施例中,连接组件包括接合于外腔体的波纹管和接合于波纹管的连接板。连接板设置有用以通过波纹管连通到外腔体外部的外设通孔。
10.内腔体设置有和连接板相适配的密封平面,以及位于密封平面且和外设通孔相适配的连接通孔。
11.固定组件还包括能够接合于连接板和外腔体之间的第二伸缩顶紧构件。第二伸缩顶紧构件用以将连接板压力抵接于内腔体,从而实现外设通孔和连接通孔的密封连接。
12.在一个可选的实施例中,外设通孔、连接通孔和波纹管一一对应,且数量至少为两个。至少两个
声明:
“ALD镀膜设备的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)