1.本发明涉及一种电极银浆，具体涉及一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，尤其是一种用于片式多层陶瓷电容器(mlcc)柔性端的低温固化电极银浆及其制备方法。
背景技术：
2.片式多层陶瓷电容器(mlcc)作为主要的片式元件之一，市场需求巨大，发展迅速。
3.在质量要求较严苛的线路上，例如汽车电子、高温环境、电源线路、tft-led逆变器等场合，常规的mlcc端电极抗弯曲能力较差。在表面贴装mlcc过程中，经过波峰焊或回流焊，电子线路板变形，使mlcc端电极既受到热冲击作用，又受到机械变形应力作用，致使电容器陶瓷内部产生裂缝，这些裂缝会贯穿多层陶瓷电容器内部正负电极层，从而导致电容器短路引起严重的烧毁熔融现象。
4.目前，mlcc用端电极浆料广泛使用通过涂覆含有金属的树脂电极浆料高温烧结而成，该类型浆料成型过程需经过低温烘干去除浆料内部溶剂，然后通过高温烧结炉排除电极内树脂成分，再在600℃～850℃的温度范围内进行金属的烧结过程，使金属粉和玻璃粉形成致密的电极层，金属含量一般在60wt％～80wt％左右。近年来出现了一些不含玻璃粉的低温固化电极浆料，其银含量通常也较高，为60wt％～85wt％左右，通常此类浆料固化后较脆，机械性能、抗弯曲性和粘结力低，在热冲击和机械变形应力作用下电极容易失效。
5.中国专利cn 112712914 a公开了一种低温固化银浆，但是该有机载体未进行增韧改性，若用于mlcc端电极可能会发生翘曲开裂，影响产品的可靠性。
6.中国专利cn 110232986 a公开了一种柔性电子纸导电银浆，可任意绕曲、粘接力好、导电性稳定，但该银浆对铜、锡的附着力不佳，其热、机械性能也不符合mlcc用端电极浆料的要求。
技术实现要素：
7.针对上述现有技术中存在的不足之处，本发明提供一种低温固化导电银浆及其制备方法和用途，通过金属填料与有机载体的协同作用，平衡韧性与强度的矛盾关系，使得该导电银浆与传统银浆相比获得韧性的同时不丧失其机械强度和耐热性，并且具有优异的电、热和机械性能以及服役的稳定性。
8.根据第一方面，本发明提供一种低温固化导电银浆，该银浆包括50～80wt％的导电银粉，余量为有机载体，所述有机载体由30wt％～50wt％环氧树脂、5～15wt％改性剂液态丁腈橡胶、10wt％～40wt％固化剂、10wt％～30wt％有机溶剂、
声明：
“低温固化导电银浆及其制备方法和用途与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：贵研铂业股份有限公司
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2025年05月09日 ~ 11日 
