1.本发明涉及导电浆料技术领域，尤其是指一种低温聚酯型聚氨酯基导电浆料的制备方法。
背景技术：
2.聚氨酯基导电银浆由于优异的柔韧性、可伸缩性及生物相容性，可以应用于穿戴设备和生物医用材料。市面上常见的聚氨酯基导电银浆多采用聚醚聚氨酯，例如中国专利申请201610919017 .6公开的“一种低温聚氨酯基导电银浆的制备方法”，将硝酸银与聚乙烯吡咯烷酮混合均匀，再以硫酸亚铁还原银离子，洗涤干燥后制得超细银粉备用，再以聚醚二元醇、二异氰酸酯为原料，制得预聚合产物，再以甲乙酮肟闭合，制得聚氨酯基预聚物，最后将其与备用超细银粉，尼龙酸甲酯等搅拌混合，再经研磨分散处理制得低温聚氨酯基导电银浆。这种方法制备步骤简单，所得低温导电银浆烧结性能好，具有较高的稳定性，有效解决了易氧化，导电性能差的问题，使用后固化时间短。存在的不足是因聚醚的极性不高，采用聚醚二元醇合成的聚醚聚氨酯基导电银浆的硬度只有2b ，使用寿命较短。
3.中国专利200910305761.7公开了“一种低卤素含量的导电银浆”，包括 ( 以下各成分所占百分比为重量比 ) ：聚酯树脂 1-25％，银粉 20-55％，分散剂 0.1-9％，附着力促进剂 0.1-8％，流平剂 0-6％，石墨粉 0-8％，有机溶剂 20-60％。 相比于先前的导电银浆，该导电银浆有较低的卤素含量，满足欧盟环保要求，是绿色环保产品。银浆的烘烤温度低，对 pet 薄膜有较强的附着力，电阻率低，弯折性和硬度适中，是制作环保型印刷电路的优选材料。其中所述聚酯树脂由多元醇和多元酸酯化合而成，是一种纯线型结构树脂，对银的束缚性能差，线型结构的聚氨酯和银的分散性能较差，固化时银与银接触的不充分，会阻碍导电网络的构建，影响导电性能。
技术实现要素：
4.本发明为了解决以上技术问题，提供了一种配方简单的低温聚氨酯基导电浆料的制备方法，解决了现有导电浆料硬度低、对柔性基底的附着性不佳、低温固化电阻率高、低温固化时间长、导电性能不理想的问题。
5.本发明的创新点在于浆料中的聚氨酯是采用聚酯二元醇与多官能度的异氰酸酯合成得到的封端游离异氰酸根质量分数为5~20%的聚酯型聚氨酯树脂，采用聚酯二元醇进行反应，以提高导电银浆的硬度，延长使用寿命，同时使银浆附着力好，可满足柔性基底印刷的需求；将游离异氰酸根含量控制为5~20%的比例，有效降低聚氨酯基导电浆料
声明：
“低温聚酯型聚氨酯基导电浆料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：西北工业大学
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2025年05月08日 ~ 10日 
