1.本技术涉及复合材料技术领域，具体而言，涉及一种碳化硅铜基复合材料及其制备方法和原料配方。
背景技术：
2.碳化硅铜基复合材料既具有铜合金的优秀导热性能，同时也具有碳化硅热膨胀系数低、耐磨性好的优点。可应用于航空、航天、能源、汽车等领域，如散热器、半导体、电触头、自润滑轴承、摩擦副等。与其他粉末冶金方法相比，采用注射成形的方法可以获得更复杂的结构，同时更适合工业的批量化生产。
3.碳化硅增强铜基复合材料性能提升的难点在于，铜与碳化硅润湿性差，界面结合强度低，且铜在800℃左右会与sic发生界面反应阻碍烧结。普遍提及的碳化硅粉末镀铜或铬等方法因成本过高，目前不具备量产可能。
技术实现要素：
4.本技术的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本技术的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
5.本技术的一些实施例提出了一种碳化硅铜基复合材料及其制备方法和原料配方，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。
6.作为本技术的第一方面，本技术的一些实施例提供了一种碳化硅铜基复合材料的制备方法，包括：将碳化硅颗粒、铜粉、钛粉以及粘结剂进行混炼以得到混炼料块；将所述混炼料块投入至造粒机进行造粒以得到待注颗粒；将所述待注颗粒填加至注射机并向注射模具中进行注射以得到待脱生坯；将所述待脱生坯转移至草酸炉进行脱脂处理以得到待烧生坯；将所述待烧生坯转移至烧结炉进行烧结以得到最终产物；其中，所述碳化硅颗粒在混炼原料中的体积分数的取值范围为3％至10％；所述铜粉在混炼原料中的体积分数的取值范围为75至85％；所述钛粉在混炼原料中的体积分数的取值范围为0.8％至1.2％；所述粘结剂在混炼原料中的体积分数的取值范围为12％至15％。
7.进一步的，所述铜粉为球形粉末且其中位径的取值范围为20μm至30μm。
8.进一步的，所述钛粉为球形粉末且其中位径的取值范围为19μm至21μm；所述钛粉的氧含量小于1800ppm。
9.进一步的，所述碳化硅颗粒的粒度取值范围为250目至1000目。
10.进一步的，所述碳化硅颗粒为β晶型颗粒。
11.进一步的，所述粘结剂包含：聚甲醛pom、hdpe、pp、sebs、abs、eva、sa、wax以及bht抗氧化剂中一种或几种。
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声明：
“碳化硅铜基复合材料及其制备方法和原料配方与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：南京泉峰汽车精密技术股份有限公司
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2025年05月08日 ~ 10日 
