1.本发明涉及无机非金属粉体材料技术领域，具体涉及一种球形氮化铝造粒粉及填料粉的制备方法。
背景技术：
2.随着电子产品及其器件的小型化和高度集成化，散热问题已经成为制约电子技术发展的重要瓶颈，而其中决定散热功效的热界面材料等导热复合材料更是受到人们越来越多的关注。目前商业导热复合材料一般由具有塑性的有机物和导热填料复合而成。由于有机物的热导率很低，一般小于0.5w/m
·
k，所以导热复合材料的热导率主要由导热填料决定。目前市场上应用最广泛的填料是以a12o3等为代表的氧化物填料，但氧化铝的本征热导率只有38~42w/m
·
k，受其限制，将很难制备出满足未来散热材料市场需求的导热复合材料。与之相比，aln的理论热导率高达320w/m
·
k，且具有热膨胀系数小、绝缘性能好、介电常数低、与硅膨胀系数相匹配等优异性能，因此以aln粉体为填料来制备导热复合材料近年来受到热捧。
3.氮化铝具备高的热导率，良好的电绝缘性以及低的介电损耗，是一种非常理想的基板材料及电子器件封装材料。氮化铝粉体的性能对基板材料的性能有着重要的影响，随着微电子技术的快速发展，微波器件及毫米波器件被广泛应用，高性能的氮化铝成为当今研究的热点之一。截止目前，生产氮化铝粉体的方法主要有三种：直接氮化法、碳热还原法和高能球磨法，面临的主要问题是反应温度高、团聚结块、粉体易被二次污染、生产周期长、产率低、耗能大、不能批量生产，这些问题是导致氮化铝粉体价格昂贵的主要因素。碳热还原法是目前应用最多的制备方法，通常将铝源和碳源均匀混合，然后置于氮气气氛中加热，然后发生反应得到含有过量碳的氮化铝粉体半成品。然后将半成品进行排碳处理，即可得到氮化铝粉体成品。而炭黑属于电损耗介质，具有较高的电导率和较大的介电常数，因此，随着氮化粉体中碳含量的升高，氮化铝填料粉的介电损耗逐渐升高；当氮化铝粉体中碳含量较高时，会对其介电性能，尤其是介电损耗产生较大的不利影响。
4.此外，氮化铝极易水解，在氮化铝填料粉的制备过程中，通常是采用有机溶剂代替水系溶剂来进行喷雾造粒，这对设备的性能及使用安全提出了较高的需求，且进一步增大了材料的生产成本。
5.公开号为cn111517802a的中国专利公开了一种氮化铝陶瓷粉体的制备方法，其将铝源、碳源和溶剂湿法球磨后于高压流体气氛中干燥，将前驱体进行高温氮化后再进行除碳处
声明：
“球形氮化铝造粒粉及填料粉的制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1052
编辑：中冶有色网
来源：苏州锦艺新材料科技股份有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年06月20日 ~ 22日 
