气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺,然后在常压下烧结材料达到疲劳状态,后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力),在高温高气压烧结工艺后,材料的各方面机械性能(硬度,强度,韧性等)都优于普通的烧结工艺,加压烧结炉系列集真空烧结、 分压烧结、加压烧结、气氛控制、机械压力、冷却等功能于一体。
SPS(Spark Plasma Sintering)放电等离子烧结系统是当今世界上最先进的烧结系统之一,是在两电极间施加脉冲电流和轴向压力进行粉未烧结致密化的一种新型快速烧结技术。它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点,可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料,也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。
SPS(Spark Plasma Sintering)放电等离子烧结系统是当今世界上最先进的烧结系统之一,是在两电极间施加脉冲中电流和轴向压力进行粉末烧结致密化的一种新型快速烧结技术。它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点,可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料,也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。
真空热压炉是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备,主要采用感应加热,由油缸驱动的压头上下加压。在高温下,物料生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。
SPS(Spark Plasma Sintering)放电等离子烧结系统是当今世界上最先进的烧结系统之一,是在两电极间施加脉冲电流和轴向压力进行粉末烧结致密化的一种新型快速烧结技术。它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点,可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料,也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。半连续式成产,可增加生产效率。
连续式真空热压炉是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的连续式成套设备,主要采用石墨电阻式加热,由油缸驱动的压头上下加压在高温下,物料生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。连续式真空热压设备具有先进、生产自动化程度高、处理量大、热压产品质量好等优点。可大大提高企业的生产效率,节约人工成本。
SPS (Spark Plasma sintering)放电等离子烧结系统是当今世界上最先进的烧结系统之一,是在两电极间施加脉冲中电流和轴向压力进行粉末烧结致密化的一种新型快速烧结技术。同时使用用感应加热作为辅助加热,它具有温度均匀性好、升温速度快、烧结时间短、组织结构可控。节能环保等鲜明特点,可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料,也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。
热压烧结炉是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备,主要采用电阻或感应加热,由油缸驱动的压头上下加压。在高温下,生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。
热诱导化学气相沉积 (英语:chemical vapor deposition,CVD)是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式,无论是单晶,多晶,无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳,碳化硅,氮化硼。通过使用合成前体,涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求,根据工艺参数,可以有多种层厚度,从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层,以及厚度达100微米的单片部件,甚至高达数米。
三轴线轨高速加工中心高效金属零件加工佳选择,高速与超高精密切削技术的革新,实现高标准的加工效果。● 佳高速化,高精密度的系统化设计,兼备速度、精密度与刚性,三者*结合。