四川有色金属材料制备及加工技术理论与应用

高密度聚乙烯导热复合材料及其制备方法和用途 982     

 0

本发明公开了一种高密度聚乙烯导热复合材料及其制备方法和用途,其特点是采用γ射线或电子束对高密度聚乙烯进行辐照,在其分子链上引入含氧极性基团。取辐照高密度聚乙烯100～5重量份,与高密度聚乙烯0～95重量份及偶联剂(含量占无机填料含量的0.5～2.5%)处理的导热无机填料40～400重量份共混,使发生氢键键合或化学反应。共混材料的拉伸强度和缺口冲击强度都有显著提高,同时具有良好的导热性能。该材料用于导热要求较高的电子电气、办公设备等方面,加强电子设备、办公设备的散热效率。

三维碳纳米管/石墨烯复合材料生长用催化剂及制备方法 905     

 0

本发明属于纳米新材料技术领域，特别涉及一种三维碳纳米管/石墨烯复合材料生长用催化剂及制备方法。它是利用尿素做沉淀剂，将活性组分硝酸盐均匀沉淀于表面吸附了表面活性剂的氧化石墨烯载体上而成。该方法简单可控，催化剂活性高，且制备出的三维碳纳米管/石墨烯复合材料形貌十分规整。

全生物降解淀粉基原位纤维增强复合材料及其制备方法 855     

 0

本发明公开了一种全生物降解淀粉基原位纤维增强复合材料及其制备方法。其产品各组分重量比为：天然淀粉60～80份、增塑剂15～25份、成纤树脂5～20份、增容剂0.5～2份。它的制备方法包括三个步骤，将天然淀粉、增塑剂、成纤树脂和增容剂按一定比例高速混合20～30min，在挤出温度145～190℃，口模温度130～170℃，螺杆转速为20～40转/分钟的双螺杆挤出机中熔融共混挤出，在自然空气下进行冷却，造粒等工序制备淀粉基原位纤维增强复合材料。本发明产品所含的热塑性淀粉高达80%以上，且具有较好的加工性能和应用性能。

无卤阻燃增韧聚丙烯复合材料的制备方法 739     

 0

本发明公开了一种无卤阻燃增韧聚丙烯复合材料的制备方法，其主要作法是：将100份重的氢氧化镁用2.0份重的表面改性剂在高速混合机中进行表面改性，改性温度80～120℃，时间25～35min，转速1500～2000rpm；再与77～80份重的干燥聚丙烯、17～20份重的干燥聚烯烃弹性体、1.0～3.0份重的马来酸酐接枝物、0.05份重的抗氧剂0.1份重的润滑剂，混合均匀得混合料；然后，混合料在双螺杆挤出机中混炼造粒，挤出的粒料干燥后于注塑成型机上注射成型。该方法，工艺简单、重复性好，所制备的无卤阻燃聚丙烯复合材料具有优良的力学韧性、阻燃性能。

锂电池硅碳负极复合材料及制备方法 917     

 0

本发明涉及锂电池负极材料的技术领域，公开了一种锂电池硅碳负极复合材料及制备方法。包括如下制备过程：（1）在熔融尿素存在下真空处理，使纳米硅粉负载于微孔碳的微孔中；（2）将纳米乙炔黑、碳纳米管、全氢聚硅氮烷分散混合均匀，得到浆状物；（3）全氢聚硅氮烷水解生成二氧化硅涂层，并加热固化，将纳米乙炔黑、碳纳米管牢固粘接包覆在负载纳米硅粉的微孔碳表面。本发明制得的硅碳负极复合材料，一方面纳米硅粉负载于微孔碳的微孔中，并留有间隙，有效解决了硅膨胀的问题，另一方面通过全氢聚硅氮烷的粘接固化将纳米乙炔黑、碳纳米管粘结在微孔碳表面，防止纳米硅与微孔碳脱离，实现牢固、稳定的硅碳复合，且保证了良好的导电性。

聚多巴胺包覆纳米硅、硼酸修饰聚苯胺复合材料的制备方法 1204     

 0

本发明涉及一种聚多巴胺包覆纳米硅、硼酸修饰聚苯胺复合材料的制备方法，其特征在于：（1）将硅纳米粒子与多巴胺盐酸盐置于pH为8‑9的tris‑HCl缓冲溶液中搅拌、离心、水洗，干燥得聚多巴胺包覆的纳米硅；（2）冰浴下，将苯胺与间氨基苯硼酸溶解在硫酸溶液中得溶液A；将过硫酸胺溶解在硫酸溶液中得溶液B；将溶液B加到溶液A中，反应3~12 h后透析冻干，即得侧基修饰硼酸聚苯胺；（3）将聚多巴胺包覆纳米硅和侧基修饰硼酸聚苯胺溶解在稀盐酸与乙醇的混合液中，搅拌2‑24 h后过滤，用水和丙酮洗涤，真空干燥，即可。本发明优点：制备工艺简单；复合材料尺寸小、分散性好、均一性高；作为锂离子电池负极，充放电100次以后电池容量保持在70%以上。

纳米复合材料防雾抗菌涂层的制备方法 1124     

 0

本发明公开了一种纳米复合材料防雾抗菌涂层的制备方法，包括步骤(1)制备光引发剂小分子；(2)制备含双键的季铵盐小分子；(3)制备基体材料；(4)制备聚合物溶液；(5)在基底表面制备交联层；(6)在基底表面获得防雾抗菌涂层。本发明提供一种纳米复合材料防雾抗菌涂层的制备方法，使得涂层拥有良好的抗菌与促进细菌残骸分解的能力，提高了涂层的耐刮擦性能，同时使得涂层能够有效的与基底相粘合，更好的提高了涂层的使用寿命，更好的促进了行业的发展与进步。

自润滑微胶囊/MC尼龙复合材料的制备方法 1031     

 0

本发明公开了一种自润滑微胶囊/MC尼龙复合材料的制备方法，包括以下步骤：步骤1：制备微胶囊壳层前驱体；步骤2：制备微胶囊芯层前驱体；步骤3：将微胶囊芯层前驱体加入微胶囊壳层前驱体中，混合清洗干燥即得液体石蜡/聚醚砜微胶囊；步骤4：将己内酰胺CL加热至完全熔融后加入步骤3得到的液体石蜡/聚醚砜微胶囊；步骤5：加入催化剂和活化剂，搅拌得到MC尼龙单体以及微胶囊的待聚体系；步骤6：将步骤5得到的待聚体系浇入模具中，保温t3时间，反应固化完成后冷却脱模即可得到所需自润滑微胶囊/MC尼龙复合材料；本发明制备含油微胶囊，将其作为填料，添加到由阴离子开环聚合制备的MC尼龙中去，提高了MC尼龙的自润滑性能，降低磨损率。

易降解易焚化型复合材料的制备方法 978     

 0

本发明公开了一种易降解易焚化型复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1：将碳酸钙加入高速搅拌机内，当进入高速搅拌时，向搅拌机内加入偶联剂，到温度升到80～120℃时，改为低速搅拌至40～60℃，密闭静止10分钟，制成改性粉体，得到改性碳酸钙；S2：将改性碳酸钙在高速搅拌机继续搅拌并加入硬脂酸铁，高速搅拌2分钟后低速搅拌3分钟，此时缓慢加入硬脂酸锰，继续高速搅拌3分钟；S3：继续加入石蜡，高速搅拌至60℃，静止5分钟后加入聚乙烯，低速搅拌2分钟制成所述一种易降解易焚化型复合材料的粉体；S4：将步骤S3得到的所述粉体通过同向三螺杆造粒机塑化造粒，最终得到成品。

塑料增强用石墨烯硅酸钙纤维复合材料及制备方法 1141     

 0

本发明的目的在于提出一种塑料增强用石墨烯硅酸钙纤维复合材料及制备方法，将石墨烯分散于硅源溶液，然后加入钙源进行水热反应，在形成硅酸钙纤维的过程中，石墨烯均匀负载于硅酸钙纤维内核，有效地解决了石墨烯难以分散于聚合物的技术难题，可以直接用于高分子聚合物材料的改性，石墨烯作为增强材料，与硅酸钙纤维紧密负载，实现了优异的增强作用，同时提高高分子材料的力性能、热性能、电性能及电磁屏蔽等性能，得到性能优异的高分子纳米复合材料。

具有输电功能的复合材料飞行器结构 1085     

 0

本发明属于飞行器结构领域，特别是涉及一种具有输电功能的复合材料飞行器结构。本发明通过在碳纤维复合材料结构的筋、缘条等长条形局部部位使用导电性能增强的碳纳米管纤维作为增强体，并通过连接件相互连接，构成全机供电网络，从而使供电网络与飞行器结构综合成为一个整体，取消绝大部分独立电缆，消除电缆带来的重量影响和结构打孔造成的强度削弱，并免除寿命周期内电缆绝缘破损的风险。

含多巯基化合物的白炭黑填充橡胶复合材料及其制备方法 924     

 0

多巯基化合物的白炭黑填充橡胶复合材料及其制备方法，属于橡胶配方和工艺技术领域。含多巯基化合物的白炭黑填充橡胶复合材料，其特征在于：包括不饱和橡胶或其并用胶100份，白炭黑10‑100份，多巯基化合物0.01‑10份，按双键：巯基摩尔比0.01:1至n‑1:n加入含双键的硅烷偶联剂或者不加入含双键的硅烷偶联剂，配合剂；n为每分子多巯基化合物的巯基个数。本发明即可以根据生胶及白炭黑品种、制品性能需求和原料成本等灵活调节白炭黑‑橡胶界面作用，达到优于普通巯基类硅烷偶联剂的效果，且预先反应工艺简便，易于工业化实施。

LED封装用高透光率复合材料及其制备方法 715     

 0

本发明公开了一种LED封装用高透光率复合材料，由以下重量份的原料制备得到：芳族聚碳酸酯树脂70‑80、聚苯醚粉料18‑22、甲基乙烯基硅油0.1‑0.2、纳米陶土4‑5、乙二醇硬脂酸酯0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、纳米氧化锌0.4‑0.5、异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS20‑25。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，其光透过率高达92%‑98%，使用寿命长，经济耐用。

炭/炭复合材料构件化学气相渗积装置 904     

 0

本发明提出了一种炭/炭复合材料构件化学气相渗积装置，旨在提供一种解决现有技术化学气相渗积存在的反应气体利用率较低、渗积效率不高的问题的装置。本发明通过下述技术方案予以实现：相连封闭渗积室的深度混气与出气装置下方设有一级控制反应气体导流方向的混气与预热装置及其监测反应气体预热温度的测温传感器)；经调节控制的反应气体通过气体供应装置从化学气相沉积炉体炉底进气口进入混气与预热装置，控制器自动调节发热器上的电功率获得需要的预热温度；预热反应气体进入封闭渗积室，经过多孔石墨衬板渗透入放置在封闭渗积室内的复合材料预制体，在炉压控制装置压力控制及控温传感器温度控制的定值下进行化学气相渗积。

制作复合材料构件的方法 1105     

 0

本发明公开了一种制作复合材料构件的方法，它包括以下步骤：S1：在模具的型腔侧壁上涂覆脱模剂；S2：将预制体铺放在型腔内，它包括S21：预制体的最外面两层铺设连续纤维，两层连续纤维之间放置连续纤维和短切纤维的组合铺层结构，S22：将预制体定位在上下模板设置的型腔内，高温压实；S3：上下模板密封合模后，用锁紧螺钉锁紧；S41：将模具升温至所需的注胶温度，S42：通过出胶口抽真空，直至真空稳定；S5：将树脂注入型腔，待出胶口全部出胶后，关闭出、注胶口，停止注胶。S6：将模具升温固化后，脱模即可得到所需的产品。本方法产生的有益效果是制造出符合外观要求的复合材料构件，产品不易变形，同时有效减低加工成本。

居里温度可调的聚合物基PTC复合材料及其制备 1006     

 0

本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种居里温度可调的聚合物基PTC电热材料及其制备。本发明提供一种聚合物基PTC复合材料，所述电热材料包括聚烯烃和导电填料，其中，所述导电填料为具有表面微纳结构的镍粒子。本发明所得聚合物基PTC复合材料由于居里温度远低于熔点，发生PTC效应时体积膨胀较小，可以应用于对形变要求严格的场景。

负载锌银铜的活性炭复合材料及其制备方法和应用 1114     

 0

本发明公开了一种负载锌银铜的活性炭复合材料及其制备方法和应用，属于无机功能材料技术领域。复合材料包括多孔活性炭基底以及负载于多孔活性炭基底孔隙中的活性成分；活性成分为锌、银、铜三者氧化物的混合物。制备时，先将锌盐、银盐和铜盐配制成溶液，再将铜盐溶液、银盐溶液和锌盐溶液喷施到多孔活性炭基底上，随后喷洒碱液并搅拌，再热处理、水洗，即得。本发明所制备得到的活性炭复合材料，不仅具有良好的吸附性能，并且在其孔隙中负载有锌银铜，这三种物质对有害微生物能够起到良好的灭杀作用，负载锌银铜后的活性炭可以用于制备抗菌缓释材料、污水处理材料或净水滤芯。

高功率石墨复合材料的制备方法 990     

 0

本发明涉及锂离子电池材料制备技术领域，提出了一种高功率石墨复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1、在石墨烯导电液中添加氮源分散均匀后，再添加有机铁源化合物、金属偶联剂、稀土化合物分散均匀后，得到混合溶液；S2、将混合溶液在温度为100‑200℃反应1‑6h后，干燥得到多孔氧化铁/石墨烯包覆材料；S3、向多孔氧化铁/石墨烯包覆材料中添加粘结剂和有机溶剂，分散均匀后得到包覆混合液；S4、向包覆混合液中添加石墨混合均匀进行干燥后，碳化得到石墨复合材料。通过上述技术方案，解决了相关技术中石墨复合材料能量密度低、膨胀大、功率性能差、循环性能差的问题。

非晶态PbO/Ga2O3复合材料及其制备方法和X射线探测器 852     

 0

本发明涉及非晶态PbO/Ga2O3复合材料及其制备方法和X射线探测器，属于金属氧化物光电功能块状材料领域。非晶态PbO/Ga2O3复合材料，其分子式为(PbO)x(Ga2O3)1‑x，0.6≤x＜0.8。本发明制得的PbO/Ga2O3复合材料，其为非晶态，性质稳定，拥有较强的X射线吸收能力，暗电流密度低，光电响应高。

二氧化硅气凝胶增强橡胶复合材料的制备方法 1034     

 0

本发明公开了一种二氧化硅气凝胶增强橡胶复合材料的制备方法，包括以下步骤：将二氧化硅气凝胶球磨得到气凝胶粉末，将气凝胶粉末与橡胶基体进行混炼得到混炼胶，静置一段时间后，加入交联剂进一步混炼，然后硫化成型得到二氧化硅气凝胶增强橡胶复合材料。此制备方法使用高比表面积、高孔隙率的二氧化硅气凝胶作为填料，有效的提升了纳米填料在橡胶基体中的分散度，显著的提升了复合材料的力学性能。

绿色环保型木基复合材料及其制备方法与应用 799     

 0

本发明提供了一种绿色环保型木基复合材料的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)将木粉和细菌纤维素分散液混合后溶于蒸馏水中，得到细菌纤维素/木粉混合溶液；(2)调节步骤(1)中木粉与细菌纤维素的占比，使得细菌纤维素/木粉混合溶液中总纤维素含量占比为50～70wt％，室温下进行磁力搅拌30～60min；(3)将细菌纤维素/木粉混合溶液静置0.5～2小时；(4)对步骤(3)所得混合溶液进行减压抽滤，得到细菌纤维素/木粉湿滤饼，进行干燥处理，即得。本发明可获得力学性能优异、稳定性极佳的木基复合材料。并且该材料是一种可完全降解的绿色复合材料，可用于替代常见的一次性塑料吸管、塑料袋等领域。

液态金属/芳纶纳米纤维导热复合材料、制备方法及应用 1133     

 0

本发明公开了液态金属/芳纶纳米纤维导热复合材料、制备方法及应用，包括以下步骤：步骤1：制备芳纶纳米纤维ANF分散液；步骤2：将液态金属LM加入到溶剂中超声处理得到液态金属分散液；步骤3：将步骤2得到的液态金属分散液加入到步骤1得到的芳纶纳米纤维分散液中充分混合得到混合物；其中液态金属和芳纶纳米纤维的体积比为1:9～4:6步骤4：将步骤3得到的混合物依次进行质子化、抽滤清洗，然后均匀分散至溶剂中得到LM/ANF分散液；步骤5：将LM/ANF分散液真空抽滤即可得到所需复合材料；本发明制备得到的复合材料具有优异的导热性能和良好的力学性能，并且制备方法简单，不需要高昂的投资，生产成本低。

高介电常数及储能密度的复合材料及其制备与应用 995     

 0

本发明公开了高介电常数及储能密度的复合材料及其制备与应用。其中所述复合材料包括以下原料组分：粒径为20‑200纳米的聚多巴胺包覆的纳米钛酸钡、层厚为2‑15层的片状纳米氮化硼和数均分子量为10000‑100000g/mol的聚芳醚腈。本发明的复合材料兼具较高的介电常数、击穿强度及较好的储能密度，可应用于高储能密度电容器中。

氧化石墨烯增强聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法 1031     

 0

本发明公开了一种氧化石墨烯增强聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：70‑80份的聚甲基丙烯酸甲酯，0.01‑0.1份的改性氧化石墨烯，10‑20份的改性填料，5‑10份的改性助剂；本发明将含有有序活性基团并经过改性剂改性处理的氧化石墨烯与聚甲基丙烯酸甲酯材料在平行电场中进行复合处理，得到的聚甲基丙烯酸甲酯复合材料具有更好的韧性，有利于聚甲基丙烯酸甲酯复合材料在更多领域中大规模应用。

石墨烯/TiO2复合材料的制备方法 712     

 0

本发明公开了一种石墨烯/TiO2复合材料的制备方法，本发明包括氧化石墨烯的制备、纳米TiO2的制备、石墨烯/TiO2复合材料的制备步骤，本发明制备的复合材料具有抗菌性，应用于涂料中能够提升了涂料的抗菌性及环保性能。

气源微发泡碳层的柔性耐烧蚀复合材料的制备方法 1128     

 0

本发明提供了一种气源微发泡碳层的柔性耐烧蚀复合材料的制备方法，所述柔性耐烧蚀复合材料是由以下重量配比的原料制备而成：100份硅橡胶，3～20份纤维，5～20份白炭黑，5～80份气源物质，2～10份固化剂，0.2～2份催化剂。本发明制备的柔性耐烧蚀复合材料具有优异的耐热、耐烧蚀性能以及好的隔热性能，可用于制备具备耐热抗烧蚀性能要求的烧蚀防热材料及制件，应用于航空航天飞行器及相关设备装置中需经受高温燃气以及气动热流冲刷等恶劣环境的结构和部件的防护和密封。

导热绝缘橡胶复合材料及其制备方法 695     

 0

本发明公开了一种导热绝缘橡胶复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物，5‑10份的丙三醇，10‑25份的聚甲醛，2‑5份的对苯二甲酸，2‑5份的氧化铝，3‑6份的玻璃纤维，2‑5份的碳化硅，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明复合材料具有导热常数大，力学性能高的优点，促进了橡胶复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。

高导热导电聚苯乙烯复合材料及其制备方法 1092     

 0

本发明公开了一种高导热导电聚苯乙烯复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的聚苯乙烯，5‑10份的溴代乙缩醛二乙醇，10‑25份的聚苯胺，2‑5份的乙二酸，2‑5份的钛酸镁，3‑6份的碳管，2‑5份的石墨，1‑3份的偶联剂，1‑5份的三维网络交联剂；本发明利用高分子的三维网络交联和有机‑无机复合原理，使复合材料具有导热常数大，导电性能高的优点，促进了聚苯乙烯复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。

一致取向的片状FeSiAl粉体颗粒复合材料制备方法 975     

 0

一致取向的片状FeSiAl粉体颗粒复合材料制备方法，属于电磁波吸收剂领域，本发明包括下述步骤：1)将容积为a毫升的羟基丙烯酸树脂与b毫升的二甲苯按a/b＝1/2的比例混合均匀，得到混合溶液；2)取重量为x克的FeSiAl粉末和c毫升的混合溶液，混合溶液与FeSiAl粉末的比例关系为c/x＝120/1；3)将FeSiAl粉末倒入混合溶剂中，超声分散，搅拌，分散均匀后过滤；4)取出复合材料沉积薄片，对薄片加压使薄片平整致密，得到片状FeSiAl复合材料。本发明操作和工艺流程简单无污染，无废料，材料可循环使用，制得成品取向效果好。

含二茂金属酰腙型配合物的复合材料及制备方法 868     

 0

含二茂金属酰腙型配合物的复合材料及制备方法。该复合材料由纳米级粉体状的二茂金属酰腙型配合物、添加剂和热塑性树脂以重量比例为所述二茂金属酰腙型配合物5~40份，添加剂l0~40份，热塑性树脂20~60份，且二茂金属酰腙型配合物与添加剂两者之和应为20~50份，经混炼成型构成。该复合材料可方便地经化学镀使金属沉积而获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路，用于制造三维模型互连器件（3D-MID），可集成不同用途的多种天綫，制得超宽频段的多维磁性天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄及多用途。