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贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺

1324   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 02:54:33
本发明属于红外信号接收技术领域,具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构,包括PCB板,PCB板上贯穿有若干个导通孔,各导通孔中均塞有柱;PCB板的正面上设有PD晶片,且反面上设有IC芯片;各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上,各铜柱的另一端均通过焊线连接至IC芯片上;PCB板的两面上均固化有封装胶,PD晶片和IC芯片内置于PCB板两侧的封装胶内。本发明的有益效果是:在阻隔光干扰的同时,节省了内屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工艺成本;制作工艺简单化,相对于插件类产品和贴片类支架式产品减少了数道工序,减少了具有废水废气污染的高成本的电镀制程;相对于贴片类PCB产品减少了外屏蔽罩的组装难度和人工费用。
声明:
“贴片型IRM高屏蔽结构及其制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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