本发明涉及磁性材料领域,尤其涉及一种粉末包覆方法。
背景技术:
在非晶纳米晶磁粉芯的制备过程中,绝缘包覆层性能是影响磁粉芯高频损耗的重要因素。绝缘包覆主要是为了减少电荷集中在磁粉颗粒的表面的现象,以避免在高频磁场下磁粉颗粒的内部产生涡流电流,使得磁粉颗粒之间导通(视为短路),导致磁粉颗粒间的涡流损耗急剧增加,电感的功率损耗较大,甚至发热至烧毁电路。
现有的绝缘包覆技术主要分为有机绝缘包覆和无机绝缘包覆。在有机绝缘包覆中,通过环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂等有机绝缘包覆剂作为粘接剂,使粉末压制后的电感器件具有要求的形状尺寸和强度,有机包覆剂的粘接性能好,但其耐热性差,难以消除磁芯内应力,限制了磁粉芯的热处理温度。而在无机绝缘包覆过程中,主要采用电阻率高的矿物粉、硅酸盐和种类繁多的氧化物作为无机包覆剂,由于其热处理温度高、电阻率高、成本低等优点被广泛用于绝缘包覆磁粉芯,无机包覆剂虽然绝缘效果较好,但由于绝缘包覆层为非磁性物质,降低了磁粉芯的磁导率和磁通密度。
在无机绝缘包覆的现有技术应用过程中,最简单且应用最多的方法是磷化处理,例如在先申请cn110181036a和cn104078180b等专利文件中公开了将磷酸溶解于易挥发的有机溶剂中(例如丙酮、酒精等),再将软磁粉末与磷酸溶液混合,产生磷化反应,在软磁粉末的表面形成磷化膜,对软磁粉末进行钝化处理,随后加入绝缘剂、粘结剂来进行粉末绝缘包覆。由于磷酸溶液是一种强酸溶液,若磷酸的加入剂量过少,磷化反应不充分,会导致包覆层不完整、不均匀,电感的电阻率降低;若磷酸的加入剂量过多,会导致电感磁导率降低、损耗增加等不良后果。因此针对以上问题,迫切需要设计出一种粉末包覆方法,以满足实际使用的需要。
技术实现要素:
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种粉末包覆方法,能够制备出高磁导率、低涡流损耗的粉末材料。
具体技术方案如下所示:
一种粉末包覆方法,利用化学反应的方法在软磁合金粉末颗粒外形成致密、均匀的二氧化钛和软磁铁氧体微细颗粒复合包覆层,并且将铁氧体微细颗粒均匀掺入到粘结剂中。包括:
步骤s1,粉末筛选:筛选预设粒径的软磁合金粉末,并按预设质量称取;
步骤s2,制备铁氧体微细粉末第一分散液:将聚乙烯吡咯烷酮、无水乙醇和去离子水按一定比例混合,充分搅拌,使其均匀混合,然后向溶液中加入软磁铁氧体微细粉末,充分搅
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)