一种耐高温pet-pi复合膜及其胶带
技术领域
1.本发明涉及耐高温胶带技术领域,具体为一种耐高温pet-pi复合膜及其胶带。
背景技术:
2.耐高温胶带一般指在高温作业环境下使用的胶黏制品,可以广泛应用于电子工业领域,耐温性能通常在120℃到200℃之间,常用于各种工艺品烤漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理的保护作用。
3.随着对耐高温胶带耐温要求的不断提高,纯pet膜越来越难以满足客户的需求,而聚酰亚胺(pi)膜具有优异的耐高温性能,但是pi膜具有价格较高,不利于市场的推广。
4.因此,为了使复合膜具有良好的耐热、耐溶剂性、优异的附着力之外也具备良好的抗老化性,同时价格成本低。本发明提供了一种pet-pi复合膜及其胶带。
技术实现要素:
5.本发明的目的在于提供一种耐高温pet-pi复合膜及其胶带,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:
7.为解决上述问题,本发明提供如下技术方案:
8.一种耐高温pet-pi复合膜及其胶带,其由pi涂层、pet基膜和胶层三部分组成。
9.所述pi涂层,以重量份数计,包含以下组分:8~12份的带有极性活性基团的pi树脂、 0.1~1份的交联剂以及85~90份的有机溶剂;
10.pi树脂化学式如下所示:
[0011][0012]
化学式1中r1和r2可各自选取代或非取代的c6~c20的芳基中的一种或几种,取代或非取代的c1~c6的烷基、烷氧基中的一种或几种,优选具有芳基结构。r3为直链或支链的c0~c10羧基、羟基中的一种或多种;
[0013]
化学式1中x为摩尔分数,且0<x<0.4;
[0014]
所述pet基膜为热收缩率<1%,透光率≥89%,雾度≤2%,yi值≤0.5的低收缩pet 膜;
[0015]
所述胶层为耐温丙烯酸酯系压敏胶。
[0016]
进一步的,所述的带有极性活性基团的pi树脂由芳香二酐与芳香二胺共缩聚制得;
[0017]
其中所述的芳香二胺是按摩尔比(0.6~1)∶(0~0.4)的2,2
′?
二(三氟甲基)二氨基联苯和3,5-二氨基苯甲酸,
[0018]
按摩尔比(0.6~1)∶(0~0.4)的2,2
′?
二(三氟甲基)二氨基联苯和3,5-二氨基苯酚,
[0019
声明:
“耐高温PET-PI复合膜及其胶带的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)