1.本发明涉及半导体设备加热盘技术领域，更具体地说，它涉及一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘。
背景技术：
2.半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
3.半导体设备在沉积反应时往往需要使晶圆及腔室空间预热或维持在沉积反应所需要的温度，大多数半导体沉积设备都会使用加热盘或静电卡盘来实现给晶圆预热的目的，但是目前市场上的加热盘的加热模式较为单一，往往只能够实现分区式加热，对于一些对加热面积需求大的工况不能够实现灵活的调整，从而造成使用上的局限性，而且市场上加热盘的加热方式均为平面式加热，不能够对加热组件的加热位置以及加热角度进行调节，使得加热效率低。
技术实现要素：
4.针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘。
5.为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种基于化合物半导体设备的分区式加热盘，包括：
6.底板，底板表面设置有控制装置，底板表面开设有滑动槽；
7.加热机构，加热机构设置于底板的表面，加热机构与控制装置电连接；
8.动力机构，动力机构设置于加热机构的表面，动力机构与控制装置电连接，动力机构与加热机构固定连接；
9.传动机构，传动机构设置于动力机构的表面，传动机构与动力机构配合。
10.作为本发明进一步的方案：加热机构包括加热组件和驱动组件，加热组件设置于底板的表面，加热组件与控制装置电连接，加热组件设置有两组，且两组加热组件对称设置，驱动组件设置于底板的表面，驱动组件与控制装置电连接，驱动组件与加热组件配合。
11.作为本发明进一步的方案：加热组件包括滑动块、移动块、转动板、转动轴、配合套、调节螺杆、限位杆、底盘、保温板和加热线圈，滑动块设置于滑动槽内，转动板设置于移动块靠近滑动块的表面，转动板与移动块固定连接，限位杆与移动块转动连接，转动板与限位杆固定连接；转动轴的两端设置有配合套，调节螺杆通过配合套与转动轴可拆卸式固定连接，且两侧调节螺杆的螺纹旋向相反，调节螺杆与滑动块转动连接，底盘与限位杆滑动连接，底盘设置有三个，中间的
声明：
“基于化合物半导体设备的分区式加热盘的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏实为半导体科技有限公司
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2025年05月08日 ~ 10日 
