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北京有色金属合金材料技术理论与应用

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钛合金管料内孔打磨装置

本申请涉及一种钛合金管料内孔打磨装置,涉及磨削装置的技术领域,其包括机座;导轨,设置在机座上;卡盘,转动连接在机座上;夹持机构,滑动连接在导轨上,用于夹持研磨刀具;限位机构,滑动连接在导轨上,包括分别从上下两侧抵接钛合金管的支撑件和稳定件;所述限位机构还包括:滑动座,滑动连接导轨;限位架,固定连接在滑动座上;第一限位螺杆,滑动穿设在滑动座上并通过螺母固定,顶端连接支撑件;第二限位螺杆,滑动穿设在限位架上并通过螺母固定,底端连接稳定件。本申请具有减少打磨振动,提高打磨精度的效果。

北京 - 北京 来源:北京海源通航科技有限公司 2023-12-11
基于SLM工艺用锰铜阻尼合金粉末及其制备方法

一种基于SLM工艺用锰铜阻尼合金粉末及其制备方法,属于增材制造用金属材料技术领域。该粉末的化学成分按重量百分比为C:≤0.15%、Ni:4.9~5.2%、Si:≤0.15%、Fe:1.8~5.0%、Cu:20~23%、P:≤0.03%、S:≤0.06%,余量为Mn及不可避免的杂质元素。制造工艺包括:母合金制备,真空感应熔炼气雾化法VIGA制粉,惰性气体保护下机械振动与气流分级筛粉与收集。与现有技术相比,该粉末球形度高,松装密度高,休止角小,流动性好且15~53μm的细粉收得率较高,可应用于航空航天、船舶增材制造领域用减震阻尼的零部件,也可推广至交通、核电的精密电子仪器的增材制造领域,具有广阔的市场前景。

北京 - 北京 来源:钢铁研究总院 2023-12-06
球形雾化镁锌非晶合金粉体及其制备方法

本发明公开了一种球形雾化镁锌合金粉体及其制备方法。针对镁锌在合金化过程中容易发生金属互化反应的问题,通过抑制互化技术,使合金中金属镁和添加的金属材料组元各自结晶,或只有少部分发生反应形成金属互化物,避免其在互化时释放大量的反应热导致的化学失活,从而使合金材料仍具备较高的燃烧热,并保持良好的点火、燃烧性能。采用多熔炉预熔化及强化机械混合装置,可抑制液态金属混合过程中的互化反应;采用绝氧、闭环制备装置,可防止镁和锌在制备过程中被氧化;采用离心雾化及超低温惰性气体吹扫快速冷凝技术可使液态合金雾化成圆度值较高的球形粉体。本发明的镁和锌混合均匀,合金粉体粒度范围13μm~45μm,圆度值为0.94。

北京 - 北京 来源:北京理工大学 2023-12-04
超细光伏片状银粉的制备方法与流程

.本发明涉及光伏银粉生产制备技术领域,尤其涉及一种超细光伏片状银粉的制备方法。背景技术.光伏电池是一种能将太阳能转换成电能的半导体器件,在光照条件下电池内部会产生光生电流,通过电机可直接将电能输出,为了将电池产生的光生电流引出,必须在电池的表面制作出正、背电极,这两种电极都是由电极浆料经过丝网印刷、烘干,最后高温烧结得到的,传统电极浆料的主要成分为球形光伏银粉,其性能对银浆的电性能、流动性、粘附性等性质起着关键作用,而随着科技的发展,片状银粉由于具有相对较大的比表面积、化学性质稳定、颗粒间是

北京 - 北京 来源:北京桐唐金源科技有限公司 2023-10-26
铜合金粉末及其制备方法与流程

.本发明涉及球形粉体材料技术领域,具体涉及一种铜合金粉末及其制备方法。背景技术.金属材料增材制造技术一般采用激光、电子束或聚能光束等高密度能量热源进行选区熔化,可方便实现各种难熔、难加工、高活性、高性能金属材料的快速原型制造,在航空航天、军工、汽车、医疗等高性能复杂零部件领域具有广泛的应用前景。.金属粉末作为金属增材制造的关键原材料,其性能好与坏是金属增材制造技术的关键。球形金属粉末材料是金属增材制造(d打印)工艺的原材料和耗材。研究开发出高品级的粉末材料是增材制造(d打印)工艺的首要

北京 - 北京 来源:北京三航极材精细制造技术研究院有限公司 2023-10-23
用于快速去除金属粉料中细粉的装置的制作方法

.本申请涉及金属粉体提纯设备领域的技术领域,尤其是涉及一种用于快速去除金属粉料中细粉的装置。背景技术.在金属结构件表面制备一层具有特殊功能涂层是常用的表面防护技术之一,目前常用的表面涂层技术有激光熔覆技术、喷涂技术、焊接技术以及镀层技术等。金属粉体材料作为表面涂层技术的重要的原材料,粉体的基本性能对最终的成型的制品品质有着很大的关系。表面涂层技术对于粉体的要求主要在于化学成分、颗粒形状、粒度及粒度分布、流动性、循环使用性等。.其中,金属粉体的颗粒形状是影响粉体性能的主要因素之一,常见的颗粒

北京 - 北京 来源:北矿新材科技有限公司 2023-10-23
覆铜板及其制备方法与流程

.本申请涉及电路板技术领域,特别涉及一种覆铜板及其制备方法。背景技术.随着电子工业的迅猛发展,在人们的日常生活中,可穿戴、便携只能设备等已经成为不可或缺的必需品,例如折叠手机、手表、平板电脑等电子设备。其中,柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard;fpc)在电子设备中起到了关键的连接作用,而覆铜板(coppercladlaminate;ccl)作为柔性印刷电路板的基础板材,其在电子设备中有着广泛的应用。.目前,覆铜板多是以木浆纸或玻纤布等作为增强材料,在其

北京 - 北京 来源:华为技术有限公司 2023-10-20
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