本发明涉及电子封装材料领域,具体涉及一种绝缘导热‑电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途,应用于柔性电子封装技术领域。其制备方法包括如下步骤:(1)通过静电纺丝技术制备含有导热填料的多孔无纺布膜:(2)将液态金属分散在绝缘聚合物的溶液中,获得含有液态金属液滴的混合溶液;(3)将含有液态金属液滴的绝缘聚合物溶液涂布于导热无纺布膜上,液态金属沉积到导热无纺布的上表面,待膜表面干燥后施压处理,使液态金属液滴形成连续金属层。本发明制备的导热‑电磁屏蔽复合膜具有优异的导热性能和高的电磁屏蔽性能,在柔性电子封装领域具有广泛的应用前景,可用作柔性电子器件和可穿戴设备的封装材料。
声明:
“绝缘导热-电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)