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热电器件集成封装结构的制备方法

1044   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 16:52:15
本发明提供了一种热电器件集成封装结构,从中间向两边依次包括:双面复合有层的热电晶粒;分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层;复合所述焊料层上的镍金属阻挡层;复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯复合材料层;复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板;所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料。本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层,形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面,用于匹配多层连接界面,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命。该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
声明:
“热电器件集成封装结构的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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