本发明公开了一种Cu/AlN复合嵌套结构材料及其制备方法,属于多层合金复合材料技术领域,依次通过AlN表面改性、制备Cu‑AlN复合粉末、密炼、注射、脱脂、烧结步骤得到截面结构截面结构为:Cu/AlN复合层‑Cu层‑Cu/AlN复合层的复合材料,这种复合嵌套结构,在提升材料的表面硬度、耐摩擦磨损能力的同时确保了材料整体依然保留高的导电能力。
声明:
“Cu/AlN复合嵌套结构材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)