本发明涉及电阻加工成型技术领域,公开了一种贴片电阻的成型工艺,包括:获取呈上下层分布的复合带材料;根据所述复合带材料对所述复合带材料进行铣槽;将铣槽后的所述复合带材料进行冲切;对冲切后的所述复合带材料进行蚀刻调阻,以获得成型的贴片电阻。解决了小封装规格合金电阻设计所需的原材料问题;解决了胶黏剂复合材料在使用过程中,材料不稳定,导电性能差等问题,提高了产品的竞争力以及综合性能。
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