本发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、聚酰亚胺层、热塑高频胶层、聚酰亚胺层、铜箔,所述聚酰亚胺层是由所述低DK与DF的高分子组合物涂布在铜箔表面经过加热高温环化形成,所述热塑高频胶层是由所述热塑低介电高分子复合材料组合物涂布在聚酰亚胺层表面经过加热高温环化形成。本发明还公开了一种由所述的高频双面覆铜板制成的电路板。本申请的高频双面覆铜板适用于5G以上产品,原料采用二胺与二酸酐,可有效降低DF。
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