本发明公开了电子封装领域的一种有序排布的金刚石/铜超薄复合板制备方法。该方法具体步骤包括:清洗金刚石颗粒与铜箔片;使用预压模具在铜箔片表面压制出有序排布的凹坑;将金刚石颗粒置于有序排布的凹坑内;将多层均布金刚石的铜箔片叠加,通过热压机在高温高压的条件下使多层均布金刚石的铜箔片扩散连接为有序排布的金刚石/铜超薄复合板。本发明通过在铜箔片表面预制有序排布的凹坑,有效实现金刚石的精确定位;避免因金刚石颗粒在金属基体中团聚,导致复合材料热管理性能不均匀;避免因使用粘结剂而引入有害杂质,导致金刚石/铜超薄复合板性能降低。本方法操作简单、效率高、成本低,可以成形微米级厚度的金刚石/铜超薄复合板。
声明:
“有序排布的金刚石/铜超薄复合板制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)