本发明公开了一种低粘度高耐热增韧环氧树脂组合物,其特征在于,包括以重量百分比计的脂环类环氧树脂30‑50%,酸酐固化剂30‑60%,促进剂0.1‑2%及增韧剂5‑20%。本发明具有优良的工艺性和耐热性,固化前粘度为150‑400mPa·s,固化后玻璃化转变温度达到220‑260℃。此外,所述环氧树脂组合物还具有优良的断裂韧性以及较低的热膨胀系数,在复合材料制造和微电子封装领域具有良好的应用前景。
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