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本发明涉及增材制造技术领域，特别涉及一种3d打印与铸造相结合的增材制造方法，具体是一种钢/铝双金属增/等材复合制造方法。背景技术双金属复合材料是将两种或者两种以上物理、化学等方面不同的金属结合制备出的材料，具有良好的综合力学性能。例如：钢具有强度高、耐磨等优点；铝具有质量轻、耐腐蚀等优点；钢/铝双金属复合材料结合钢、铝优良的力学性能已经广泛应用于汽车制造、机械加工、航空航天等领域。钢/铝双金属复合材料通常是利用固-液复合铸造制备。传统上是将铝液浇注在钢基体上，但是钢、铝之间互溶度低，界面处容易产
本申请涉及带铝或铝合金预镀层的预镀层钢板、制造方法及热冲压成形构件。背景技术热冲压钢在汽车材料中的应用比例逐年递增，相应地，汽车行业对热冲压钢的强度和韧性的要求也越来越高。材料韧性的一种常用测试方法是静态三点弯曲试验（即vda弯曲实验，vda238-100标准），通过检测钢板达到最大弯曲载荷时的弯曲角（以下简称vda弯曲角）的大小来评价钢板的韧性，反映材料抵抗弯曲变形失效的能力。同时，表征材料强度的一种常用测试方法是室温拉伸试验（gb/t228.1标准），抗拉强度反映了材料的抵抗拉伸变形失效的能
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本发明涉及一种钛合金材料及其制备方法，尤其涉及一种钛硅合金及其制备方法，属于冶金技术领域。背景技术我国的钛资源非常丰富，蕴藏量居世界前列。钛白粉生产已有相当规模，但钛硅材料制备研究的比较少，钛硅合金的研究具有较大的实际意义。高熔点的金属间化合物，具有低的密度、良好的抗氧化性，因而受到广泛的重视。TiSi2是一种重要的硅化物，具有较好的高温稳定性、较高的高温强度和良好的抗氧化能力，有希望成为1200℃以上使用的结构材料。由于其电阻和热阻均较低，TiSi2也有希望应用于电气连接和扩散阻挡层，目前已被
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本发明涉及光伏电池生产设备技术领域，尤其涉及一种氧化铝沉积设备及供气方法。背景技术氧化铝镀膜技术广泛应用于晶硅太阳能电池、薄膜太阳能电池等新能源领域，现有的氧化铝镀膜技术主要有ald(原子层沉积)法、cvd(化学气相沉积)法和溶胶凝胶等湿化学方法等，其中，cvd法应用广泛，cvd法是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在等离子体沉积氧化铝膜的工艺中，需要用氩气携带三甲基铝(tma)进入到反应仓中与n2o进行反应。传
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本发明涉及一种相变增韧ZrCu基非晶复合材料及其制备方法，属于非晶复合材料制备技术领域。背景技术大块金属玻璃（BMG）由于具有大弹性极限、高强度和抗腐蚀性，成为结构、功能应用材料的理想选择，但是由于金属玻璃的塑性变形是通过高度局域剪切变形来实现，断裂前能够开动的剪切带数量十分有限，BMG在室温下会发生无宏观塑性变形的灾难性脆性段裂，如ZrCu基非晶合金的塑性大约在0.5-0.7%之间。因此，室温脆性问题已经发展成为BMG材料应用的重要瓶颈。为改善块状非晶合金材料变形时的室温脆性和室温软化，目前有
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本发明属于液冷传热组件领域，具体涉及一种铜粉及其制备方法和用该铜粉制得的毛细芯。背景技术随着电子电气领域的快速发展，电子元件的工作效率大幅提升，集成度也显著增加，随之带来热密度大幅增加。如果电子元件的热量不能及时传导出去，将会严重影响其工作寿命和稳定性。现在公认最先进的导热技术是液冷散热技术。液冷传热组件的结构：封闭真空腔体内壁有一层毛细芯，且装有运动流体，液体在吸热区受热挥发为气体，流向冷凝区，气体遇冷发生冷凝，并在毛细力的作用下回流到吸热区，这样热量被循环不断地传导出去。液冷传热组件中冷凝液
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.本发明属于新材料制备和电化学储能领域，涉及一种铟碳复合材料的制备方法及应用。背景技术.公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。.钾具有储量丰富、价格低廉，且标准电极电势较低等优点,因此钾离子电池被认为是一种较理想的低成本二次电池体系，近年来受到人们广泛的关注和研究。但是由于钾离子半径较大，嵌钾/脱钾过程中电极材料体积变化大，影响其循环稳定性和倍率性能。到目前为止，钾离子电池负极材
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.本发明涉及能源利用技术领域，具体涉及一种高性能辐射制冷无机多层膜。背景技术.随着制冷需求的快速增长，不需要外部能源投入的环境友好型被动辐射制冷被人们所熟知，辐射制冷作为一种非能耗的制冷方式，在建筑制冷以及电子器件降温等方面得到了广泛的应用。在大气层内日间辐射制冷的两个要素是大气窗口(-μm)内的高发射率和太阳光谱区域(.-.μm)的高反射率，有效利用这两个要素可以实现明显的降温。.目前已经广泛采用了高分子聚合物薄膜和表面微结构等，实现了在太阳光谱区域的高反射率和中红外区域(
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本发明涉及一种镁合金，特别涉及一种高强度高塑性变形镁合金材料及制备方法。背景技术镁合金是最轻的金属结构材料之一，具有高的比强度和比刚度，出色的尺寸稳定性和优良的减震性。同时，相比塑料，其回收性更胜一筹，无环境污染，被誉为“21世纪重要的绿色工程金属结构材料”。近年来，随着能源资源日趋紧张，镁合金有望在汽车、电子、电器、航天航空领域获得广泛应用。低强度是限制镁合金广泛应用的关键，普通镁合金(目前商用高强镁合金材料Mg-Zn-Zr合金，其典型的合金牌号如ZK60，该合金抗拉强度只有340MPa)的绝
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.本发明涉及钢铁冶金中添加剂生产领域，具体涉及到钒氮合金的生产技术。背景技术.现有钒氮合金的工业化大生产中，以钒的氧化物为原料，主要是vo作为原料，采用碳热还原氮化得到，钒氮合金生产的主流工艺见附图。.在立窑或推板窑里发生碳热还原反应和氮化反应，其碳热还原反应式为。vo(s)c(s)=vc(s)co(g)?↑co(g)?↑氮化反应式为。vc(s)n(g)=vn(s)c生成钒氮合金的总反应式
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本发明涉及一种复合材料的生产工艺，具体涉及一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺。背景技术铜钼铜(cmc）以及铜钼铜铜（cpc）由于具有较佳的性能而被广泛作为微电子封装热沉材料使用，具体方式是将铜板-钼板-铜板或铜板-钼铜板-铜板轧制或高温合成整体的复合材料板。然而，机械轧制有可能导致钼板开裂或分层，而在高温复合过程中，铜板和钼板或铜板和钼铜板之间依然是物理贴合，还会有一定间隙，在冷却过程中，氧气会进入间隙内，进而氧化依旧高温的界面处，使界面的结合强度变差，复合材料的z向热导率变差，线膨胀系数高。
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本发明涉及使用了水雾化装置的金属粉末(以下，也称为水雾化金属粉末)的制造方法，尤其是涉及水雾化后的金属粉末的冷却速度提高方法。背景技术以往，作为制造金属粉末的方法，存在雾化法。该雾化法存在：向熔融金属的流动喷射高压的喷水而得到金属粉末的水雾化法；取代喷水而喷射惰性气体的气体雾化法。在水雾化法中，通过从喷嘴喷射的喷水将熔融金属的流动截断，形成为粉末状的金属(金属粉末)，并且也通过喷水进行粉末状的金属(金属粉末)的冷却而得到雾化金属粉末。另一方面，在气体雾化法中，通过从喷嘴喷射出的惰性气体将熔融金属
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本发明属于材料化学领域，涉及一种涂层，具体为一种ZrMgN纳米结构薄膜及其制备方法和应用。背景技术由于切削工具或者机械零件常常在一些极端的环境下服役，所以要求其表面具有较高的硬度、较低的摩擦系数、良好的耐腐蚀性以及良好的高温稳定性能。薄膜技术是改善材料表面性能的重要手段。然而，现代加工制造业的飞速发展使得传统的二元氮化物难以满足其要求，亟需开发一系列兼具诸如力学性能、高温热稳定性能和摩擦磨损性能等更高优异性能的新型材料。ZrN因具有高熔点、高硬度、良好的化学稳定性而受到研究者关注。近年
本发明涉及一种金属纳米颗粒复合的银纳米线及其制备方法和应用，属于纳米材料技术领域。背景技术电磁屏蔽浆料是一种实用且有效的电磁屏蔽产品，可以代替传统的金属网格防止电磁辐射污染。近些年电磁屏蔽产品逐渐向轻质柔性方向发展，现在市场上急需新型的电磁屏蔽产品。随着社会的发展，电子电器产品的使用越来越广泛，这极大的方便了人们的日常生活，但随之带来的电磁污染、电磁干扰、泄密等问题，不仅影响通信等电子设备正常工作，对人体健康也存在隐患。因此，对电磁辐射的防治成为当务之急。银纳米线不仅兼具了传统金属的高导电性还具
本实用新型涉及复合板带轧制技术领域，具体涉及一种金属粉末与金属板带复合轧制复合板带的生产线。背景技术随着现代科学技术和现代工业的不断发展，单一金属或合金很难完全满足其对材料综合性能的需求。选取两种或两种以上的金属材料采用不同工艺制成的复合板材能够满足特殊环境下的综合性能要求。金属基复合板集不同金属的物理、化学、力学特征于一体，具有单一金属材料无可比拟的综合性能，同时兼备价格优势，因而得到了广泛的应用。复合板(带)的工业生产工艺主要有：铸造复合、爆炸复合和轧制复合，金属复合板的工艺方法有很多种，各
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本发明涉及一种BGA用纳米颗粒强化的焊锡球制备方法，属于焊接材料技术领域，具体为电子封装材料。背景技术目前BGA封装采用的多为SAC305无铅焊锡球，在无铅焊料中有着相对最好的焊接性，但是其疲劳抗性差。目前的无铅共晶合金也需要提升自身性能以满足电子封装日益增加的要求，无铅焊料有两个发展趋势为业界关注，一是无铅焊料的多组元合金化，即以现有的Sn基或者Sn-Ag基等无铅焊料为基础,在其中添加多组元合金元素，以增加组元的方式来改善焊料的性能；另一个方向则是复合无铅焊料
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.本发明涉及金属材料技术领域，尤其涉及一种新型高性能钼合金及其制备方法。背景技术.钼合金是一类具有战略意义且不可再生的稀有的难熔合金，其具有高熔点、良好的导热性、低的膨胀系数、极好的抗热震性能以及耐热疲劳性能。因而钼合金及其合金在航空航天，核工业、机械、冶金等领域有着广阔的应用前景。同时由于我国的钼储量，产量以及消费量均居全球第一，因而如何高效的利用钼及其合金制备高性能产品具有重要的战略意义，受到国内外的广泛关注。.目前，由于钼及钼合金通常具有高密度、较低的再结晶温度、高的韧脆转变温度、显
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本发明涉及复合材料制造技术领域，尤其涉及一种铝铜复合材料药型罩的成形方法。背景技术药型罩是聚能破甲战斗部的核心元件、是支撑高性能战斗部研制的重要基础，药型罩材料是决定破甲性能的关键因素之一。药型罩作为聚能装药战斗部的关键构件已有50多年的发展历史，现役98％的破甲弹战斗部采用纯铜药型罩，大量弹道试验研究表明，采用轧制板材、挤制的铜棒材制造的药型罩，平均晶粒尺寸在20μm～45μm，可以侵彻穿透9倍装药口径厚度的钢靶(45钢)，但是射流出口孔径不到φ15mm，最后的剩余射流质量不到5％(与药型罩总
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本发明涉及一种泡沫铝材料及其制备方法，尤其涉及一种负泊松比开孔泡沫铝材料及其制备方法。背景技术负泊松比材料又称为拉胀材料(Auxetic)，是一类泊松比为负数的特殊材料，当材料发生拉伸变形时，垂直于载荷的方向会发生侧向膨胀；而当材料发生压缩变形时，垂直于载荷的方向会发生侧向收缩。由于负泊松比材料具有独特的负泊松比特性和材料集中效应，使其在剪切模量、抗断裂韧性、压痕阻力以及能量吸收和抗冲击性能方面都比相同组成、相同密度的正泊松比材料更加优异。目前用于防护结构的负泊松比材料主要为负泊松比微结构材料，
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.本申请涉及半导体制造领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其工艺腔室。背景技术.目前，在半导体工艺后段的钝化层(passivationlayer)工艺中，铝垫(alpad)作为集成电路中的重要的一道工序，形成在金属互连层上端；其作为测试电性连接和封装的引线端，对后续的封装工艺起到承上启下的作用。在集成电路制造过程中，几乎所有的半导体器件在其制造过程都要使用铝垫(alpad)用于其后道金属互联，作为导线传递各器件的电信号，通过后续封装引线实现各器件的连接控制。.现有技术中采用
一种在～℃范围内热膨胀系数近零的镁基复合材料及其制备方法和应用技术领域.本发明属于金属复合材料技术领域，具体涉及一种在～℃范围内热膨胀系数近零的镁基复合材料及其制备方法和应用。背景技术.镁合金作为一种新型的绿色结构材料，具有金属结构材料中最低的密度，仅为.g/cm，其比刚度高、电磁屏蔽性能好、导热导电性能优良且环境友好，不仅在汽车工业、航空航天等轻量化进程中扮演着重要角色，且在电子器件领域引起了极大的关注，如led散热器、笔记本外壳等。.在电子元器件制造领域，
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本发明涉及可适用于压铸的铝合金组合物及对其进行热处理的方法。具体而言，铝合金组合物可包括通过热处理形成的Mg-Zn基强化相沉淀，因此其可具有大大改善的强度。背景技术由于易于铸造、与其他金属高效地形成合金、在空气中显示出高耐腐蚀性并具有高导电导热性，铝在工业中已得到广泛应用。具体而言，铝主要被用于减轻车辆重量并提高燃料效率，且通过将铝与其他金属混合而以铝合金的形式提供，因为与其他金属例如铁相比，铝本身的强度可能不足。通过压铸制造铝合金，其是一种精密的铸造工艺，其中将熔融金属注入具有空腔的模具中，由
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本实用新型涉及化工设备技术领域，尤其涉及一种重金属螯合剂制备用自控式搅拌装置。背景技术重金属螯合剂在矿物浮选过程、湿法冶金、金属元素的提取与分离、物质的催化合成、水的软化、电镀工艺、医药工业、染色过程等中都有广泛的应用，且还广泛应用于过氧化氢及次氯酸类作漂白剂的化学、机械和脱墨纸浆的漂白等。重金属螯合剂在生产过程中，为提高螯合反应的效率，通常在螯合剂反应釜内加搅拌装置。现有的搅拌装置普遍存在搅拌效率低，实用性能较差，这影响了重金属螯合剂的生产效率，已不能满足现今工厂的使用需求，所以我们提出一种重
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本实用新型涉及一种LED蒸镀设备镀金工艺技术领域，更具体地说，它涉及一种应用于蒸镀镀金工艺的坩埚。背景技术蒸镀是LED加工过程中的一个重要环节，即在真空腔体内加热有机小分子材料，使其升华或者熔融气化成材料蒸汽，透过金属光罩的开孔沉积在基板上。在传统的LED蒸镀镀金工艺中，镀金的坩埚直接放在水冷底座的上方，这样的方式，具有以下缺点：1、坩埚直接与底座接触，底座内有冷却水装置，受水冷影响，电子枪加热过程需要更高的能量；2、蒸镀过程，坩埚外壁温度低，坩埚内的黄金在溶化过程，电子枪打坩埚中心位置，黄金在
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.本发明涉及金属基复合材料技术领域，尤其是涉及一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法。背景技术.随着功能强大、小巧便携移动电子产品的迅速发展，电子元器件的尺寸越来越小，电路集成度也越来越高、使用频率越来越高，相应地对电子封装材料的稳定性和可靠性及散热性能等提出了更高的要求，因此，电子封装材料要适应半导体技术的发展需求，则必须充分兼顾多项参数如热导率(tc)、热膨胀系数(cte)、密度、强度及合理的封装工艺等。.传统的电子封装材料多釆用易于加工的合金材料，然而多数情况下合金难以兼具综
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本发明属于金属氧化物纳米材料制备合成领域，特别是一种不同晶型二氧化锰的控制合成方法。背景技术二氧化锰是一种黑色晶体或棕黑色粉末，有毒，不溶于水，具有良好的氧化还原催化活性，且经济效益良好，环境友好。二氧化锰在干电池中用作消极剂；在有色金属湿法冶金、氢醌(对苯二酸)生产、铀的提炼上用作氧化剂；在陶瓷和搪瓷生产中用作氧化剂和釉色；在玻璃生产中用于消除杂色和制作装饰玻璃。二氧化锰在化学工业上用于生产硫酸锰、高锰酸钾、碳酸锰、氯化锰、硝酸锰、一氧化锰等，属于化学试剂、医药、焊接、油漆、合成工业等的重要原
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.本发明属于功能性生物纳米材料技术领域，具体涉及一种正电性金纳米簇及其制备方法与应用。背景技术.荧光金纳米簇因其超微小尺寸、明确的结构组成、化学惰性、良好的生物安全性和特殊的荧光发射能力，在化学、生物和医学领域有潜在的应用价值。目前用于制备荧光金纳米簇的方法主要有两类：()刻蚀法，即通过合适的刻蚀分子把不发光、尺寸较大的金纳米颗粒刻蚀成可发射荧光且粒径较小的金纳米簇；()模板法，即以蛋白质、多肽、核酸、小分子等作为稳定剂和金离子反应，限制金纳米颗粒的生长，使金离子主要还原成荧光金纳米簇。
.本发明涉及合金加工技术领域，尤其涉及一种高致密度、成分可控的高硅铝合金材料及制备方法。背景技术.高硅铝合金材料具有热膨胀系数低、导热性好、硬度高、比强度高、耐磨性好、比重小等诸多突出优点，在汽车、电子、航空、航天等领域具有广泛应用，尤其是在电子封装材料和汽车发动机活塞材料等领域，具有广泛的应用潜力。目前常用的几种制备高硅铝合金材料的工艺存在以下问题：()采用熔炼铸造的方法制备高硅铝合金材料会使组织中产生粗大的板片状初晶硅和针状的共晶硅，严重割裂了基体，尖端处还会产生应力集中，降低了强度、
铝合金pvd结构、铝合金装饰件及电子设备【技术领域】.本实用新型涉及表面处理技术领域，具体的涉及一种铝合金pvd结构、铝合金装饰件及电子设备。【背景技术】.电池盖是一种安装在手机背面的手机外观配件，主要起保护、装饰等功能，因此一般电池盖上装有铝合金装饰件，以提升美观度。目前，随着柔性屏和折叠技术的发展，折叠手机成为未来趋势，折叠手机设有用于折叠的转轴，转轴的表面通常为不锈钢或者液态金属并进行pvd镀膜(pvd，即物理气相沉积技术，表示在真空条件下，采用物理方法，将材料蒸发成气态原子、分子或部
本发明涉及的是一种硫化亚锡诱导生长金纳米颗粒的自组装方法，属于纳米材料制备领域。背景技术硫化亚锡是性能优良的P型半导体，在很多领域具有广泛的应用，可用作晶体管、传感器、太阳能电池、开关、电池电极等。不同于诸如石墨烯等零隙半导体的是，硫化亚锡有带隙，且为间接带隙，并且其带隙和原子层数有重要的联系，层数越薄带隙越大。也不同于过度金属二维材料如二硫化钼，硫化亚锡从块体到单层都是间接带隙。但目前硫化亚锡和金纳米颗粒的复合物制备方法还鲜有报道。金纳米颗粒的合成一般采用溶液化学还原的方法，如用乙二醇或是硼氢
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