权利要求
1.一种亚微米球形银/
铜/银合金粉末的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
步骤S1，分别配制硝酸银溶液、铜盐溶液、还原剂溶液和碱性溶液备用;
步骤S2，向充有惰性气体的反应釜中加入纯水和第一分散剂配制成底液并开启搅拌;
步骤S3，以15-20mL/min的流速将硝酸银溶液滴加至装有底液的反应釜中，滴加时间为3-5min;滴加结束后，将还原剂溶液以8.25-11mL/min的流速滴加至反应釜中，滴加时间为3-5min，持续搅拌反应预设时间，得到银晶核;
步骤S4，在持续搅拌状态下，将流速为15-20mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25-11mL/min的还原剂溶液以并流的方式加入到含有所述银晶核的反应釜中并开始反应形成银粉，当银粉粒径长至预设粒径后，停止硝酸银溶液和还原剂溶液的滴加，向反应釜中加入碱性溶液以调节反应液的pH为12-14，以15-20mL/min的流速向反应釜中滴加铜盐溶液以在所述银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的5-40%时，停止铜盐溶液和碱性溶液的滴加，将反应液的pH调至1-2后，将流速为15-20mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25-11mL/min的还原剂溶液以并流的方式继续加入反应釜中以在所述银/铜粉的表面包覆银粉形成银/铜/银合金粉末。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述硝酸银溶液由硝酸银、第二分散剂和纯水组成;
其中，所述硝酸银的浓度为0.5-2.0mol/L，所述第二分散剂的质量为硝酸银质量的1-7.5%。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述铜盐溶液由铜盐、第三分散剂和纯水组成;
其中，所述铜盐的浓度为0.5-2.0mol/L，所述第三分散剂的质量为铜盐质量的1-7.5%，所述铜盐为硝酸铜、硫酸铜或氯化铜。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述还原剂溶液由还原剂和纯水组成;
其中，所述还原剂的浓度为0.5-1.0mol/L，所述还原剂为抗坏血酸、水合肼或硼氢化钠。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述碱性溶液由碱性物质和纯水组成;
其中，所述碱性物质的浓度为8-10mol/L，所述碱性物质为氢氧化钠、无水碳酸钠、碳酸氢钠或氨水。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述底液中第一分散剂的浓度为10-20g/L。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述惰性气体为氮气或氩气。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4中，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的20-30%时，停止铜盐溶液和碱性溶液的滴加。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4中，采用硝酸将反应液的pH调至1-2。
10.一种亚微米球形银/铜/银合金粉末，其特征在于，所述亚微米球形银/铜/银合金粉末采用权利要求1-9任一项所述的制备方法制备而成;
所述亚微米球形银/铜/银合金粉末包括：内层银，包裹在所述内层银外表面上的中间铜层以及包裹在所述中间铜层外表面上的外层银。
说明书
技术领域
[0001]本发明属于银包
铜合金技术领域，尤其涉及一种亚微米球形银/铜/银合金粉末及其制备方法。
背景技术
[0002]近年来，随着
光伏产业的快速发展，降本需求日益迫切，银包铜浆料作为降低
光伏电池银浆的
关键材料，市场需求将持续增加。银包铜的优点其一在于相较于纯银成本大幅度降低，有效降低电池的生产成本，其二是导电性优异，能够满足光伏电池的光电转换效率;其三是抗氧化性强，克服了铜粉容易氧化的缺陷，提高了材料的化学稳定性，延长了电池的使用寿命。
[0003]但是，银包铜是基于铜粉表面包覆了一层银，存在固态去润湿现象，银壳存在分解或脱落风险(银铜结合力不足)或包覆不致密的风险，影响电池的使用寿命;且与纯银浆料相比，银包铜的抗氧化性和导电性还是较差。
发明内容
[0004]为解决上述技术问题，本发明特此提出一种亚微米球形银/铜/银合金粉末及其制备方法，该制备方法使用双层包覆得到的银/铜/银合金粉末的抗氧化性和导电性更优。
[0005]本发明第一方面提出一种亚微米球形银/铜/银合金粉末的制备方法，所述制备方法包括：
[0006]步骤S1，分别配制硝酸银溶液、铜盐溶液、还原剂溶液和碱性溶液备用;
[0007]步骤S2，向充有惰性气体的反应釜中加入纯水和第一分散剂配制成底液并开启搅拌;
[0008]步骤S3，以15-20mL/min的流速将硝酸银溶液滴加至装有底液的反应釜中，滴加时间为3-5min;滴加结束后，将还原剂溶液以8.25-11mL/min的流速滴加至反应釜中，滴加时间为3-5min，持续搅拌反应预设时间，得到银晶核;
[0009]步骤S4，在持续搅拌状态下，将流速为15-20mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25-11mL/min的还原剂溶液以并流的方式加入到含有所述银晶核的反应釜中并开始反应形成银粉，当银粉粒径长至预设粒径后，停止硝酸银溶液和还原剂溶液的滴加，向反应釜中加入碱性溶液以调节反应液的pH为12-14，以15-20mL/min的流速向反应釜中滴加铜盐溶液以在所述银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的5-40%时，停止铜盐溶液和碱性溶液的滴加，将反应液的pH调至1-2后，将流速为15-20mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25-11mL/min的还原剂溶液以并流的方式继续加入反应釜中以在所述银/铜粉的表面包覆银粉形成银/铜/银合金粉末。
[0010]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S1中，所述硝酸银溶液由硝酸银、第二分散剂和纯水组成;
[0011]其中，所述硝酸银的浓度为0.5-2.0mol/L，所述第二分散剂的质量为硝酸银质量的1-7.5%。
[0012]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S1中，所述铜盐溶液由铜盐、第三分散剂和纯水组成;
[0013]其中，所述铜盐的浓度为0.5-2.0mol/L，所述第三分散剂的质量为铜盐质量的1-7.5%，所述铜盐为硝酸铜、硫酸铜或氯化铜。
[0014]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S1中，所述还原剂溶液由还原剂和纯水组成;
[0015]其中，所述还原剂的浓度为0.5-1.0mol/L，所述还原剂为抗坏血酸、水合肼或硼氢化钠。
[0016]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S1中，所述碱性溶液由碱性物质和纯水组成;
[0017]其中，所述碱性物质的浓度为8-10mol/L，所述碱性物质为氢氧化钠、无水碳酸钠、碳酸氢钠或氨水。
[0018]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S2中，所述底液中第一分散剂的浓度为10-20g/L。
[0019]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S2中，所述惰性气体为氮气或氩气。
[0020]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S4中，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的20-30%时，停止铜盐溶液和碱性溶液的滴加。
[0021]根据本发明第一方面所述的制备方法，在所述步骤S4中，采用硝酸将反应液的pH调至1-2。
[0022]本发明第二方面提出一种亚微米球形银/铜/银合金粉末，所述亚微米球形银/铜/银合金粉末采用前述所述的制备方法制备而成;
[0023]所述亚微米球形银/铜/银合金粉末包括：内层银，包裹在所述内层银外表面上的中间铜层以及包裹在所述中间铜层外表面上的外层银。
[0024]本发明提出的方案具备如下技术效果：
[0025]本发明在惰性气体保护下进行银/铜/银合金粉末的制备，增强了铜的抗氧化性，同时也增强了铜层和银层的结合能力，避免了铜层脱落使得铜包覆更致密性，进而有效提升了银/铜/银合金材料的抗氧化性、导电性和化学稳定性;通过pH值的精准调控有助于铜在银表面进行原位生长，避免不导电的氧化亚铜生成，同时也避免了铜或银出现单独成核的现象。
[0026]此外，本发明的制备方法成本低廉，适合大规模生产。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本发明一个实施例中制备的一种亚微米球形银/铜/银合金粉末的剖面结构示意图。
[0029]图2为本发明实施例1制备的亚微米球形银/铜/银合金粉末的电镜图。
[0030]图3为本发明实施例2制备的亚微米球形银/铜/银合金粉末的电镜图。
[0031]图4为本发明实施例3制备的亚微米球形银/铜/银合金粉末的电镜图。
具体实施方式
[0032]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0033]本实施例中涉及的缩略语和关键术语定义如下：
[0034]亚微米：粉体的粒径D50(中值粒径)满足0.1
[0035]本实施例第一方面提出一种亚微米球形银/铜/银合金粉末的制备方法，所述制备方法包括：
[0036]步骤S1，分别配制硝酸银溶液、铜盐溶液、还原剂溶液和碱性溶液备用。
[0037]在一些实施例中，所述硝酸银溶液由硝酸银、第二分散剂和纯水组成;其中，所述硝酸银的浓度为0.5-2.0mol/L，所述第二分散剂的质量为硝酸银质量的1-7.5%。
[0038]优选地，所述第二分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30、阿拉伯树胶、明胶中一种或两种。
[0039]进一步优选地，所述第二分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30和阿拉伯树胶的混合物，或者，明胶和聚乙烯吡咯烷酮K30的混合物。
[0040]在一些实施例中，所述铜盐溶液由铜盐、第三分散剂和纯水组成;其中，所述铜盐的浓度为0.5-2.0mol/L，所述第三分散剂的质量为铜盐质量的1-7.5%，所述铜盐为硝酸铜、硫酸铜或氯化铜。
[0041]优选地，所述铜盐为硝酸铜。
[0042]优选地，所述第三分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30、阿拉伯树胶、明胶中一种或两种。
[0043]进一步优选地，所述第三分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30和阿拉伯树胶的混合物，或者，明胶和聚乙烯吡咯烷酮K30的混合物。
[0044]在一些实施例中，所述还原剂溶液由还原剂和纯水组成;其中，所述还原剂的浓度为0.5-1.0mol/L，所述还原剂为抗坏血酸、水合肼或硼氢化钠。
[0045]优选地，所述还原剂为抗坏血酸。
[0046]在一些实施例中，所述碱性溶液由碱性物质和纯水组成;其中，所述碱性物质的浓度为8-10mol/L，所述碱性物质为氢氧化钠、无水碳酸钠、碳酸氢钠或氨水。
[0047]优选地，所述碱性物质为氢氧化钠或无水碳酸钠。
[0048]本实施例中硝酸银溶液、铜盐溶液、还原剂溶液和碱性溶液的浓度选择的依据是：根据反应物本身的溶解度进行选择，同时要考虑产业化后产能的问题，原料溶液的浓度不能太稀;但是浓度太浓又会使得反应太剧烈，反应速率不受控。
[0049]此外，因为随着反应时间的增加，反应液中原料浓度会变稀，那么分散剂的含量也会随之变低，所以本实施例在硝酸银溶液和铜盐溶液中均加入了适量的分散剂，以保证整个反应体系的分散剂含量保持不变，进一步保证球形银/铜/银合金粉末具备较好的分散性。
[0050]步骤S2，向充有惰性气体的反应釜中加入纯水和第一分散剂配制成底液并开启搅拌。其中，所述底液中第一分散剂的浓度为10-20g/L，以使得球形银/铜/银合金粉末具备较好的分散性，不会发生团聚。
[0051]优选地，所述惰性气体为氮气或氩气。
[0052]由于反应体系是在水系中反应，不可避免地会在还原银粉的过程中有氧元素进入到银粉晶体结构中造成银粉导电性差，为此，本实施例在反应釜中充入氮气或氩气等惰性气体，使得整个反应体系一直处于惰性气体保护下，可以避免在银粉表面进行原位还原并生长铜粉时空气中的氧元素进入反应体系，增强了铜的抗氧化性，同时也增强了铜层和银层的结合能力，避免了铜层脱落，增强了铜包覆的致密性。
[0053]优选地，所述第一分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30、阿拉伯树胶、明胶中一种或两种。
[0054]进一步优选地，所述第一分散剂为聚乙烯吡咯烷酮K30和阿拉伯树胶的混合物，或者，明胶和聚乙烯吡咯烷酮K30的混合物。
[0055]步骤S3，以15-20mL/min的流速将硝酸银溶液滴加至装有底液的反应釜中，滴加时间为3-5min;滴加结束后，将还原剂溶液以8.25-11mL/min的流速滴加至反应釜中，滴加时间为3-5min，持续搅拌反应0.5-1.5h，得到银晶核。
[0056]本实施例在银晶核制备过程中，将硝酸银溶液和还原剂溶液分开滴加以精准调控初始阶段银纳米晶种的形成。本发明从过饱和度的角度考量，先滴加足量的硝酸银溶液(以15-20mL/min的流速滴加3-5min)以瞬间提升反应体系的过饱和度。高的过饱和度状态可以促使大量晶核快速生成，为后续生长出优质的银纳米晶种奠定基础。若颠倒滴加顺序或者体系过饱和度较低，会导致银晶核生长速度占主导地位，最终易形成粒径较大的银颗粒，难以达成制备纳米晶种的目标。
[0057]步骤S4，在持续搅拌状态下，将流速为15-20mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25-11mL/min的还原剂溶液以并流的方式加入到含有所述银晶核的反应釜中并开始反应形成银粉，当银粉粒径长至预设粒径后，停止硝酸银溶液和还原剂溶液的滴加，向反应釜中加入碱性溶液以调节反应液的pH为12-14，以15-20mL/min的流速向反应釜中滴加铜盐溶液以在所述银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的5-40%时，停止铜盐溶液和碱性溶液的滴加，采用硝酸将反应液的pH调至1-2后，将流速为15-20mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25-11mL/min的还原剂溶液以并流的方式继续加入反应釜中以在所述银/铜粉的表面包覆银粉形成银/铜/银合金粉末。
[0058]银粉生长过程是在酸性体系(pH为1-2)下进行，但是在酸性体系下在银粉表面生长铜粉，得不到纯净的铜，反而容易得到不导电氧化亚铜，这就使得银/铜/银合金粉末的导电性下降，电阻率越大。因此，本实施例首先采用碱性溶液将反应液的pH调为12-14(碱性体系)后，再滴加铜盐溶液以在银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉。
[0059]此外，本实施例将银粉表面包覆的铜粉质量控制在银粉质量的5-40%范围，可以获得成本低廉、导电性和导热性均俱佳的银/铜/银合金粉末。过多的铜粉含量会使得银/铜/银合金粉末的导电性和导热性急剧下降。
[0060]此外，在铜粉包覆完成后，需要将反应液的pH调为1-2(酸性体系)后再进行外层银壳的制备。在较高的pH值反应液中生长银粉，容易导致银粉单独成核，生成大量银晶核，不能原位生长并沉积在银/铜包覆层的表面，进一步导致大量铜包覆层暴露在表面，使得产品的抗氧化性急剧下降，电阻率也随之升高。所以，必须将反应液的pH调为1-2后再进行外层银壳的原位生长。
[0061]此外，本实施例的反应在低流速的体系下进行，以避免大颗粒的银粉或铜粉生成。
[0062]优选地，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的20-30%时，停止铜盐溶液和碱性溶液的滴加。
[0063]本实施例第二方面提出一种亚微米球形银/铜/银合金粉末，所述亚微米球形银/铜/银合金粉末采用前述所述的制备方法制备而成。
[0064]如图1所示，所述亚微米球形银/铜/银合金粉末包括：内层银，包裹在所述内层银外表面上的中间铜层以及包裹在所述中间铜层外表面上的外层银。
[0065]在一些实施例中，所述内层银的粒径为所述亚微米球形银/铜/银合金粉末的总粒径的一半。
[0066]在一些实施例中，所述亚微米球形银/铜/银合金粉末的总粒径为0.5-2.5μm。
[0067]实施例1
[0068]目标：制备D50=0.5μm的球形“银/铜/银”合金粉末。
[0069]第一步，配制浓度0.5mol/L的硝酸银溶液、浓度0.5mol/L的硫酸铜溶液、浓度0.5mol/L的水合肼溶液和浓度8.0mol/L的碳酸钠溶液备用。
[0070]第二步，向充有氮气的20L反应釜中加入10L纯水和第一分散剂配制成浓度10g/L的底液并开启搅拌;其中，搅拌速度为350r/min且保持不变。
[0071]第三步，当底液搅拌均匀后，以20mL/min的流速将硝酸银溶液滴加至装有底液的反应釜中，滴加时间为3min;滴加结束后，将抗坏血酸溶液以11mL/min的流速滴加至反应釜中，滴加时间为3min，持续搅拌反应1h，得到银晶核。
[0072]第四步，通过蠕动泵将流速为20mL/min的硝酸银溶液和流速为11mL/min的水合肼溶液以并流的方式加入到含有所述银晶核的反应釜中并开始反应形成银粉，当银粉粒径长至0.25μm后，停止硝酸银溶液和水合肼溶液的滴加，向反应釜中加入碳酸钠溶液以调节反应液的pH为12-14，以20mL/min的流速向反应釜中滴加硫酸铜溶液以在所述银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的5%时，停止硫酸铜溶液和碳酸钠溶液的滴加，采用硝酸将反应液的pH调至1-2后，将流速为20mL/min的硝酸银溶液和流速为11mL/min的水合肼溶液以并流的方式继续加入反应釜中以在所述银/铜粉的表面包覆银粉形成银/铜/银合金粉末，当银/铜/银合金粉末粒径长至0.5μm后终止反应。
[0073]实施例1得到的银/铜/银合金粉末电镜图如图2所示。
[0074]实施例2
[0075]目标：制备D50=1.2μm的球形“银/铜/银”合金粉末。
[0076]第一步，配制浓度0.75mol/L的硝酸银溶液、浓度1.0mol/L的硝酸铜溶液、浓度0.75mol/L的抗坏血酸溶液和浓度9.0mol/L的氢氧化钠溶液备用。
[0077]第二步，向充有氮气的20L反应釜中加入10L纯水和第一分散剂配制成浓度15g/L的底液并开启搅拌;其中，搅拌速度为350r/min且保持不变。
[0078]第三步，当底液搅拌均匀后，以18mL/min的流速将硝酸银溶液滴加至装有底液的反应釜中，滴加时间为4min;滴加结束后，将抗坏血酸溶液以10mL/min的流速滴加至反应釜中，滴加时间为4min，持续搅拌反应1h，得到银晶核。
[0079]第四步，通过蠕动泵将流速为18mL/min的硝酸银溶液和流速为10mL/min的抗坏血酸溶液以并流的方式加入到含有所述银晶核的反应釜中并开始反应形成银粉，当银粉粒径长至0.60μm后，停止硝酸银溶液和抗坏血酸溶液的滴加，向反应釜中加入氢氧化钠溶液以调节反应液的pH为12-14，以18mL/min的流速向反应釜中滴加硝酸铜溶液以在所述银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的20%时，停止硝酸铜溶液和氢氧化钠溶液的滴加，采用硝酸将反应液的pH调至1-2后，将流速为18mL/min的硝酸银溶液和流速为10mL/min的抗坏血酸溶液以并流的方式继续加入反应釜中以在所述银/铜粉的表面包覆银粉形成银/铜/银合金粉末，当银/铜/银合金粉末粒径长至1.2μm后终止反应。
[0080]实施例2得到的银/铜/银合金粉末电镜图如图3所示。
[0081]实施例3
[0082]目标：制备D50=2.0μm的球形“银/铜/银”合金粉末。
[0083]第一步，配制浓度1.0mol/L的硝酸银溶液、浓度2.0mol/L的氯化铜溶液、浓度1.0mol/L的硼氢化钠溶液和浓度10.0mol/L的碳酸氢钠溶液备用。
[0084]第二步，向充有氩气的20L反应釜中加入10L纯水和第一分散剂配制成浓度20g/L的底液并开启搅拌;其中，搅拌速度为350r/min且保持不变。
[0085]第三步，当底液搅拌均匀后，以15mL/min的流速将硝酸银溶液滴加至装有底液的反应釜中，滴加时间为5min;滴加结束后，将抗坏血酸溶液以8.25mL/min的流速滴加至反应釜中，滴加时间为5min，持续搅拌反应1h，得到银晶核。
[0086]第四步，通过蠕动泵将流速为15mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25mL/min的硼氢化钠溶液以并流的方式加入到含有所述银晶核的反应釜中并开始反应形成银粉，当银粉粒径长至1.0μm后，停止硝酸银溶液和硼氢化钠溶液的滴加，向反应釜中加入碳酸氢钠溶液以调节反应液的pH为12-14，以15mL/min的流速向反应釜中滴加氯化铜溶液以在所述银粉的表面包覆铜粉形成银/铜粉，当所述银粉表面包覆的铜粉质量为所述银粉质量的40%时，停止氯化铜溶液和碳酸氢钠溶液的滴加，采用硝酸将反应液的pH调至1-2后，将流速为18mL/min的硝酸银溶液和流速为8.25mL/min的硼氢化钠溶液以并流的方式继续加入反应釜中以在所述银/铜粉的表面包覆银粉形成银/铜/银合金粉末，当银/铜/银合金粉末粒径长至2.0μm后终止反应。
[0087]实施例3得到的银/铜/银合金粉末电镜图如图4所示。
[0088]对比例1
[0089]和实施例2反应过程一样，区别在于不通入氮气。
[0090]对比例2
[0091]和实施例2反应过程一样，区别在于铜粉包覆量为2%。
[0092]对比例3
[0093]和实施例2反应过程一样，区别在于铜粉包覆量为50%。
[0094]将实施例1-3以及对比例1-3得到的银/铜/银合金粉末，采用现有技术制备的银包铜粉末进行氧含量、电阻率、调制银浆轧制3遍后的颜色等性能测试，结果如表1所示。
[0095]表1
[0096]
[0097]通过调制银浆轧制3遍后的颜色可以反映出产品银壳是否脱落;电阻率可以反映出产品导电性，氧含量可以反应产品抗氧化性。
[0098]从表1可以看出，相比对比例1-3的银/铜/银合金粉末和现有技术制备的银包铜粉末，采用本发明方法制备的银/铜/银合金粉末具有更好的抗氧化性和导电性，且表面银壳未出现脱落。
[0099]综上，本发明提出的方案具备如下技术效果：
[0100]本发明在惰性气体保护下进行银/铜/银合金粉末的制备，增强了铜的抗氧化性，同时也增强了铜层和银层的结合能力，避免了铜层脱落使得铜包覆更致密性，进而有效提升了银/铜/银合金材料的抗氧化性、导电性和化学稳定性;通过pH值的精准调控有助于铜在银表面进行原位生长，避免不导电的氧化亚铜生成，同时也避免了铜或银出现单独成核的现象。
[0101]此外，本发明的制备方法成本低廉，适合大规模生产。
[0102]以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
说明书附图(4)
声明：
“亚微米球形银/铜/银合金粉末及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：北方有色网
来源：宁夏中色新材料有限公司
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2026年08月06日 ~ 08日 
