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轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法

836   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 17:42:10
本发明涉及一种轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法,所述氟树脂/h‑BN复合介质材料包括:氟树脂基材、和分布于所述氟树脂基材中的微波介质陶瓷粉体h‑BN;所述微波介质陶瓷粉体h‑BN的含量为10~50wt%,优选20~35wt%。该复合材料在保留优良介电性能的前提下具备良好的加工性能,可满足新一代通讯材料的要求。
声明:
“轻质高导热、低介电损耗的氟树脂/h-BN复合介质材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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