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半导体晶片封装结构

866   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 23:13:59
本实用新型公开了半导体晶片封装结构,其技术方案的要点是,包括有已布置好线路的基板和可发光的晶元,所述的晶元直接固定并电连接在锂基板上,所述晶元有多个,其均匀分布在锂基板上,在所述的锂基板上分别设有多个可与晶元电连接的连接部,所述的晶元置于锂基板上的连接部里。本实用新型具有封装效率高、价格低、散热效果好等性能。本实用新型主要应用于LED灯上。
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“半导体晶片封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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